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基于微孔隙率增量的陶瓷基复合材料热机械损伤表征方法

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摘要

本发明涉及陶瓷基复合材料结构损伤容限评估与设计领域，公开了基于微孔隙率增量的陶瓷基复合材料热机械损伤表征方法，包括步骤：S1：确定材料孔隙率和所施加的热机械载荷之间的定量相关性；S2：考虑孔隙率的影响，建立计算CMCs宏观有效弹性模量模型；S3：将材料孔隙率对材料宏观有效弹性模量的影响通过权函数的形式分配给纤维相和基体相；S4：建立材料的能量释放率与材料微孔隙率增量的相关性。其可以更为准确地描述热机械损伤演化行为。

著录项

  • 公开/公告号CN110765573A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院力学研究所;

    申请/专利号CN201910867250.8

  • 发明设计人 杨正茂;闫涵;裴长浩;龙丽平;刘晖;

    申请日2019-09-12

  • 分类号

  • 代理机构北京维正专利代理有限公司;

  • 代理人刘乾帮

  • 地址 100190 北京市海淀区北四环西路15号

  • 入库时间 2023-12-17 06:47:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F30/20 申请日:20190912

    实质审查的生效

  • 2020-02-07

    公开

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