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锡锌铜无铅钎料合金

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本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子封装钎焊材料技术领域，特别涉及到低熔点的无铅钎料合金。其特征在于合金由以下成分组成：5～10重量％的Zn；3.05～10重量％的Cu；0.05～0.5重量％的稀土元素，包括La，Ce，Pr，Nd中的一种或几种元素；含有0.2～2重量％的Bi，其余为Sn。本发明效果和益处是合金其润湿性较好，力学性能优良，无毒、无污染，价格便宜，综合性能优良，可满足电子工业，尤其是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。

著录项

公开/公告号CN1555960A

专利类型发明专利
公开/公告日2004-12-22

原文格式PDF
申请/专利权人大连理工大学;
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申请/专利号CN200410021039.8
发明设计人赵杰;于大全;马海涛;韩双起;黄明亮;王来;
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申请日2004-01-10
分类号B23K35/26;C22C13/00;
代理机构21200 大连理工大学专利中心;
代理人侯明远
地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
入库时间 2023-12-17 15:47:27

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2006-12-13

发明专利申请公布后的视为撤回

发明专利申请公布后的视为撤回
2005-02-23

实质审查的生效

实质审查的生效
2004-12-22

公开

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