公开/公告号CN111045554A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-21
原文格式PDF
申请/专利权人 义隆电子股份有限公司;
申请/专利号CN201811356082.8
申请日2018-11-14
分类号
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人梁挥
地址 中国台湾新竹县
入库时间 2023-12-17 07:51:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-15
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F3/044 申请日:20181114
实质审查的生效
2020-04-21
公开
公开
机译: 通过使用感应电层构成材料和感应电层构成来制造电容器电路形成构件的方法及其制造方法而获得的能够将电容器电路形成构件和所述感应电层构成材料获得的多层印刷基板。通过感应电层构成材料的制造方法及其制造方法得到的材料和/或利用电容器电路形成部件而获得的材料。
机译: 用于多点触摸面板的电容式感应电路以及具有该电容式感应电路的多点触摸感应装置
机译: 用于感应机械装载机和感应蓄能器装置的感应手动工具装置,具有包括电容器和感应拾取线圈的谐振电路,其中电容器包括特定范围内的损耗因子