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薄膜状胶粘剂、切割胶带一体型薄膜状胶粘剂以及半导体装置的制造方法

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摘要

本发明涉及薄膜状胶粘剂、切割胶带一体型薄膜状胶粘剂以及半导体装置的制造方法。一种半导体装置用的薄膜状胶粘剂，其含有热固性树脂、固化剂和导电性粒子，并且热固化后的玻璃化转变温度为130℃以上。

公开/公告号CN111500212A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-07

原文格式PDF
申请/专利权人日东电工株式会社;
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申请/专利号CN202010353163.3
发明设计人菅生悠树;
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申请日2014-03-31
分类号C09J7/35(20180101);C09J133/04(20060101);C09J161/06(20060101);C09J163/00(20060101);C09J9/02(20060101);H01L23/488(20060101);H01L21/48(20060101);H01L21/60(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人王海川;张泉陵
地址日本大阪
入库时间 2023-12-17 11:15:55

1. 薄膜状胶粘剂、切割胶带一体型薄膜状胶粘剂以及半导体装置的制造方法 [P] . 中国专利： CN111500212A . 2020-08-07
2. 膜状胶粘剂、带有膜状胶粘剂的切割胶带、半导体装置的制造方法、及半导体装置 [P] . 中国专利： CN103992755A . 2014-08-20
3. FILM-LIKE ADHESIVE COMPOSITION, FILM-LIKE ADHESIVE, FILM-LIKE ADHESIVE PRODUCTION METHOD, SEMICONDUCTOR PACKAGE USING FILM-LIKE ADHESIVE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR [P] . 世界知识产权组织专利： WO2017158994A1 . 2017-09-21

机译：薄膜状胶粘剂组合物，薄膜状胶粘剂，薄膜状胶粘剂生产方法，使用薄膜状胶粘剂的半导体包装及其生产方法
4. FILM-LIKE ADHESIVE, DICING TAPE WITH FILM-LIKE ADHESIVE, METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE [P] . 韩国专利： KR20140104346A . 2014-08-28

机译：薄膜状胶粘剂，带有薄膜状胶粘剂的切割带，生产半导体器件的方法和半导体器件
5. Film-like adhesive and dicing tape with film adhesive [P] . 日本专利： JP6259665B2 . 2018-01-10

机译：薄膜状胶粘剂和带有该薄膜胶粘剂的切割胶带