公开/公告号CN111372414A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-03
原文格式PDF
申请/专利权人 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司;
申请/专利号CN202010117114.X
申请日2020-02-25
分类号H05K7/14(20060101);H05K7/18(20060101);H05K7/02(20060101);H05K5/02(20060101);H02M1/00(20070101);
代理机构11594 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张陆军
地址 100070 北京市丰台区丰台科技园汽车博物馆南路1号院B座7层
入库时间 2023-12-17 10:29:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-28
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K7/14 申请日:20200225
实质审查的生效
2020-07-03
公开
公开
机译: 一种固态水平中间层模块结构,包括多个基础模块和多个绝缘层。绝缘层的每一层由薄板或水泥板,聚乙烯层和绝缘层组成。我怪你。
机译: 一种安全系统固有和测试模块,特别是用于铁路信号系统
机译: 半导体封装,一种半导体模块以及一种制造半导体封装的方法,能够通过省略第二层间绝缘层的图案化过程来减少光刻步骤