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三维有源组装神经硅微电极阵列

摘要

本发明涉及一种三维有源组装神经硅微电极阵列,属于测量人体脑部的生物电信号技术领域。一种三维有源组装神经硅微电极阵列,包括:两个二维神经硅微电极,基板和梳状隔板;其中,二维电极与基板通过插接方式连接;梳状隔板与两个二维电极也通过插接方式连接,起到固定电极的作用。三维电极阵列相对于二维电极的优点在于:(1)三维有源电极阵列可以多角度获得相对更加准确的神经信号;且此种结构便于加工组装,经济成本低廉。(2)避免在基板上刻穿小尺寸孔,从而降低加工难度,保证产品的成品率。(3)当电极探针和基板组装时,探针部分无需穿过基板上的孔。这样就避免了探针受损。

著录项

  • 公开/公告号CN101248992A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-08-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN200710061398.X

  • 申请日2007-10-10

  • 分类号A61B5/0478;

  • 代理机构天津佳盟知识产权代理有限公司;

  • 代理人侯力

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2023-12-17 20:36:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-01-05

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):A61B5/0478 公开日:20080827 申请日:20071010

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-10-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-08-27

    公开

    公开

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