公开/公告号CN111500121A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-07
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院);
申请/专利号CN202010386209.1
申请日2020-05-09
分类号C09D11/52(20140101);B22F1/00(20060101);B22F1/02(20060101);B22F9/24(20060101);B82Y30/00(20110101);B82Y40/00(20110101);
代理机构44451 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人罗志伟
地址 518000 广东省深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区
入库时间 2023-12-17 11:15:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-07
公开
公开
机译: 一种无溶剂银还原氧化石墨烯混合导电油墨的合成方法
机译: 一种用于增加包含结晶铝硅酸盐的成型体的切削硬度的方法,以及将这些具有更高切削硬度的模制品用于化学合成方法中,特别是在通过乙二胺(eda)的反应制备三乙二胺(teda)的方法中)和/或哌嗪(pip)
机译: 用于基于电化学的电化学传感器中的水溶性导电油墨