公开/公告号CN111601700A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-28
原文格式PDF
申请/专利权人 约翰逊父子公司;
申请/专利号CN201980003687.5
申请日2019-05-24
分类号B29C65/22(20060101);B31B70/64(20060101);B29C65/30(20060101);B29C65/74(20060101);B29C65/78(20060101);
代理机构11327 北京鸿元知识产权代理有限公司;
代理人李琳;陈英俊
地址 美国威斯康星州
入库时间 2023-12-17 11:53:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-28
公开
公开
机译: 用于半导体基板的薄膜加工的方法和装置以及薄膜加工装置
机译: 促进塑料薄膜加工的方法和装置
机译: 促进塑料薄膜加工的方法和装置