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水平移动的印刷电路板上钻孔的清洗、活化和/或镀覆金属方法及装置

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摘要

本发明涉及水平移动的印刷电路板上钻孔的一种清洗、活化和/或镀覆金属方法。其特征在于，使印刷电路板以恒定速度通过一个液流区，该液流区由一个装于输送带下面并垂直于输送方向的喷嘴所产生。液状处理剂由该喷嘴以一种驻波形式喷到印刷电路板的下侧面上，以及实施该方法所用的装置。

1. 水平移动的印刷电路板上钻孔的清洗、活化和/或镀覆金属方法及装置 [P] . 中国专利： CN86105385A . 1987-04-01
2. 印刷电路板上的孔的清洗、活化和/或镀覆金属方法及装置 [P] . 中国专利： CN1016483B . 1992.04.29
3. Method for producing drilled holes for through-plated contact making in electronic printed-circuit boards [P] . 德国专利： DE3103986A1 . 1982-09-09

机译：在电子印刷电路板上制造用于镀覆式接触的钻孔的方法
4. Method of and arrangement for cleaning, activating and metallizing of bore holes in conductor boards [P] . 美国专利： US4789405A . 1988-12-06

机译：清洁，活化和金属化导体板上钻孔的方法和装置
5. manufacturing method for solder plating metallic and non-metallic parts and surface bimetallic high above are also at high temperature and the devices for implementing theope ra of the said measure on bodies of rotation, or plans, in particular, valves and other similar mechanical orga ni [P] . IT951689B . 1973-07-10

机译：用于金属和非金属零件以及上面的高表面双金属的焊料镀覆的制造方法也在高温下，并且用于在旋转体或平面图上，尤其是在阀门和其他类似机械机构上实施所述措施的方法的装置