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一种用于识别离散元仿真中材料裂纹的技术方法

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本发明公开了一种用于识别离散元仿真中材料裂纹的技术方法，包括如下步骤：在离散元仿真结束后获取离散元模型内部所有断裂键的时间以及位置信息；根据所获得的断裂键的时间以及位置信息，通过一定的搜索、判别方法将所有的断裂键标记为不同的裂纹；在搜索结束之后，输出离散元模型内部标记的所有裂纹条数，每条裂纹的长度以及每条裂纹形成时所释放的能量。本发明利用一种用于识别离散元仿真中材料裂纹的技术方法，能有效地标识出离散元模型内部的裂纹数目以及形状，弥补了目前离散元仿真领域中对离散元模型内部裂纹标识的空白。

著录项

公开/公告号CN111524560A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-11

原文格式PDF
申请/专利权人湘潭大学;
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申请/专利号CN202010300638.2
发明设计人姜胜强;唐超;刘思思;徐志强;刘金刚;杨世平;
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申请日2020-04-16
分类号G16C60/00(20190101);G06F30/20(20200101);
代理机构
代理人
地址 411105 湖南省湘潭市雨湖区湘潭大学
入库时间 2023-12-17 11:32:46

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2020-08-11

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