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锡膜形成用的锡溶液和使用其的锡膜的形成方法

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摘要

本发明涉及锡膜形成用的锡溶液和使用其的锡膜的形成方法。提供能够用于采用固相电析法进行的锡成膜的锡溶液和使用了该溶液的锡膜的形成方法。锡溶液包含甲磺酸锡、甲磺酸、水、异丙醇和聚乙烯‑嵌段‑聚(乙二醇)。

1. 锡膜形成用的锡溶液和使用其的锡膜的形成方法 [P] . 中国专利： CN111197174A . 2020-05-26
2. 用于形成锡合金的镀敷溶液以及使用该镀敷溶液形成锡合金膜的方法 [P] . 中国专利： CN102373447A . 2012-03-14
3. TIN SOLUTION FOR TIN FILM FORMATION AND METHOD FOR FORMING TIN FILM USING THE SAME [P] . 美国专利： US2020157697A1 . 2020-05-21

机译：用于锡膜形成的锡溶液以及使用该锡溶液形成锡膜的方法
4. TIN OXIDE FILM FORMER, TIN OXIDE FILM FORMATION METHOD USING IT, AND TIN OXIDE FILM FORMED BY IT [P] . 日本专利： JP2008091215A . 2008-04-17

机译：氧化锡膜的形成方法，使用该方法的氧化锡膜的形成方法以及由该方法形成的氧化锡膜
5. PLATING SOLUTION FOR FORMING TIN ALLOY AND METHOD OF FORMING TIN ALLOY FILM USING THE SAME [P] . 日本专利： JP2012041630A . 2012-03-01

机译：用于形成锡合金的镀液以及使用该溶液形成锡合金膜的方法