公开/公告号CN111566831A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-21
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201880065733.X
申请日2018-10-18
分类号H01L43/08(20060101);H01L43/12(20060101);
代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;
代理人张福根;付文川
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2023-12-17 11:24:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-21
公开
公开
机译: 用于高性能磁阻随机存取存储器(MRAM)器件的自由层侧壁氧化和间隔辅助磁隧道结(MTJ)蚀刻
机译: 用于高性能磁阻随机存取存储器(MRAM)器件的自由层侧壁氧化和隔离层辅助磁隧道结(MTJ)蚀刻
机译: 适用于高性能磁阻随机存取存储器(MRAM)器件的自由层侧壁氧化和隔离层辅助磁隧道结(MTJ)蚀刻