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使用板化聚合物层间电介质对多芯片模块可测试性的改进

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摘要

本发明通过使用一种新技术检测基底上的电场强度,而改进了多芯片模块(MCM)的可测试性。本发明采用非侵袭性的基于激光的仪器探测用极化聚酰亚胺层间电介质和在硅载体上的薄膜金属化制造的MCM结构。用激光器探测MCMs的电路元件特征以检测电场强度。确定电光电介质层的电气,机械和光学性质以研究既作为电介质层又作为适于激光探测的聚酰亚胺的效能与极化效应和加工操作的关系。

著录项

公开/公告号CN1331802A

专利类型发明专利
公开/公告日2002-01-16

原文格式PDF
申请/专利权人约翰霍普金斯大学;
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申请/专利号CN99812161.4
发明设计人哈里·K·查尔斯;德博拉·S·梅希特尔;阿瑟·S·弗兰科马卡罗;
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申请日1999-10-12
分类号G01R15/24;
代理机构中国商标专利事务所;
代理人万学堂
地址美国马里兰州
入库时间 2023-12-17 14:06:51

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2012-12-12

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R15/24 授权公告日:20040204 终止日期:20111012 申请日:19991012

专利权的终止
2004-02-04

授权

授权
2002-01-16

实质审查的生效

实质审查的生效
2002-01-16

公开

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