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公开/公告号CN111279473A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-12
原文格式PDF
申请/专利权人 国际商业机器公司;
申请/专利号CN201880069760.4
发明设计人 久田隆史;德成正雄;青木豊广;中村英司;
申请日2018-10-26
分类号
代理机构北京市金杜律师事务所;
代理人酆迅
地址 美国纽约阿芒克
入库时间 2023-12-17 09:55:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/48 申请日:20181026
实质审查的生效
2020-06-12
公开
机译: 焊料凸点形成方法,焊料凸点,半导体器件以及半导体器件的制造方法
机译: 直接注模焊料工艺,在晶圆上形成焊料凸点
机译:倒装芯片工艺中具有Ni / Cu凸点下金属化的Sn-Pb焊料凸点的界面反应机理
机译:使用抛光机制在回流工艺之后制造基于均匀镀覆的倒装芯片焊料凸点
机译:使用薄模具和超声填充来制造倒装芯片焊料凸点
机译:Wafer IMS(注模焊料)—一种新的细间距焊料凸点技术,具有可灵活焊接合金成分的晶圆
机译:使用无铅焊料进行直接焊料凸点拉力测试的新方法
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:焊料凸点 - 一种灵活的连接方法,用于光电系统的精密组装
机译:研究热循环和辐射对铟和焊料凸点键合的影响