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提高球栅阵列封装器件焊点可靠性的方法、电路板和工具

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摘要

本发明涉及一种提高球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装器件焊点可靠性的方法以及由该方法导出的印制电路板和钢网，该方法包括以下步骤：制备印制电路板上与器件脚位相对应的焊盘，制备将焊膏印刷到印制电路板的焊盘上的钢网，完成印制电路板上组件焊点的连接等，还包括改变印制电路板上的与单个球栅阵列器件脚位相对应的部分焊盘的尺寸或形状，使被改变部分对应的焊盘的面积变大；改变钢网上使焊膏印刷到焊盘上的、与单个球栅阵列器件脚位相对应的部分开口的尺寸或形状，使被改变开口的面积变大。实施本发明可以提高在最容易发生随机失效的位置上的焊点的强度，有效地减少球栅阵列器件外围焊点随机失效的风险，提高焊点可靠性，从而降低单板失效率。

著录项

公开/公告号CN1945802A

专利类型发明专利
公开/公告日2007-04-11

原文格式PDF
申请/专利权人华为技术有限公司;
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申请/专利号CN200610123011.4
发明设计人黄春光;
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申请日2006-10-20
分类号H01L21/48(20060101);H01L23/498(20060101);H05K3/00(20060101);H05K1/02(20060101);
代理机构44217 深圳市顺天达专利商标代理有限公司;
代理人易钊;郭伟刚
地址 518129 广东省深圳市龙岗区布吉坂田华为总部办公楼
入库时间 2023-12-17 18:25:15

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2009-05-06

发明专利申请公布后的驳回

发明专利申请公布后的驳回
2007-06-06

实质审查的生效

实质审查的生效
2007-04-11

公开

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专利
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外文文献

1. 提高球栅阵列封装器件焊点可靠性的方法、电路板和工具 [P] . 中国专利： CN1945802A . 2007-04-11
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