公开/公告号CN111202066A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-29
原文格式PDF
申请/专利权人 黑龙江省平山林业制药厂;
申请/专利号CN202010110776.4
发明设计人 张华伟;王佳建;卢洪斌;葛迎春;王春磊;王英爽;刘丽颖;韩冰;于海龙;林文华;樊殿佐;关丽萍;吴爽;宋显全;安允龙;刘金霞;李万龙;张少龙;宋久栋;朱遵山;胡明慧;孙黎明;栾媛;高俊峰;卫鑫;安永一;闫金;刘世一;魏金龙;陈保胜;朱遵福;孙志权;张鹏;
申请日2020-02-24
分类号A01N37/36(20060101);A01N59/00(20060101);A01N59/02(20060101);A01N37/02(20060101);A01N43/40(20060101);A01N25/00(20060101);A01N25/26(20060101);A01P11/00(20060101);A23K40/30(20160101);A23K50/50(20160101);
代理机构31333 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人汤俊明
地址 150000 黑龙江省哈尔滨市阿城区平山镇东街
入库时间 2023-12-17 08:00:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-23
实质审查的生效 IPC(主分类):A01N37/36 申请日:20200224
实质审查的生效
2020-05-29
公开
公开
机译： 一种通过包覆轧制至少一个通道的一个或多个轮廓来生产金属管的方法，一种包覆一个或多个轮廓的轧制辊，一个包覆的轧制金属管的方法
机译： 生产用于水处理的二氧化钛包覆活性炭的方法和一种使用二氧化钛包覆活性炭处理流质高级水的方法
机译： 银复合包覆铜粉，制备银复合包覆铜粉的方法，使用银复合包覆铜粉存储银复合包覆铜粉和导电性糊剂的方法
