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在为电路板实施通孔敷镀的方法中使用的印刷模板及该印刷模板在这种方法中的应用

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摘要

本发明涉及一种用于使用在用于电路板的通孔敷镀的方法中的印刷模板，其中，印刷模板(18)包括至少一个用于填充陶瓷基质(2)的相对于参考孔(3)更大的孔(3a、3b、3c、3d、3e)的模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)。在此，模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)具有减小面积的且分割面积的几何结构(32)，几何结构将模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)分割成至少两个孔区段。此外，本发明涉及这种印刷模板在这种方法中的应用。

著录项

  • 公开/公告号CN111052882A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 纬湃技术有限公司;

    申请/专利号CN201880058651.2

  • 发明设计人 J·扎切尔;E·马特曼;W·布林基斯;

    申请日2018-07-06

  • 分类号

  • 代理机构北京市中咨律师事务所;

  • 代理人汪勤

  • 地址 德国汉诺威

  • 入库时间 2023-12-17 08:38:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/12 申请日:20180706

    实质审查的生效

  • 2020-04-21

    公开

    公开

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