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具有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器

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本发明公开了一种具有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器，散热器由上盖和底托构成。上盖设有一个进水两个出水口，换热腔体位于上盖的中央，靠近进水口一侧设有分水池。出水口与换热腔体的集水池相通，分水池与集水池分隔开，分水池框架的外侧空间与集水池连通。分水池框架内设有密封垫，密封垫的正中间开有喷水口。上盖水流通道的设计，具有低阻力循环强化散热的作用。尤其是上盖密封垫的面积与微槽道上表面相等，冷流体通过密封垫开口进入微槽道只能从槽道微小翅片的间隙中流出，使得冷流体与微槽道能够充分换热。由于流体在上盖内流动的路径没有死角，所以阻力明显降低。散热器厚度较薄，但换热面积相对较大，非常适用于服务器窄小的空间。

著录项

公开/公告号CN111026253A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-17

原文格式PDF
申请/专利权人天津商业大学;
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申请/专利号CN201911249236.8
发明设计人王雅博;李雪强;诸凯;魏杰;
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申请日2019-12-09
分类号
代理机构天津盛理知识产权代理有限公司;
代理人董一宁
地址 300134 天津市北辰区津霸公路东口
入库时间 2023-12-17 08:38:41

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-05-12

实质审查的生效 IPC(主分类):G06F1/20 申请日:20191209

实质审查的生效
2020-04-17

公开

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