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一种研究金属基体与陶瓷膜层界面断裂行为的SEM原位拉伸测试方法

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一种研究金属基体与陶瓷膜层界面断裂行为的SEM原位拉伸测试方法，本发明涉及SEM原位拉伸测试方法。本发明要解决现有的均质材料的SEM原位拉伸试样及拉伸测试方式不适用于揭示脆性膜层与塑性基体体系断裂过程与机理分析的问题。方法：一、原位拉伸试样的制备；二、试样处理；三、原位拉伸过程中的力学性能参数及微观形貌的实时记录，即完成一种研究金属基体与陶瓷膜层界面断裂行为的SEM原位拉伸测试方法。

著录项

公开/公告号CN110967254A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-07

原文格式PDF
申请/专利权人哈尔滨工业大学;
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申请/专利号CN201911361116.7
发明设计人魏大庆;邹永纯;杜青;郭舒;张宝友;来忠红;
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申请日2019-12-25
分类号G01N3/08(20060101);G01N23/2251(20180101);G01N23/2202(20180101);G01N1/28(20060101);G01N1/32(20060101);
代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;
代理人岳泉清
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
入库时间 2023-12-17 07:04:34

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-05-01

实质审查的生效 IPC(主分类):G01N3/08 申请日:20191225

实质审查的生效
2020-04-07

公开

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