公开/公告号CN111049380A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-21
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第十八研究所;
申请/专利号CN201911338897.8
发明设计人 刘莉;
申请日2019-12-23
分类号
代理机构北京国昊天诚知识产权代理有限公司;
代理人李潇
地址 300384 天津市滨海新区滨海高新技术产业开发区华科七路6号
入库时间 2023-12-17 08:04:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H02M3/158 申请日:20191223
实质审查的生效
2020-04-21
公开
公开
机译: 一种基于三维技术的电子模块的制造方法,包括将焊膏涂在各个印刷电路板(PCB)的焊锡表面上,并在回流炉中加热PCB以熔化焊膏
机译: 基于一种技术的能源管理系统,该技术使用具有加热设备的现有和/或新系统的电源系统
机译: 一种用于制造基于半导体的电路的方法以及具有三维电路拓扑的基于半导体的电路