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与表面安装技术相协调的EMI垫片以及将EMI垫片安装到一接地轨迹上的方法

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摘要

一种可与表面安装技术相协调的抗电磁干扰(EMI)垫片组件,包括一导电垫片材料、一可焊接导电支承层、以及一用于将所述导电垫片材料附着于所述支承层的粘合剂或其它机械组件。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-06-28

专利权全部无效 IPC(主分类):H05K9/00 授权公告日:20050615 无效宣告决定日:20180403 无效宣告决定号:35384 申请日:19990219

专利权的无效宣告
2019-03-15

专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K9/00 授权公告日:20050615 申请日:19990219

专利权的终止
2015-10-14

专利权的转移 IPC(主分类):H05K9/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20150918 申请日:19990219

专利申请权、专利权的转移
2005-06-15

授权

授权
2001-07-11

实质审查请求的生效

实质审查请求的生效
2001-05-16

公开

公开

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1. 与表面安装技术相协调的EMI垫片以及将EMI垫片安装到一接地轨迹上的方法 [P] . 中国专利： CN1295782A . 2001-05-16
2. 与表面安装技术相适应的EMI垫片以及将EMI垫片安装到一接地轨迹上的方法 [P] . 中国专利： CN1206896C . 2005.06.15
3. Surface mount technology compatible EMI gasket and a method of installing an EMI gasket on a ground trace [P] . AU749275B2 . 2002-06-20

机译：兼容表面安装技术的EMI垫片以及在接地线上安装EMI垫片的方法
4. Surface mount technology compatible EMI gasket and a method of installing an EMI gasket on a ground trace [P] . 美国专利： US6255581B1 . 2001-07-03

机译：兼容表面安装技术的EMI垫片以及在接地线上安装EMI垫片的方法
5. EMI GASKET COMPATIBLE WITH SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY AND A PROCEDURE FOR THE INSTALLATION OF AN EMI GASKET ON A LAND TRACK. [P] . ES2195546T3 . 2003-12-01

机译：与表面安装技术兼容的EMI垫片以及在陆地轨道上安装EMI垫片的步骤。