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一种通过外加磁场提高电镀层沉积速率的方法

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摘要

本发明涉及一种通过外加磁场提高电镀层沉积速率的方法，被镀物通过浸渍脱脂、酸洗、电解洗涤和活化中的至少1种操作进行预处理之后，再进行电镀工序；电镀时施加1.2-1.5T的稳态磁场。通过外加磁场，并使用特定的合金镀浴，从而使以短时间进行锡-锌合金的电镀成为可能。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-06-29

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D5/00 申请公布日:20140521 申请日:20121112

发明专利申请公布后的视为撤回
2014-05-21

公开

公开

1. 一种通过外加磁场提高电镀层沉积速率的方法 [P] . 中国专利： CN103806046A . 2014-05-21
2. 一种通过外加磁场提高氢氧机电能效率的方法 [P] . 中国专利： CN106048645B . 2018.05.01
3. METHOD FOR ENHANCING DEPOSITION RATE OF CHEMICAL VAPOR DEPOSITION FILMS [P] . 韩国专利： KR100767246B1 . 2007-10-17

机译：一种提高化学气相沉积膜沉积速率的方法
4. A precleaning method for the enhancement of the deposition rate of the copper film for wiring of elemental semiconductor devices [P] . 韩国专利： KR100352661B1 . 2002-09-12

机译：一种预清洗方法，用于提高用于元素半导体器件布线的铜膜的沉积速率
5. A precleaning method for the enhancement of the deposition rate of the copper film for wiring of elemental semiconductor devices [P] . 韩国专利： KR20010081170A . 2001-08-29

机译：一种预清洗方法，用于提高用于元素半导体器件布线的铜膜的沉积速率