公开/公告号CN111380624A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-07
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN201811612769.3
申请日2018-12-27
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹科学工业园区创新二路2号
入库时间 2023-12-17 09:46:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-31
实质审查的生效 IPC(主分类):G01K7/18 申请日:20181227
实质审查的生效
2020-07-07
公开
公开
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