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基于包壳材料在电磁感应加热条件下的温度分布有限元分析法

摘要

本发明提供了基于包壳材料在电磁感应加热条件下的温度分布有限元分析法;对LOCA条件下的包壳材料进行热场分析;通过前处理软件SOLIDWORKS,将被研究物体进行3D建模,并将建好的模型导入到多物理场耦合软件COMSOL中;对感应加热线圈进行电磁特性分析,得出电磁场的分布规律云图,并将其转化为热源,耦合到固体传热模块中去,进而得出被研究物体的表面和中心处的温升;本发明目的是研究在不同温度升高情况下,金属体内温度分布情况,并和实验进行对比,最终实现用仿真分析的方法去替代实验测试。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F30/23 申请日:20200331

    实质审查的生效

  • 2020-07-28

    公开

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