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微处理器及具有该微处理器的处理设备

摘要

本发明公开一种微处理器及具有该微处理器的处理设备。该微处理器包括基板、管芯、散热器和导热片。所述管芯位于所述基板的上表面且凸出于所述上表面。所述散热器位于所述管芯上,用于对所述管芯进行散热。所述导热片围绕所述管芯覆盖在所述基板上,且与所述散热器热接触。本发明提供的微处理器通过设置导热片而以增大散热器与基板和管芯的热接触面积,提高了散热效率。

著录项

  • 公开/公告号CN104216488A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-12-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 辉达公司;

    申请/专利号CN201310217684.6

  • 发明设计人 李俊;

    申请日2013-06-03

  • 分类号G06F1/20;

  • 代理机构北京市磐华律师事务所;

  • 代理人徐丁峰

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-12-17 02:55:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-02

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F1/20 申请公布日:20141217 申请日:20130603

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-01-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F1/20 申请日:20130603

    实质审查的生效

  • 2014-12-17

    公开

    公开

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