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具有厚度沿晶体管宽度变化的半导体层的高电子迁移率晶体管

摘要

一种高电子迁移率晶体管(HEMT)包括半导体结构,该半导体结构包括形成异质结的覆盖层(101)和沟道层(102),使得在覆盖层和沟道层的界面处形成二维电子气。HEMT还包括一组电极,该组电极包括沉积在覆盖层上的源极(110)、漏极(120)和栅极(130)。栅极沿着HEMT的长度布置在源极和漏极之间。覆盖层的至少在栅极下方的厚度沿着HEMT的宽度变化。

著录项

  • 公开/公告号CN111213244A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱电机株式会社;

    申请/专利号CN201880053612.3

  • 发明设计人 张坤好;N·乔杜里;

    申请日2018-04-02

  • 分类号

  • 代理机构北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘久亮

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 09:16:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/778 申请日:20180402

    实质审查的生效

  • 2020-05-29

    公开

    公开

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