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基板上通过引线键合互叠凸块实现小间距凸点及PoP互叠的方法

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摘要

本发明提供了一种基板上通过引线键合互叠凸块实现小间距凸点及PoP互叠的方法，首先通过引线键合工艺，在基板上制作堆叠的金属凸块至所需高度，形成互叠凸块；采用丝网印刷工艺，在互叠凸块顶部印刷焊料膏，再进行回流工艺，使焊料膏形成焊帽形状覆盖在互叠凸块的顶部；在基板上贴装芯片并完成与基板的互连；通过塑封工艺完成整个封装体的塑封，再通过植球工艺完成整个封装体底面的植球；最后将封装体进行PoP互连，上、下封装体通过底面焊球和上方凸点对准并回流的方式连接。本发明的优点是：整个方式完全使用传统的封装设备及工艺。凸点间距可根据需要选用不同粗细的金属线并控制凸点尺寸来决定，作业方式相对简单。

著录项

  • 公开/公告号CN104485292A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-04-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;

    申请/专利号CN201410758902.1

  • 发明设计人 汪民;王宏杰;刘军;

    申请日2014-12-10

  • 分类号H01L21/60;

  • 代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人殷红梅

  • 地址 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

  • 入库时间 2023-12-17 04:40:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/60 申请公布日:20150401 申请日:20141210

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-04-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20141210

    实质审查的生效

  • 2015-04-01

    公开

    公开

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