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形成迹线上凸块(BOT)组件的方法和半导体结构

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摘要

本发明的实施例提供了一种形成封装件的迹线上凸块(BOT)的方法和半导体结构。该方法包括：在衬底上形成接合迹线，在平面视图中，接合迹线具有第一部分，第二部分和将第一部分连接至第二部分的第三部分，第一部分的第一侧壁与第二部分的第一侧壁共线，第一部分的第二侧壁与第二部分的第二侧壁和第三部分的第二侧壁共线，在平面视图中，第三部分的第一侧壁具有朝着第三部分的第二侧壁凹进的一个或多个第一凹槽，第三部分的第二侧壁整体是平坦的侧壁；将导电柱置放在接合迹线的第三部分上方，使得导电柱至少部分地覆盖接合迹线的第三部分中的一个或多个第一凹槽；以及将接合迹线电连接至导电柱。

著录项

  • 公开/公告号CN111403304A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN202010223888.0

  • 发明设计人 林彦良;陈承先;郭庭豪;

    申请日2014-08-28

  • 分类号

  • 代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2023-12-17 10:41:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20140828

    实质审查的生效

  • 2020-07-10

    公开

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