粘接材料带、粘接材料带卷、粘接装置、粘接剂带盒及粘接器

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施例进行详细说明。另外，以下的说明中，对相同或同等的构成要素标上相同的符号。

首先，参照图1～图5，对本发明的第1方案～第4方案的实施例进行说明。

图1为表示实施例1的粘接材料带的连接方法中的粘接材料卷之间的连接的立体图，图2A及图2B为表示图1的连接部分(A)的连接工序图，图2A为表示将用完了的粘接材料带的带尾的切断的立体图，图2B为表示将用完了的粘接材料带翻转与新的粘接材料带进行连接的立体图，图3为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图，图4为表示电路板之间的粘接的截面图，图5为表示粘接材料带的制造方法的工序图。

粘接材料带1分别卷绕在卷轴3、3a上，在各卷轴3、3a上设有卷芯5和配置在粘接材料带1的宽度两侧的侧板7。也即，各个卷轴3、3a具有卷芯5和分别配置在粘接材料带1的宽度两侧的侧板7。

粘接材料带1由基材9和涂布在基材9的一侧面的粘接剂11构成。

基材9，从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，由OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等构成，但并不仅限于此。

粘接剂11，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。

粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。导电粒子13，可以通过在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆构成上述导电粒子13的材料所制成的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子13得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子13与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接材料，因而导电粒子13用焊锡是很理想的。

接下来，对本实施例的粘接材料带1的使用方法进行说明。如图3所示，粘接装置15上安装有粘接材料带1的卷轴3a及卷取轴17，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的前端被撑在引导辊22上并安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1(图3中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个卷轴3a、17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。

上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器件)23的电极位置相重合进行实接。实接如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。

使用本实施例粘接材料带1的PDP，其尺寸较大，有时要对PDP的整个周围进行压接，连接部分很多，一次使用粘接剂11的粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因此，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3a上的粘接材料带1在较短时间内就被卷到卷取轴17上了，露出了卷在卷轴3a上的粘接材料带1的终端标记28(参照图1)。

本发明的粘接材料带的连接方法，具有(a)及(b)两种情况。(a)情况是像以前一样使用卷取轴17，更换用完的粘接材料带1的残留有少量的卷的粘接剂带，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上；(b)情况是将用完的粘接材料带1的残留有少量的卷的粘接剂带作为卷取轴17使用，将新的粘接剂带与残留有少量的卷的粘接剂带相连接。

在(b)情况下，如图1所示，在卷轴3a的粘接材料带1上，为了将卷轴3a更换为新的粘接材料卷3，将卷轴3a的粘接材料带(一方粘接材料带)1的终端部分30，与新的粘接材料卷3上所卷绕的粘接材料带(另一方粘接材料带)1的始端部分32相连接。

该粘接材料带1的连接，当用完了的卷轴3a的粘接材料带1的终端标记28露出来时，如图2A所示，将粘接材料带1的终端标记28附近切断(B)，翻转粘接材料带1的终端部分30，使粘接材料带1的粘接剂11面位于上侧(图2B)。接下来，将用完了的卷轴3a的粘接材料带1的终端部分30的粘接剂11面，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32的粘接剂11面相重叠(图2B)。

接下来，如图4所示，将二者的重叠部分置于平台104上，利用粘接装置15的热压头19进行热压接，使其粘接。这样，用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1，与新的卷轴3上所卷绕的粘接材料带1就被连接起来了。接下来，更换用完了的卷轴3a与新的卷轴3，将新的卷轴3安装到粘接装置15上。所以，不需要将粘接材料带1安装到卷取轴17上的作业。另外，由于使粘接剂11面相互重叠并粘接，因此连接强度很高。

另外，在粘接材料带1中，将粘接材料带1从用完了的卷轴(粘接材料带1被完全抽出的卷轴)3a拉到热压头19时，最好使终端标记28位于从粘接材料带1在用完了的卷轴3a上进行固定的位置，到热压头19之间的长度位置上。这种情况下，如果在终端标记28附近切断，则粘接材料带1是在必要的最小限度位置被切断的，能够防止粘接材料带1的浪费的同时，能够避免为了取下用完了的卷轴3a并将终端标记28传递到热压头19而移动用完了的卷轴3a这种麻烦的作业。

本实施例中，由于粘接装置15具有热压头19，利用该热压头19，进行用完了的卷轴3a的粘接材料带1的终端部分30的粘接剂11，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32的粘接剂11之间的连接，因此，不需要另外使用用来将粘接剂互相压接在一起的压接用器具，就能够进行卷有粘接材料带1的卷轴3、3a的更换。

在(a)中像以前一样使用卷取轴17，将用完的粘接材料带1的残留有少量的卷的粘接剂带与新的粘接剂带更换，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上的情况下，当用完了的卷轴3a的粘接材料带1的终端标记28露出来时，将粘接材料带1的终端标记28附近切断，翻转残留在卷取轴17侧的粘接材料带的终端部分，使粘接剂11面位于上侧。接下来，使该粘接材料带1的终端部分的粘接剂11面，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32的粘接剂11面相重叠。之后，将二者的重叠部分置于平台104上，利用粘接装置15的热压头19进行热压接，使其粘接。这样，卷绕在卷取轴17上的粘接材料带1，与新的卷轴3上所卷绕的粘接材料带1就被连接起来了。这样，由于卷取轴17上只卷绕着基材9，因此能够卷绕多个粘接材料卷，从而能够减少卷取轴17的更换次数，使作业效率较高。

接下来，参照图5对本实施例的粘接材料带1的制造方法进行说明。

在从卷出机25所卷出的基材(隔离物)9上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31按原幅宽卷绕。所卷绕的粘接材料带1的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7从两侧安装到卷芯上，或者将其卷绕在带有侧板的卷芯上，与干燥剂一同包装起来，在低温(-5℃～-10℃)下进行保管并出库。

接下来对本发明的实施例2进行说明，以下主要说明与上述实施例不同之点。

图6中所示的实施例2中，利用新粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32中所设有的引导带41，进行新粘接材料卷3的粘接材料带1与使用完的粘接材料卷3a上所卷绕的粘接材料带1之间的连接。引导带41由基材45与其内侧的粘接剂43面构成，新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32，利用引导带41粘贴并固定在卷绕在卷轴上的粘接材料带1的基材9面上。之后，从基材9面上剥离引导带41，使其与翻转了的粘接材料带1的终端部分30的粘接剂11面重合。将二者的重叠部分置于平台104上，利用粘接装置15的热压头19热压接，使其粘接。这样，由于利用粘接材料带1的引导带41，将卷出完毕的粘接材料带1的终端部分30，与新安装的粘接材料带1的始端部分32连接起来，因此，粘接材料带1之间的连接很简单。另外，这种情况下，由于引导带41的基材45的内侧所设置的粘接剂43面具有粘性，只要使其与反转了的粘接材料带1的终端部分30的粘接剂11面相重叠就能够进行连接，这种方法也是可行的。

本发明并不限于上述实施例，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形。

例如，上述实施例2中，可以不翻转用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1，而是如图7所示，将新安装的粘接材料带1的始端部分32的引导带41从基材9面上剥离，粘贴在内侧的粘接剂11面上，使引导带41与用完了的粘接材料带1的终端部分30的粘接剂11面相连接，再利用粘接装置15的热压头19进行热压接从而进行粘接。这时，由于不需要反转卷出完毕的粘接材料带1，从而能够防止在将粘接材料带1卷绕在卷取轴上时发生卷崩的危险。

另外，这种情况下，也可以将粘接材料带1的始端部分32的引导带41从基材9面上剥离，并将引导带41与用完了的粘接材料带1的基材9面相粘接。

接下来，对第5方案～第8方案的发明进行说明。

这些发明涉及粘接并固定电子元器件与电路板，或电路板之间的同时，使二者的电极之间实现电连接的粘接材料带，尤其涉及卷绕成卷轴状的粘接材料带的连接方法。

接下来，对第5方案～第8方案的发明的背景技术进行说明。

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材料带。

在日本特开2001-284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘接材料带卷绕成卷轴状的内容。

这种以前的粘接材料带，其宽度为1～3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左右。

在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的卷轴(以下称作“粘接材料卷”)安装在粘接装置上，引出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后，从粘接材料卷所卷出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材卷到卷取轴上。

之后，当粘接材料卷的粘接材料带用完时，取下用完的卷轴及卷有基材的卷取轴，将新的卷取轴与新的粘接材料卷安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装到卷取轴上。

但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料卷的更换频度增多，由于更换粘接材料带卷花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。

对于这个问题，有人考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加1个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到1～3mm，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成卷轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。

另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。

因此，第5方案～第8方案的发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘接材料卷的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带的连接方法。

接下来，参照图8A～图8C、图3～图5，对本发明的实施例1进行说明。图8A～图8C为表示实施例1的粘接材料带的连接方法的示意图，图8A为表示粘接材料卷之间的连接的立体图，图8B为表示图8A的连接部分的连接方法的立体图，图8C为图8A的连接部分的俯视图。

粘接材料带1分别被卷在卷轴3、3a上，各个卷轴3、3a中设有卷芯5和配置在粘接材料带1的两侧的侧板7。本实施例中，粘接材料带1的长度约为50m，宽度W约为5mm。

粘接材料带1由基材9和涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。

基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，由OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等构成，但并不限于此。

粘接剂11，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。

粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。导电粒子13，可以通过在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆构成上述导电粒子13的材料所制成的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子13得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子13与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接材料，因而导电粒子13用焊锡是很理想的。

接下来，对本实施例的粘接材料带1的使用方法进行说明。如图3所示，粘接装置15上安装有粘接材料带1的卷轴3a及卷取轴17，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的前端被撑在引导辊22上并安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1(图3中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个卷轴3a、17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。

上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器件)23的电极位置相重合进行实接。实接如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。

使用本实施例粘接材料带1的PDP，其尺寸较大，有时要对PDP的整个周围进行压接，连接部分很多，一次使用粘接剂11的粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因此，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3a上的粘接材料带1在较短时间内就被卷到卷取轴17上了，露出了卷在卷轴3a上的粘接材料带1的终端标记28(参照图8A)。

本发明的粘接材料带的连接方法，具有(a)及(b)两种情况。(a)情况是像以前一样使用卷取轴17，更换用完的粘接材料带1的残留有少量的卷的粘接剂带，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上；(b)情况是将用完的粘接材料带1的残留有少量的卷的粘接剂带作为卷取轴17使用，将新的粘接剂带与残留有少量的卷的粘接剂带相连接。

在(b)情况下，如图8A所示，在卷轴3a的粘接材料带1上露出了终端标记28，为了将卷轴3a更换为新的粘接材料卷3，将卷轴3a的粘接材料带(一方粘接材料带)1的终端部分30，与新的粘接材料卷3上所卷绕的粘接材料带(另一方粘接材料带)1的始端部分32相连接(参照图8A)。

该粘接材料带1的连接，如图8B及图8C所示，对于粘接材料卷3a的粘接材料带1的终端部分30，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32，使终端部分30的基材9面与始端部分32的粘接剂11面重叠。之后，在重叠部分上插入大致呈コ字形的卡定针46，将粘接材料带1的终端部分30，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32连接起来。

因此，用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1，与新的卷轴3上所卷绕的粘接材料带1被连接起来了。这样，由于以卡定针46将抽出用完了的粘接材料带1的终端部分30与新安装的粘接材料带1的始端部分32固定起来，使得连接非常简单。

接下来，更换用完了的卷轴3a与新的卷轴3，将新的卷轴3安装到粘接装置15上。因此，不需要将新的粘接材料带1安装到卷取轴17上的作业。

在(a)中像以前一样使用卷取轴17，将用完的粘接材料带1的残留有少量的卷的粘接剂带与新的粘接剂带更换，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上的情况下，当用完了的卷轴3a的粘接材料带1的终端标记28露出来时，将粘接材料带1的终端标记28附近切断，使残留在卷取轴17侧的粘接材料带的终端部分30，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32重叠。之后，在二者的重叠部分上插入大致呈コ字形的卡定针46，将粘接材料带1的终端部分30，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32连接起来。

由于在卷取轴17上只卷绕基材9，因此能够卷绕多个粘接材料卷，从而能够减少卷取轴17的更换次数，作业效率较高。

接下来，对第5方案～第8方案的发明的实施例2～实施例4进行说明，以下所说明的实施例中通过对同一部分标上同一符号，从而省略该部分的详细说明，下面主要对与上述实施例1不同点进行说明。

图9所示的实施例2中，使用具有设置在一方及另一方的端部的爪部48、49和连接两端的爪部48、49的弹性构件50的卡定件47，将一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带1的始端部分32连接起来。详细的说，使一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带1的始端部分32彼此相对，将设置在卡定件47一端上的爪部48卡在终端部分30上，将设置在另一端上的爪部49卡在始端部分32上，一方的爪部48与另一方的爪部49用弹性构件50拉住。另外，爪部48、49在板状材料的内侧设置了多个前端较尖的爪51。

由于将设置在卡定件47的一端上的爪部48卡定在终端部分30上，之后，将设置在另一端上的爪部49卡定在始端部分32上，将二者互相连接，因此使得连接很容易。另外，由于一方的爪部48与另一方的爪部49之间设有弹性构件50，因此通过拉伸弹性构件50就能将卡定件47的另一方的爪部49卡定在另一方的粘接材料带1的始端部分32的任意位置上，所以连接的自由度很高。

图10所示的实施例3中，对于用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1的终端部分30，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32，使终端部分30的基材9面与始端部分32的粘接剂11面重叠，之后，用横截面大致呈コ字形的可弹性变形的夹子53夹住并固定重叠部分。由于只通过夹子53将重叠部分夹住就能够进行连接，因此连接作业非常容易。

图11所示的实施例4中，通过横截面大致呈コ字形的金属制成的夹持片55将实施例1中的重叠部分包住，从重叠部分的两面紧压夹持片55将二者连接起来。由于通过从重叠部分的两面紧压夹持片55进行连接，因此能够在重叠部分得到牢固的连接。

第5方案～第8方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第5方案～第8方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。

例如，上述实施例1中，卡定针46可以不是大致的コ字形而是1根线状的别针，这种情况下，最好使用多根别针固定重叠部分。

实施例2中，卡定件47可以对应于粘接材料带1的宽度而使用多个。

实施例3及实施例4中，夹子53或夹持片55可以使用多个，使其分别从粘接材料带1的重叠部分的两侧进行固定。

接下来，对第9方案～第13方案的发明进行说明。

这些发明涉及将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带，特别是卷成卷轴状的粘接材料带的连接方法。

接下来，对第9方案～第13方案的发明的背景技术进行说明。

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材料带。

在日本特开2001-284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘接材料带卷绕成卷轴状的内容。

这种以前的粘接材料带，其宽度为1～3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左右。

在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的卷轴(以下称作“粘接材料卷”)安装在粘接装置上，引出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后，从粘接材料卷所卷出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材卷到卷取轴上。

之后，当粘接材料卷的粘接材料带用完时，取下用完的卷轴及卷有基材的卷取轴，将新的卷取轴与新的粘接材料卷安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装到卷取轴上。

但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料卷的更换频度增多，由于更换粘接材料带卷花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。

对于这个问题，有人考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加1个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到1～3mm，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成卷轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。

另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。

因此，第9方案～第13方案的发明的目的在于，提供一种能够简单地进行粘接材料卷的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带的连接方法。

接下来，参照附图对第9方案～第13方案的发明的实施例进行说明。首先，参照图12A、图12B、图3～图5对第9方案～第13方案的发明的实施例1进行说明。图12A、图12B为表示实施例1的粘接材料带的连接方法的示意图，图12A为表示粘接材料卷之间的连接的立体图，图12B为表示图12A的连接部分的连接方法的立体图。

粘接材料带1分别被卷在卷轴3、3a上，各个卷轴3、3a中设有卷芯5和配置在粘接材料带1的两侧的侧板7。本实施例中，粘接材料带1的长度约为50m，宽度W约为3mm。

粘接材料带1由基材9和涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。

基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，由OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等构成，但并不限于此。

粘接剂11，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。

粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子13与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接材料，因而导电粒子用焊锡是很理想的。

接下来，对本实施例的粘接材料带1的使用方法进行说明。如图3所示，粘接装置15上安装有粘接材料带1的卷轴3a及卷取轴17，将卷在卷轴3a上的粘接材料带1的前端安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1(图3中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个卷轴3a、17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。

上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器件)23的电极位置相重合进行实接。实接如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。

使用本实施例粘接材料带1的PDP，其尺寸较大，有时要对PDP的整个周围进行压接，连接部分很多，一次使用粘接剂11的粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因此，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3a上的粘接材料带1在较短时间内就被卷到卷取轴17上了，露出了卷在卷轴3a上的粘接材料带1的终端标记28(参照图12A)。

本发明的第9方案至第13方案的粘接材料带的连接方法，具有(a)及(b)两种情况。(a)情况是像以前一样使用卷取轴17，更换用完的粘接材料带1的残留有少量的卷的粘接剂带，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上；(b)情况是将用完的粘接材料带1的残留有少量的卷的粘接剂带作为卷取轴17使用，将新的粘接剂带与残留有少量的卷的粘接剂带相连接。

在(b)情况下，如图12A所示，在卷轴3a的粘接材料带1上露出了终端标记28，为了将卷轴3a更换为新的粘接材料卷3，将卷轴3a的粘接材料带(一方粘接材料带)1的终端部分30，与新的粘接材料卷3上所卷绕的粘接材料带(另一方粘接材料带)1的始端部分32相连接(参照图12A)。

该粘接材料带1的连接，如图12B所示，对于粘接材料卷3a的粘接材料带1的终端部分30，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32，使终端部分30的基材9面与始端部分32的粘接剂11面重叠。使二者的重叠长度H约为粘接剂带1的宽度W的2.5倍，放置于平台36上，利用粘接装置15的热压头19热压接进行连接。这样，用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1，与新的卷轴3上所卷绕的粘接材料带1就被连接起来了。接下来，更换用完了的卷轴3a与新的卷轴3，将新的卷轴3安装到粘接装置15上。因此，不需要将粘接材料带安装到卷取轴17上的作业。

在本实施例中，由于利用热压头19，因而不需要另外使用粘接剂之间的压接用器具，就可以更换卷绕粘接材料带1的卷轴3、3a。

在(a)中像以前一样使用卷取轴17，将用完的粘接材料带1的残留有少量的卷的粘接剂带与新的粘接剂带更换，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上的情况下，当用完了的卷轴3a的粘接材料带1的终端标记28露出来时，将粘接材料带1的终端标记28附近切断，使残留在卷取轴17侧的粘接材料带的终端部分30，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32重叠。之后，利用粘接装置15的热压头19热压接进行连接二者的重叠部分使其连接。由于在卷取轴17上只卷绕基材9，因此能够卷绕多个粘接材料卷，从而能够减少卷取轴17的更换次数，作业效率较高。

接下来，参照图5对本实施例的这种粘接材料带1的制造方法进行说明。

在从卷出机25所卷出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31按原幅宽卷绕。所卷绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7从两侧安装到卷芯上，或者将其卷绕在带有侧板的卷芯上，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5℃～-10℃)下进行保管并出库。

接下来，对第9方案～第13方案的发明的其他实施例进行说明，在以下所说明的实施例中通过对与上述实施例相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说明，下面主要对与上述实施例的不同点进行说明。

图13所示的实施例2中，由处于表面的锯齿(凹凸)44相互咬合的一侧的模具56与另一侧的模具57，夹持粘接材料带1的重叠部分34，在重叠部分34上形成凹凸58。通过这样形成凹凸58，能够增加重叠部分34的粘接面积，且通过重叠部分34的凹凸58的结合能够增加拉伸方向(粘接材料带的长度方向)的强度。形成凹凸时，粘接剂11流动，通过粘接剂将重叠部分的端面之间粘接起来，进而使重叠部分34的拉伸方向的强度增大。

图14A及图14B所示的实施例3中，将卷有新的粘接材料1的卷轴3的始端部分32折弯成大致V字形，用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1的终端部分30也折弯成大致V字形，将二者做成钩状并使粘接剂11互相面对从而卡住(图14A)，利用热压头19热压接，将二者连接起来(图14B)。该实施例3中，由于将终端部分30与始端部分32呈钩状连接起来，因此牢固地进行连接的同时，由于粘接剂11互相重叠而进行连接，从而能够得到更牢固的连接。与上述相同，重叠部分的粘接剂流动，使得端面也被粘接起来，因此能够得到更加牢固的连接。

图15A及图15B中所示的实施例4中，在进行实施例1中的热压接前或者热压接的同时，在重叠部分34打上通孔59。通过打上通孔59，由于进行热压接时粘接剂11会从通孔59的周围渗出将它们粘接起来，因此，能够提高粘接力，从而能够在重叠部分34得到牢固的连接。

第9方案～第13方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第9方案～第13方案的发明的主旨的范围内可以进行各种变形。

例如，上述实施例2中，凹凸58可以不是三角形，而是带有圆弧的圆角形。

实施例4中，对通孔59的个数没有特别的限制，几个都可以。另外对通孔59的直径也没有限制。另外，在实施例2、3中，也可以在重叠部分34上形成通孔59。

接下来，对第14方案～第18方案的发明进行说明。

这些发明涉及将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带，特别是一种卷成卷轴状的粘接材料带的连接方法。

接下来，对第14方案～第18方案的发明的背景技术进行说明。

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材料带。

在日本特开2001-284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘接材料带卷绕成卷轴状的内容。

这种以前的粘接材料带，其宽度为1～3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左右。

在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的卷轴(以下称作“粘接材料卷”)安装在粘接装置上，引出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。在粘接材料卷安装后，从粘接材料卷所卷出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材卷到卷取轴上。

之后，当粘接材料卷的粘接材料带用完时，取下用完的卷轴及卷有基材的卷取轴，将新的卷取轴与新的粘接材料卷安装到粘接装置上，并将粘接材料带撑在粘接装置的引导辊上的同时将其始端安装到卷取轴上。

但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料卷的更换频度增多，由于更换粘接材料带卷花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。

对于这个问题，有人考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加1个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到1～3mm，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成卷轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。

另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。

另一方面，即使粘接材料带与粘接材料带之间用粘接剂带粘贴，也不能以足够的粘接力粘接。这是因为，为了使粘接材料带与粘接材料间具有良好的剥离性而在粘接材料带上涂布有氟类的分型剂及硅类的分型剂的影响所致。

因此，第14方案～第18方案的发明的目的在于提供一种粘接材料带的连接方法，特别是在粘接材料带的基材使用被硅处理的基材的情况下，也能够简单地进行粘接材料卷的更换，实现电子机器的生产效率的提高。

接下来，参照附图对第14方案～第18方案的发明的实施例进行说明。首先，参照图16A、16B、图3～图5对第14方案～第18方案的发明的实施例1进行说明。图16A及图16B为表示实施例1的粘接材料带的连接方法的示意图，图16A为表示粘接材料卷之间的连接的立体图，图16B为表示图16A的连接部分(b)的连接方法的立体图。

粘接材料带1分别被卷在卷轴3、3a上，各个卷轴3、3a上设有卷芯5和配置在粘接材料带1的宽度两侧的侧板7。

粘接材料带1由硅处理基材9与涂布在硅处理基材9的一侧面上的粘接剂11构成。

硅处理基材9，从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，使用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等基材，在其表面利用硅树脂等进行表面处理。

粘接剂11，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。

粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子13与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接材料，因而导电粒子用焊锡是很理想的。

接下来，对本实施例的粘接材料带的使用方法进行说明。如图3所示，粘接装置15上安装有粘接材料带1的卷轴3a及卷取轴17，将卷在卷轴3a上的粘接材料带1的前端安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1(图3中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个卷轴3a、17之间的热压头19，从硅处理基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将硅处理基材9卷到卷取轴17上。

上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器件)23的电极位置相重合进行实接。实接如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。

使用本实施例粘接材料带1的PDP，其尺寸较大，有时要对PDP的整个周围进行压接，连接部分很多，一次使用粘接剂11的粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因此，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3a上的粘接材料带1在较短时间内就被卷到卷取轴17上了，露出了卷在卷轴3a上的粘接材料带1的终端标记28(参照图16A)。

第14方案～第18方案的发明的粘接材料带的连接方法，具有(a)及(b)两种情况。(a)情况是像以前一样使用卷取轴17，更换用完的粘接材料带1的残留有少量的卷的粘接剂带，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上；(b)情况是将用完的粘接材料带1的残留有少量的卷的粘接剂带作为卷取轴17使用，将新的粘接剂带与残留有少量的卷的粘接剂带相连接。

在(b)情况下，如图16A所示，在卷轴3a的粘接材料带1上露出了终端标记28，为了将卷轴3a更换为新的粘接材料卷3，将卷轴3a的粘接材料带(一方粘接材料带)1的终端部分30，与新的粘接材料卷3上所卷绕的粘接材料带(另一方粘接材料带)1的始端部分32相连接。

该粘接材料带1的连接，如图16B所示，将粘接材料卷3a的粘接材料带1的终端部分30，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32彼此相对，横跨两个粘接材料带1、1的硅处理基材9、9的表面粘贴上硅粘接带60，将两个粘接材料带1、1连接起来。

该硅粘接带60，由基材63与在基材63的单面上涂布的硅粘接剂62构成。对基材63的材质没有特别的限定，本实施例中，为聚酰亚胺树脂材料。另外，图16B中，粘接材料带的粘接剂11与硅粘接带60的粘接剂部分43分别以斜线表示。

这里，对通过硅粘接带60的粘接进行说明。一方及另一方的粘接材料带1、1的硅处理基材9、9上分别涂覆有硅，因此利用粘接剂粘接很困难；但在本实施例中，通过在硅粘接带60的粘接剂43中采用硅树脂，使其与两个硅处理基材9、9之间的表面张力的差较小，通过使其密合(粘接)而将一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带1的始端部分32良好地连接起来。硅粘接带60中的硅粘接剂62的表面与硅处理基材9、9表面之间的表面张力差最好在10mN/m(10dyne/cm)以下，本实施例中，表面张力差几乎没有。

一般来说，一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带1的两个硅处理基材9、9的表面张力为25mN/m～60mN/m(25～60dyne/cm)，例如，表面张力为30mN/m的情况下，将硅粘接带60的硅粘接剂62的表面张力设定为20mN/m以上，40mN/m以下。

硅类粘接剂主要由硅橡胶与硅树脂构成，使二者稍稍发生缩合反应表现出粘接性，另外，一般通过利用过氧化物、白金催化剂的氢化硅烷化反应产生交联，使玻璃转移温度为-100℃以下。这些硅类粘接剂已有市售，能够很好地应用于此。

这样，使用硅粘接带60，将用完了的粘接材料卷3a上所卷绕的粘接材料带1，与新的粘接材料卷3上所卷绕的粘接材料带1连接起来。接下来，更换用完了的粘接材料卷3a与新的粘接材料卷3，将新的粘接材料卷3安装到粘接装置15上。因此，由于不需要将新的粘接材料卷3的粘接材料带1抽出，将粘接材料带安装到卷取轴17上，以及将粘接材料带1撑在粘接装置15的引导36上等作业，所以，粘接材料卷3、3a的更换作业效率很好。这样，由于抽取完了的粘接材料带1的终端部分30，与新安装的粘接材料带1的始端部分32利用硅粘接带连接，因此连接很简单。

接下来，更换用完了的卷轴3a与新的卷轴3，将新的卷轴3安装到粘接装置15上。因此，不需要将粘接材料带1安装到卷取轴17上的作业。

在(a)中像以前一样使用卷取轴17，将用完的粘接材料带1的残留有少量的卷的粘接剂带与新的粘接剂带更换，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上的情况下，当用完了的卷轴3a的粘接材料带1的终端标记28露出来时，将粘接材料带1的终端标记28附近切断，使残留在卷取轴17侧的粘接材料带的终端部分30，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32彼此相对。之后，利用硅粘接带将粘接材料带1的终端部分30，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32连接在二者的彼此相对部分处。由于在卷取轴17上只卷绕基材9，因此能够卷绕多个粘接材料卷，从而能够减少卷取轴17的更换次数，作业效率较高。

接下来，参照图5对本实施例的这种粘接材料带1的制造方法进行说明。

在从卷出机25所卷出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31按原幅宽卷绕。所卷绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7从两侧安装到卷芯上，或者将其卷绕在带有侧板的卷芯上，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5℃～-10℃)下进行保管并出库。

接下来，对第14方案～第18方案的发明的其他实施例进行说明，在以下所说明的实施例中通过对与上述实施例相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说明，下面主要对与上述实施例的不同点进行说明。

图17中所示的实施例2中，是在上述实施例1中的一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带的始端部分32的粘接剂11面侧也粘贴了硅粘接带60。该实施例2的硅粘接带60的硅粘接剂62，其粘接力为100g/25mm以上，本实施例中，为700g/25mm～1400g/25mm。另外，硅粘接带60的粘接剂62的表面张力，与上述实施例一样，将一方及另一方的粘接材料带的硅基材的表面张力之间的差设定为10mN/m(10dyne/cm)以下。本实施例2中，由于在一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带的始端部分32的两面上，通过硅粘接带60进行粘接，因此能够以比实施例1更高的强度将两个粘接材料带1、1粘接起来。

图18所示的实施例3中，将一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带的始端部分32重叠配置，在该硅处理基材9侧面与粘接材料11侧面，粘贴实施例2的硅粘接带60，若采用该实施例3，能够起到与实施例2相同的作用效果。

图19所示的实施例4中，在一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带的始端部分32之间，通过基材的两面都涂布有硅粘接剂62的硅粘接带61，将终端部分30与始端部分32连接起来。若采用该实施例4，通过使用双面的硅粘接带61，能够让一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带的始端部分32之间的连接更加简单且容易。

接下来，对第19方案～第21方案的发明进行说明。

这些发明涉及将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带，特别是一种卷成卷轴状的粘接材料带的连接方法。

接下来，对第19方案～第21方案的发明的背景技术进行说明。

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材料带。

在日本特开2001-284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘接材料带卷绕成卷轴状的内容。

这种以前的粘接材料带，其宽度为1～3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左右。

在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的卷轴(以下称作“粘接材料卷”)安装在粘接装置上，引出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后，从粘接材料卷所卷出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材卷到卷取轴上。

之后，当粘接材料卷的粘接材料带用完时，取下用完的卷轴及卷有基材的卷取轴，将新的卷取轴与新的粘接材料卷安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装到卷取轴上。

但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料卷的更换频度增多，由于更换粘接材料带卷花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。

对于这个问题，有人考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加1个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到1～3mm，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成卷轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。

另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。

因此，第19方案～第21方案的发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘接材料卷的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带的连接方法。

接下来，参照附图对第19方案～第21方案的发明进行说明。首先，参照图20A～图20C、图21、图4及图5，对第19方案～第21方案的发明的实施例1进行说明。图20A～图20C为表示本实施例的粘接材料带的连接方法的示意图，图20A为表示粘接材料卷之间的连接的立体图，图20B及图20C为表示图20A的连接部分的连接方法的截面图。

粘接材料带1分别被卷在卷轴3、3a上，各个卷轴3、3a中设有卷芯5和配置在粘接材料带1的两侧的侧板7。

粘接材料带1由基材9和涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。

基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，虽使用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等，但并不限于此。

粘接剂11，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。

粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接材料，因而导电粒子用焊锡是很理想的。

接下来，对本实施例的粘接材料带1的使用方法进行说明。如图21所示，粘接装置15上安装有粘接材料带1的卷轴3a及卷取轴17，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的前端被撑在引导辊22上并安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1(图3中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个卷轴3a、17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。

上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器件)23的电极位置相重合进行实接。实接如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。

使用本实施例粘接材料带1的PDP，其尺寸较大，有时要对PDP的整个周围进行压接，连接部分很多，一次使用粘接剂11的粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因此，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3a上的粘接材料带1在较短时间内就被卷到卷取轴17上了，露出了卷在卷轴3a上的粘接材料带1的终端标记28(参照图20A)。

第19方案～第21方案的发明的粘接材料带的连接方法，具有(a)及(b)两种情况。(a)情况是像以前一样使用卷取轴17，更换用完的粘接材料带1的残留有少量的卷的粘接剂带，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上；(b)情况是将用完的粘接材料带1的残留有少量的卷的粘接剂带作为卷取轴17使用，将新的粘接剂带与残留有少量的卷的粘接剂带相连接。

在(b)情况下，如图20A所示，在卷轴3a的粘接材料带1上露出了终端标记28时，为了将卷轴3a更换为新的粘接材料卷3，使用树脂制粘接剂64将卷轴3a的粘接材料带(一方粘接材料带)1的终端部分30，与新的粘接材料卷3上所卷绕的粘接材料带(另一方粘接材料带)1的始端部分32相连接。

作为树脂制粘接剂64，可列举例如，环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、酚醛树脂，、尿素树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、丙烯树脂、不饱和聚脂树脂、邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂、硅树脂、间苯二酚甲醛树脂、二甲苯树脂、呋喃树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、酮树脂、氰脲酸三烯丙酯树脂等等。

该粘接材料带1的连接，如图20B所示，对于粘接材料卷3a的粘接材料带1的终端部分30，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32，使终端部分30的基材9面与始端部分32的粘接剂11面重叠。之后，从组装在粘接装置15上的填充器65将糊状的树脂制粘接剂64涂布在重叠部分上。之后，如图20C所示，通过组装在粘接装置15中的加热器66的加热，在树脂制粘接剂64为热硬化性树脂的情况下，通过使其硬化而将粘接材料带1的终端部分30与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32连接起来。

因此，用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1，与新的卷轴3上所卷绕的粘接材料带1被连接起来了。这样，由于用树脂制粘接剂64将抽出用完了的粘接材料带1的终端部分30与新安装的粘接材料带1的始端部分32固定起来，连接非常简单。

接下来，更换用完了的卷轴3a与新的卷轴3，将新的卷轴3安装到粘接装置15上。因此，不需要将新的粘接材料带1安装到卷取轴17上的作业。

在(a)中像以前一样使用卷取轴17，将用完的粘接材料带1的残留有少量的卷的粘接剂带与新的粘接剂带更换，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上的情况下，当用完了的卷轴3a的粘接材料带1的终端标记28露出来时，将粘接材料带1的终端标记28附近切断，使残留在卷取轴17侧的粘接材料带的终端部分30，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32重叠。之后，将糊状的树脂制粘接剂64涂布在二者的重叠部分上，根据所使用的树脂制粘接剂的种类进行加热、紫外线照射等，使其能够发挥粘接力，将终端部分30与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32连接起来。由于卷取轴17上只卷绕基材9，因此能够卷绕多个粘接材料卷，从而能够减少卷取轴17的更换次数，作业效率较高。

接下来，参照图5对本实施例的粘接材料带1的制造方法进行说明。

在从卷出机25所卷出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31按原幅宽卷绕。所卷绕的粘接材料带1的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7从两侧安装到卷芯上，或者将其卷绕在带有侧板的卷芯上，与干燥剂一同包装起来，在低温(-5℃～-10℃)下进行保管并出库。

第19方案～第21方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第19方案～第21方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。

本实施例中，作为树脂制粘接剂64以热硬化性树脂为例，但也可以使用光硬化性树脂代替热硬化性树脂，通过紫外线等的光照射使光硬化性树脂硬化，进行粘接材料带1之间的连接。

这种情况下，作为光硬化性树脂，可以使用含有光硬化剂的环氧树脂，这些光硬化剂是在具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的树脂中配有光致聚合引发剂的组合物，及芳香族重氮盐、2芳基碘鎓盐、锍盐等。

另外，作为树脂制粘接剂，可以使用主要成分为环丙基酸乙酯树脂及聚烯烃树脂的热融性粘接材料，例如在使用薄片状的热融性粘接材料的情况下，在粘接材料带1互相重叠的部分，卷上薄片状的热融性粘接剂，用加热器66对热融性粘接剂进行加热使其熔化后，通过冷却使热融性粘接剂固化，从而将粘接材料带1互相连接起来。

用于粘接材料带1的连接的树脂制粘接剂，可以使用从热硬化性树脂、光硬化性树脂、热融性粘接剂组中选择的多种。

上述的实施例中，虽通过使粘接材料卷3a的粘接材料带1的终端部分30的基材9面，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32的粘接剂11面重合，涂布作为树脂制粘接剂的热硬化性树脂进行连接，但也可以翻转粘接材料卷3a的粘接材料带1的终端部分30，使粘接剂11面互相重叠而将二者粘接之后，再通过热硬化性树脂进行固定。

接下来，对第22方案～第24方案的发明进行说明。

这些发明涉及将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带，特别是卷成卷轴状的粘接材料带卷及粘接装置。

接下来，对第22方案～第24方案的发明的背景技术进行说明。

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材料带。

在日本特开2001-284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘接材料带卷绕成卷轴状的内容。

这种以前的粘接材料带，其宽度为1～3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左右。

在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将卷轴上卷有粘接材料带的粘接材料带卷安装在粘接装置上，引出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后，从粘接材料带卷所卷出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材卷到卷取轴上。

之后，当一方的粘接材料带卷的粘接材料带用完时，取下用完的卷轴及卷有基材的卷取轴，将新的卷取轴与新的粘接材料带卷安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装到卷取轴上。

但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料带卷的更换频度增多，由于更换粘接材料带卷花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。

对于这个问题，有人考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加1个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到1～3mm，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成卷轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。

另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。

因此，第22方案～第24方案的发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘接材料带卷的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带卷及粘接装置。

接下来，参照附图对第22方案～第24方案的发明的实施例进行说明。首先，参照图22A～图22C、图23、图4及图5，对第22方案～第24方案的发明的实施例1进行说明。图22A～图22C为表示实施例1的粘接材料带卷的示意图，图22A为表示粘接材料带卷的立体图，图22B为图22A的主视图，图22C为图22A的连接带的俯视图，图23为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。

如图22A所示，本实施例的粘接材料带卷A，具有多个粘接材料带的卷绕部分(以下称作卷绕部)2、2a，卷绕部分2、2a中，卷轴3、3a上分别卷绕有粘接材料带1。各个卷轴3、3a上设有卷芯5及配置在粘接材料带1的宽度两侧的侧板7。如图23所示，粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。

多个卷绕部分2、2a中，一方的卷绕部分2上所卷绕的粘接材料带(以下称作一方的粘接材料带)1的终端部分30，与另一方的卷绕部分上所卷绕的粘接材料带(以下称作另一方的粘接材料带)1的始端部分32之间，设有连接二者的连接带67。连接带67，从一方的粘接材料带1的终端部分30沿着卷轴3的侧板7的内侧面配置，并卡在侧板7的上部所形成的缺口部58而与另一方的粘接材料带1的始端部分32相连接。

另外，一方及另一方的粘接材料带1与连接带67相连接的部分中，设有能够识别连接带67的标记69、70，当用带子检测装置(发光部71、受光部72)检测出标记69、70时，跳过连接带67部分，不在连接带67部分进行压接。

基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，虽使用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等，但并不限于此。

粘接剂11，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。

粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接材料，因而导电粒子用焊锡是很理想的。

接下来，对本实施例的粘接材料带卷A的使用方法进行说明。如图23所示，粘接装置15上安装有粘接材料带卷A及卷取轴17，将一方的粘接材料带1的始端部分32撑在引导辊22上并安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1(图23中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个卷轴3、17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。

上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器件)23的电极位置相重合进行实接。实接如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。

使用本实施例的粘接材料带1的PDP，其尺寸较大，有时要对PDP的整个周围进行压接，连接部分很多，一次使用粘接剂11的粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因此，卷在卷轴3上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3上的粘接材料带1在较短时间内就被卷到卷取轴17上了。

一方的粘接材料带1抽出用完了之后，将连接带67从缺口部68取出，接下来进行另一方的粘接材料带1的抽出。本实施例中，由于在一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带1的始端部分32之间具有连接两者的连接带67，因而一旦一方的粘接材料带1抽出用完了时，能够接着开始抽出另一方的粘接材料带1。因此，当一方的粘接材料带1抽出用完了之后，不需要将新的粘接材料带1安装到卷取轴17上的作业，提高了电子机器的生产效率。

另外，粘接装置15如图23所示，具有一对发光部71与受光部72，对连接带67进行光学检测。在连接一方的粘接材料带1与另一方的粘接材料带1这两者的连接带67的两端设有黑色的标记69、70。发光部71连续向粘接材料带1发射激光，由受光部72接收其反射光，将该检测信号发送给控制装置79。这样，受光部72接收连接带67的两端的标记69、70的反射光，将该检测信号发送给控制装置79。

接收到了检测信号的控制装置79，向驱动粘接装置15的两个卷轴3、17的马达输出控制信号，开始通过马达驱动器向马达输出驱动脉冲。之后，马达对应于从马达驱动器所施加的脉冲数旋转，使两个卷轴3、17以超出通常速度的速度移动，同时使粘接材料带1向卷出方向移动对应于连接带67的长度的距离。

这样，由于另一方的粘接材料带1被自动抽出到热压头19的位置，因此，直到另一方的粘接材料带1的始端部分32到达热压头19的位置前，都能节省抽出连接带67的时间。

另外，由于卷取轴17上只卷绕基材9，因此能够卷绕多个粘接材料卷，从而能够减少卷取轴17的更换次数，作业效率较高。

接下来，参照图5对本实施例的粘接材料带1的制造方法进行说明。

在从卷出机25所卷出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31按原幅宽卷绕。所卷绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7从两侧安装到卷芯上，或者将其卷绕在带有侧板的卷芯上，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5℃～-10℃)下进行保管并出库。

接下来，对第22方案～第24方案的发明的其他实施例进行说明，在以下所说明的实施例中通过对与上述实施例相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。

图24所示的实施例2中，通过将连接带67的宽度T做得比前后的粘接材料带1的宽度W小，以便于识别连接带67。另外，粘接装置15中，在夹着粘接材料带1的相面对的位置上设置与实施例1相同的发光部与受光部。这种情况下，通过受光部接收从连接带67的宽度较窄部分透过的激光，对连接带67进行识别。

图25所示的实施例3中，通过在连接带67上形成多个孔53来识别连接带67。这种情况下，也通过受光部接收从连接带67的孔53透过的激光，对连接带67进行识别。

图26所示的实施例4中，并不通过连接带67进行粘接材料带1之间的连接，而是当一方的粘接材料带1抽出用完了之后，将另一方的粘接材料带1卷绕到卷取轴17上，进行粘接材料带1的更换。这种情况下也一样，由于不需要将新的粘接材料带卷安装到粘接装置上，因此，可以减少新的粘接材料带卷的更换作业，提高电子机器的生产效率。

第22方案～第24方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第22方案～第24方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。

例如，上述实施例1及实施例2中，对卷绕部分2、2a并没有特别的限制，是几个都可以。

实施例1至实施例3中，虽对连接带67进行光学检测，但也可以在该连接带67中卷有磁带，用磁传感器对其进行检测。

接下来，对第25方案～第28方案的发明进行说明。

这些发明涉及一种将电子器件与电路板，或电路板之间压接固定起来的同时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带。另外，还涉及在引线框的固定用支持基板以及引线框的管芯、半导体元件安装用支持基板上，粘接并固定半导体元件(芯片)的半导体器件中所使用的粘接材料带，特别是一种卷成卷轴状的粘接材料带卷、粘接装置以及粘接材料带的连接方法。

接下来，对第25方案～第28方案的发明的背景技术进行说明。

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材料带。另外，粘接材料带用于引线框的引线固定带、LOC带、芯片结合带、微BGA·CSP等的粘接膜，用于提高半导体器件整体的生产性、可靠性。

在日本特开2001-284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘接材料带卷绕成卷轴状的内容。

这种以前的粘接材料带，其宽度为1～3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左右。

在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将卷轴上卷有粘接材料带的粘接材料带卷安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后，从粘接材料带卷卷出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材卷到卷取轴上。

之后，当一方的粘接材料带卷的粘接材料带用完之后，取下用完的卷轴以及卷有基材的卷取轴，将新的卷取轴与新的粘接材料带卷安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装到卷取轴上。

但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料带卷的更换频度增多，由于更换粘接材料带卷花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。

对于这个问题，有人考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加1个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到1～3mm，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成卷轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。

另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。

因此，第25方案～第28方案的发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘接材料带卷的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带卷、粘接装置及连接方法。

接下来，参照附图对第25方案～第28方案的发明的实施例进行说明。首先，参照图27A～图27C、图28、图4、图29及图5对第25方案～第28方案的发明的实施例1进行说明。图27A～27C为表示实施例1的粘接材料带卷的示意图，图27A为表示粘接材料带卷的立体图，图27B为图27A的主视图，图27C为图27A的连接部分的截面图。图28为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图，图29为表示PDP的粘接剂的使用状态的立体图。

本实施例的粘接材料带卷A，具有多个粘接材料带的卷绕部分(以下称作卷绕部)2、2a，卷绕部分2、2a上具有卷绕有粘接材料带1的卷轴3、3a。各个卷轴3、3a上设有卷芯5及配置在粘接材料带1的宽度两侧的侧板7。如图28所示，粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。

多个卷绕部分2、2a中，一方的卷绕部分2上所卷绕的粘接材料带(以下称作一方的粘接材料带)1的终端部分30，与另一方的卷绕部分2a上所卷绕的粘接材料带(以下称作另一方的粘接材料带)1的始端部分32之间，使用卡定器76连接起来。卡定器76例如为截面大致为コ字形的卡定针，使一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带1的始端部分32重叠，在该重叠部分插入卡定针将两者连接起来。

另外，本实施例中，连接部分74如图27C所示，通过卡定器76将终端部分30与始端部分32连接起来之后，通过将连接部分74在带子的长度方向折回180度，从而用粘接材料带1将卡定器76盖住。

基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，虽使用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等，但并不限于此。

粘接剂11，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。

粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及/或非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。

接下来，对本实施例的粘接材料带卷的使用方法进行说明。如图28所示，粘接装置15上安装有粘接材料带卷A及卷取轴17，将一方的粘接材料带1的始端部分32撑在引导辊22上并安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1(图28中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个卷轴3、17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。

接下来，如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，经作为缓冲材料的聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。

如图29所示的使用本实施例的粘接材料带1的PDP26的连接部分可知，粘接剂11在PDP的整个周围进行压接，一次使用粘接剂11的粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因此，粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3、3a上的粘接材料带1在较短时间内就卷到卷取轴17上了。

本实施例中，在一方的粘接材料带1抽出用完了之后，将连接部分74从缺口部75取出，接下来对另一方的粘接材料带1进行抽出(图27B)。本实施例中，由于一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带1的始端部分32用卡定器76连接，因此，一旦一方的粘接材料带1抽出用完之后，能够接着开始抽出另一方的粘接材料带1。因此，当一方的粘接材料带1抽出用完之后，不需要将新的粘接材料带1安装到卷取轴17上的作业，提高了电子机器的生产效率。另外，连接部分74中，由于卡定器76被粘接材料带1覆盖，因此外观较佳，同时，能够防止连接部分74的卡定器76与粘接材料带1相接触，损伤粘接材料带1。

另外，粘接装置15如图28所示，具有作为连接部检测传感器47的厚度检测传感器，对连接部分74进行光学检测，使连接部分74跳过热压头19的部分。一方的粘接材料带1与另一方的粘接材料带1的连接部分74，如图27C所示，与粘接材料带1的厚度相比较大，通过检测厚度的不同，从而识别连接部分74。厚度检测传感器47，常时对粘接材料带1的厚度进行检测，将该检测信号发送给控制装置79。

接收到了检测信号的控制装置79，向驱动粘接装置15的两个卷轴3、17的马达输出控制信号，开始通过马达驱动器向马达输出驱动脉冲。之后，马达对应于由马达驱动器所施加的脉冲数旋转，使两个卷轴3、17以超出通常速度的速度旋转，同时使粘接材料带1向卷出方向移动与连接部分74的传送方向的长度相对应的给定距离，。

这样，由于另一方的粘接材料带1被传送到热压头19的位置，因此，能够防止一方及另一方的粘接材料带1的连接部分74到达热压头19的位置并实施压接动作之类的故障。另外，直到连接部分74通过热压头19之前，由于自动地将一方的粘接材料带1卷绕到卷取轴17上，从而能够节省卷绕时间。

另外，利用厚度检测传感器47，可识别连接部分74的前端部74a及后端部74b，若只让连接部分74跳过，从而能够有效地利用粘接材料带1。

另外，由于卷取轴17上只卷绕基材9，因此能够卷绕多个粘接材料卷，从而能够减少卷取轴17的更换次数，作业效率较高。

接下来，参照图5对本实施例的粘接材料带1的制造方法进行说明。

在从卷出机25所卷出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31按原幅宽卷绕。所卷绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7从两侧安装到卷芯上，或者将其卷绕在带有侧板的卷芯上，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5℃～-10℃)下进行保管并出库。

接下来，对第25方案～第28方案的发明的其他实施例进行说明，以下所说明的实施例中通过对与上述实施例相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。

图30所示的实施例2中，不使用具有多个卷绕部分2、2a的粘接材料带卷A，而使用具有1个卷绕部分的粘接材料带卷2c。这种情况下，当粘接材料带1卷绕到卷取轴17上，一方的粘接材料带1上露出了终端标记28时，为了将一方的粘接材料带卷2b与新的粘接材料带卷2c进行更换，将一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带1的始端部分32连接起来。

这种情况下，也能够通过作为连接部检测装置的厚度检测传感器77检测连接部分74，使连接部分74从热压头19的部分跳过。

第25方案～第28方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第25方案～第28方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。

例如，上述实施例1及实施例2中，将接粘接材料带1互相连接起来的卡定器76，并不限于卡定针，还可以采用用横截面大致为コ字形的可弹性变形的夹子，将二者的重叠部分夹住固定起来，或者用横截面大致为コ字形的金属片将二者的重叠部分夹住，从重叠部分的两侧面压紧夹持片，将二者连接起来等方法。

实施例1及实施例2中，通过使用厚度检测传感器47检测连接部分74的厚度，对连接部分74进行识别，但并不限于此，还可以使用透过率检测传感器识别连接部分74，或者使用CCD照相机，将连接部分的表面摄取到监视器画面中，通过比较象素的浓淡，来检测连接部分。

图31A、图31B、图32A～图32C中，表示了将引线框的固定用支持基板、半导体元件安装用支持基板或引线框的管芯和半导体元件进行连接的粘接材料带中，将引线框的固定用支持基板及半导体元件粘接并固定到引线框上的LOC(Lead on Chip)构造的一个例子。

使用在厚50μm的进行了表面处理的聚酰亚胺膜等的支持膜78的两面，添加厚25μm的聚酰胺类粘接剂层等的粘接剂层80的这种图31A的构成的粘接材料带，得到图31B所示的LOC构造的半导体器件。使用图32A～图32C所示的粘接装置的冲压模具87(凸模(凸部)95、凹模(凹部)96)，将图31A所示的粘接材料带冲压成长方形，例如，在厚0.2mm的铁-镍合金制成的引线框上，搭载间隔为0.2mm，宽为0.2mm的内引线，在400℃及3MPa的压力下加压3秒进行压接，制作带有半导体用粘接膜的引线框。接下来，通过其他工序，在该带有半导体用粘接膜的引线框的粘接剂层面上，在350℃的温度及3MPa的压力下对半导体元件加压进行压接，之后，用金属线将引线框与半导体元件引线接合起来，使用环氧树脂成形材料等封装材料，通过传递模塑法进行封装，得到如图31B所示的半导体器件。图31A、图31B中，81为由粘接材料带冲压而成的半导体用粘接膜，82为半导体元件，83为引线框，84为封装材料，85为接合线，86为母线。图32A、图32B、图32C为粘接装置，图32A、图32B中，87为冲压模具、88为引线框传送部、89为粘接剂带冲压粘贴部、90为加热部件、91为粘接材料带卷(粘接材料带卷出部)、92为粘接材料带(半导体用粘接膜)、93为粘接材料带卷出辊。另外，图32C中，94为粘接材料带(半导体用粘接膜)、95为凸模(凸部)、96为凹模(凹部)、97为压膜板。粘接材料带92，从粘接材料带卷(粘接材料带卷出部)91被连续卷出，由粘接材料带冲压粘贴部89冲压成长方形，与引线框的引线部相粘接，作为带有半导体用粘接膜的引线框从引线框传送部被传送出来。冲压而成的粘接材料带从粘接材料带卷出辊93传送出来。

与上述相同，使用粘接材料带将半导体元件连接到半导体元件安装用基板上。另外，同样将引线框的管芯与半导体元件连接并粘接起来。粘接材料带有以下两种情况：在只是用于粘接并固定的场合，通过电极之间的接触，或者根据目的使用经导电性粒子电连接的粘接剂；使用支持膜的场合，仅由粘接剂构成。

接下来，对第29方案～第34方案的发明进行说明。

这些发明涉及将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间电连接的粘接剂带，特别是一种卷成卷轴状的粘接剂带、粘接剂带的制造方法及粘接剂带的压接方法。

接下来，对第29方案～第34方案的发明的背景技术进行说明。

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接剂带。

在日本特开2001-284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接剂带卷绕成卷轴状的内容。

这种以前的粘接剂带，其宽度为1～3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左右，粘接剂带从卷轴上一次卷出而将粘接剂压接到电路板上后，就不再使用。

但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，卷绕粘接剂带的卷轴的更换频度增多，由于更换新的卷轴花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。

对于这个问题，有人考虑通过增加卷在卷轴上的粘接剂带的圈数，从而增加1个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接剂带的带宽狭窄到1～3mm，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成卷轴状的粘接剂膜上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。

另外，如果增加粘接剂带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。

因此，第29方案～第34方案的发明的目的在于提供一种不增多粘接剂带的圈数就能增加粘接剂量的粘接剂带、粘接剂带的制造方法及粘接剂带的压接方法。

接下来，参照附图对第29方案～第34方案的发明的实施例进行说明。首先，参照图33A、图33B、图34、图3、图4、图5及图35对第29方案～第34方案的发明的实施例1进行说明。图33A及图33B为粘接剂带的示意图，图33A为卷有粘接剂带的卷轴的立体图，图33B为图33A的A-A线截面图。图34为表示PDP的粘接剂的使用状态的立体图。图35为表示在基材上涂布粘接剂的工序的截面图。

本实施例的粘接剂带1被卷在卷轴3上，在卷轴3上设有卷芯5与配置在粘接剂带1的两侧的侧板7。本实施例中，粘接剂带1的长度约为50m，宽度W约为10mm。

粘接剂带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成，基材9上间隔排列有5条每宽度为0.5mm的粘接剂11。

基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，虽使用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等，但并不限于此。

粘接剂11，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。

粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。

接下来，对本实施例的粘接剂带的使用方法进行说明。粘接装置15上安装有粘接剂带的卷轴3及空的卷取轴17，将卷在卷轴3的粘接剂带1的前端安装在空的卷取轴17上(图中的箭头E)。之后，将粘接剂带1配置在电路板21上，通过设置在两个卷轴3、17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接剂带1，将1条量的粘接剂11压接到电路板上。之后，将基材9与剩下的粘接剂11一起卷到空的卷取轴17上。

上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器件)23的电极位置相重合进行实接。实接就是将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。

如图34所示，使用本实施例的粘接剂带1的PDP26的连接部分，在PDP的整个周围进行压接，一次使用的粘接剂11量与以前相比非常多。因此，卷在卷轴3上的粘接剂带1的使用量也变多，卷在卷轴3上的粘接剂带1在较短时间内就被卷到空的卷取轴17上，卷轴3成为空的了。

当卷轴3变空时，使卷轴3及卷取轴17分别反转，这次由变空了的卷轴3来进行卷绕，粘接剂带1的移动方向被反过来(图3中的箭头F)。

这样，对粘接剂11的每一条顺次变换粘接剂带1的卷绕方向(E、F)，将粘接剂11压接到电路板21上。

接下来，参照图5及图35对本实施例的粘接剂带1的制造方法进行说明。

在从卷出机25所卷出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31按原幅宽卷绕。涂料器27如图35所示，对基材9的10mm的宽度，配置有5个涂料器27，在10mm的宽度上涂布5条粘接剂11。所卷绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7从两侧安装到卷芯上，或者将其卷绕在带有侧板的卷芯上，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5℃～-10℃)下进行保管并出库。

接下来，对第29方案～第34方案的发明的其他实施例进行说明，以下所说明的实施例中通过对与上述实施例相同的部分标上相同的符号，从而省略该部分的详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。

图36A～图36C中所示的实施例2的粘接剂带1上，在基材的单面的整个表面以宽度W涂布粘接剂，通过形成在基材的长度方向上的狭缝35将粘接剂在宽度W方向分离成多条。该实施例2的粘接剂带1中，狭缝35，最好在将卷轴3安装在粘接装置15上后，在将粘接剂带1压接到电路板21上之前形成。这种情况下，既可以在粘接装置15的卷轴安装部附近(图3中以S表示)安装刀片，在所卷出的粘接剂带1的粘接剂11上形成狭缝35，也可以在如图5所示的粘接剂带的制造时，在完成工序中形成狭缝，之后将其卷绕到卷轴上，还可以在涂覆工序中在干燥后用卷绕机31进行卷绕前形成狭缝。

在粘接装置15中使用实施例2的粘接剂带1时，与实施例1相同，从基材9侧用热压头19对被狭缝35分离的每1条粘接剂进行压接，如图36A、36B、36C所示，顺次进行使用。

该实施例2中，由于只通过利用与以前一样的工序所得到的基材上的粘接剂上形成狭缝35就能得到多条粘接剂11，因此制造非常容易。

图37A～图37C所示的实施例3中，基材9的整个表面上涂布了粘接剂11(图37A)，基材9及粘接剂11的宽度W与上述实施例相同，为5～1000mm。而且，在使用时也与实施例1一样安装在粘接装置15上，将从卷轴3上所抽出的粘接剂带1配置在电路板21上，通过对粘接剂带1的宽度W方向上的粘接剂的一部分(一条)进行热压接(图37B)，使该部分的凝聚力降低，从而只让被热压接部分的粘接剂从基材上分离并被压接到电路板21上(图37C)。

这种情况下，最好沿着热压头19的周围线形成凝聚力下降线，使被热压接的部分的粘接剂几乎全部软化并流动，(大致目标为100泊以下)，且处于粘接剂的硬化反应似乎尚未开始这种低位状态(大致目标为反应率为20％以下)，加热温度根据所使用的粘接剂类进行选定。

根据该实施例3，由于粘接剂11仅在使用时让宽度W中的一条软化流动从而压接在电路板上，因此，与上述实施例相同，通过使粘接剂带1的卷轴3及空的卷取轴正转及反转，能够使用多次。

另外，由于不需要像上述实施例那样，在粘接剂11上形成狭缝35，使多条分离，而只需要在较宽的基材的单面的整个表面上涂布粘接剂11，因此粘接剂带的制造很容易。

图38A～图38C中所示的实施例4是表示了实施例1的粘接剂带的其他制造方法，在基材9a上所涂布的粘接剂11上形成了狭缝98之后(图38A)，在粘接剂11的上面粘贴其他基材9b，从而使基材9a、9b夹住粘接剂11(图38B)。接下来，将一方及另一方的基材9a、9b剥开使其分离，并使各个基材9a、9b上排列有相互间隔一条的粘接剂条11a、11b。该实施例4中，为了使一方及另一方的基材9a、9b上交互排列有粘接剂条11a、11b，可以通过从一方的基材9a及9b侧相互间隔一条对粘接剂条11a、11b加热并加压，将粘接剂条11a、11b相互间隔一条配置在各个基材9a、9b上。

第29方案～第34方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第29方案～第34方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。

例如，上述实施例中，可以是粘接剂11中没有分散有导电粒子13的绝缘性粘接剂。

上述实施例中，形成在基材9上的粘接剂的条数为几条都可以，只要是2条以上即可。

接下来，对第35方案～第41方案的发明进行说明。

这些发明涉及一种将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间电连接的粘接剂带、粘接剂带的制造方法及粘接剂带的压接方法。

接下来，对第35方案～第41方案的发明的背景技术进行说明。

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接剂带。

在日本特开2001-284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接剂带卷绕成卷轴状的内容。

这种以前的粘接剂带，其宽度为1～3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左右。而且，在将粘接剂压接到电路板的四周时，将粘接剂带沿着电路板的一边引出并压接粘接剂，对电路板的四周进行该作业，在电路板的四周压接粘接剂。

但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积(周围一边的尺寸)也增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，卷绕粘接剂带的卷轴的更换频度增多，由于更换卷轴花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。

对于这个问题，有人考虑通过增加卷在卷轴上的粘接剂带的圈数，从而增加1个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接剂带的带宽狭窄到1～3mm，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成卷轴状的粘接剂带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。

因此，第35方案～第39方案的发明的目的在于，提供一种不增加粘接剂带的圈数，而能够增加粘接剂量的粘接剂带、粘接剂带的制造方法及粘接剂带的压接方法。

接下来，参照附图对第35方案～第39方案的发明的实施例进行说明。首先，参照图39A、图39B、图40、图34、图5及图41对第35方案～第39方案的发明的实施例1进行说明。图39A及图39B为粘接剂带的示意图，图39A为卷有粘接剂带的卷轴的立体图，图39B为从粘接剂侧看图39A的粘接剂带的俯视图。图40为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。

本实施例的粘接剂带1被卷在卷轴3上，卷轴3上设有卷芯5与配置在粘接剂带1的两侧的侧板7。本实施例中，粘接剂带1的长度约为50m，宽度W与电路板的一边的尺寸大致相同，约为1500mm。

粘接剂带1由基材9与涂布在基材9上的粘接剂11构成，基材9上等间隔并在带子的宽度方向上设置的每条宽度为0.5mm的粘接剂11。

基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，虽使用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等，但并不限于此。

粘接剂11，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。

粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。

接下来，对本实施例的粘接剂带1的使用方法进行说明。粘接装置15上安装有粘接剂带的卷轴3及空的卷取轴17，将卷在卷轴3的粘接剂带1的前端安装在空的卷取轴17上，抽出粘接剂带1(图40中的箭头E)。之后，将粘接剂带1配置在电路板21上，通过设置在两个卷轴3、17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接剂带1，将1条量的粘接剂11压接到位于粘接剂带宽度方向的电路板的一条边上。之后，将只空了该条宽度的粘接剂11卷绕在卷取轴17上。

接下来，使电路板21旋转大约90度，使电路板21的邻边位于粘接剂带1的宽度方向。利用热压头19将粘接剂11压接到电路板21的另一条边上。这样，通过使电路板21旋转大约90度并压接粘接剂11，顺次将粘接剂11压接到电路板21的四周。

上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与布线电路(电子元器件)23的电极位置相重合进行实接。实接就是将粘接剂11压接在电路板21的四周后，将布线电路(或电子元器件)23配置在粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上(参照图4)。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。

如图34所示，使用本实施例的粘接剂带1的PDP26的连接部分，在PDP的整个周围进行压接，一次使用粘接剂11的使用量与以前相比非常多。但是，由于粘接剂带1的宽度W与电路板21的一边的长度H大致相等，因此，粘接剂带1的宽度W变大，即使圈数与以前相同，粘接剂量与以前相比也变得非常多，因此，卷轴的更换与以前相比变得非常少。

接下来，参照图5及图41对本实施例的粘接剂带1的制造方法进行说明。

在从卷出机25所卷出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31按原幅宽卷绕。涂料器27左右移动，在基材9上以等间隔涂布条状的粘接剂。所卷绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7从两侧安装到卷芯上，或者将其卷绕在带有侧板的卷芯上，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5℃～-10℃)下进行保管并出库。

接下来，对第35方案～第41方案的发明的其他实施例进行说明，以下所说明的实施例中通过对与上述实施例相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。

图41所示的实施例2的粘接装置15中，安装有两个粘接剂带1，一方的粘接剂带1及另一方的粘接剂带1设置在互相垂直的方向上。在一方的粘接剂带1上将粘接剂11压接到电路板21的一对相面对的纵边N上(第1工序)，在另一方的粘接剂带1上将粘接剂11压接到电路板21的一对相面对的横边M上(第2工序)，通过这两个工序在电路板21的四周压接粘接剂。该实施例2中，第1工序与第2工序之间不需要转动电路板21的朝向，通过将第1工序中所载置的电路板21原样移动到第2工序中，就能够自动进行粘接剂的压接，能够进一步提高作业效率。这种情况下，可以将电路板21搭载在传送带上进行自动传送。

图42A～图42C中所示的实施例3中，在基材的单面的整个表面以宽度W涂布粘接剂，通过形成在基材的宽度W方向上的狭缝35将粘接剂在宽度W方向上分离成多条。该实施例3的粘接剂带1中，狭缝35，最好在将卷轴3安装在粘接装置15上后而在将粘接剂带1压接到电路板21上之前形成。这种情况下，既可以在粘接装置15的卷轴安装部附近(图40中以S表示)安装刀片，在所卷出的粘接剂带1的粘接剂11上形成狭缝35，也可以在如图5所示的粘接剂带的制造时，在完成工序中形成狭缝，之后将其卷绕到轴上，还可以在涂覆工序中干燥后用卷绕机31进行卷绕前形成狭缝。另外，各个情况下都可以使切片在粘接剂带1的宽度W方向上往复运动。

另外，在粘接装置15中使用实施例3的粘接剂带1时，与实施例1相同，从基材9侧用热压头19对被狭缝35分离的1条粘接剂进行压接，从前端侧顺次使用。

该实施例3中，只通过在利用与以前一样的工序所得到的基材上的粘接剂上形成狭缝35，就能够得到设置在宽度方向上的多条粘接剂11，因此制造非常容易。

图43A～图43C所示的实施例4中，在基材9的单面的整个表面上涂布了粘接剂11(图43A)，基材9及粘接剂11的宽度W与上述实施例相同地与电路板的一边的长度尺寸大致相同。而且，在使用时也与实施例1同样地安装，通过在粘接剂带1的宽度W方向上对粘接剂的一部分(一条)进行热压接(图43B)，使该部分的凝聚力降低，从而只让被热压接部分的粘接剂从基材上分离并压接到电路板21上(图43C)。

这种情况下，最好沿着热压头19的周围线形成凝聚力下降线，使被热压接的部分的粘接剂几乎全部软化并流动，(大致目标为100泊以下)，且处于粘接剂的硬化反应似乎尚未开始这种低位状态(大致目标为反应率为20％以下)，加热温度根据所使用的粘接剂类进行选定。

根据该实施例4，粘接剂11，能够只在使用时在宽度W方向上让一条软化流动从而压接在电路板上。

另外，由于不需要像上述实施例那样，在粘接剂11上形成狭缝35，多条分离设置，而只需要在较宽的基材的单面的整个表面上涂布粘接剂11，因此粘接剂带的制造很容易。

图44A～图44C所示的实施例5表示的是实施例1的粘接剂带1的其他制造方法，在基材9a上所涂布的粘接剂11上形成了狭缝98之后(图44A)，在粘接剂11之上粘贴其他基材9b，从而以基材9a、9b夹住粘接剂11(图44B)。接下来，将一方及另一方的基材9a、9b剥开使其分离，在各个基材9a、9b上相互间隔一条地配置粘接剂条11a、11b。该实施例5中，为了使一方及另一方的基材9a、9b上交互排列粘接剂条11a、11b，可以通过从一方的基材9a或9b侧相互间隔一条地对粘接剂条11a、11b热压接，从而将粘接剂条11a、11b顺次粘贴在各个基材9a、9b上。

第35方案～第41方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第35方案～第41方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。

例如，上述实施例中，可以是粘接剂11中没有分散有导电粒子13的绝缘性粘接剂。

接下来，对第42方案～第46方案的发明进行说明。

这些发明涉及一种用来将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间电连接的粘接剂带盒及使用粘接剂带盒的粘接剂的压接方法。

接下来，对第42方案～第46方案的发明的背景技术进行说明。

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接剂带。

在日本特开2001-284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接剂带卷绕成卷轴状的内容。

这种以前的粘接剂带，其宽度为1～3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左右。而且，当在电路板的四周压接粘接剂时，将粘接剂带沿着电路板的一条边抽出并压接粘接剂，对电路板的四周进行该作业，在电路板的四周压接粘接剂。

但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积(周围一边的尺寸)也增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，卷绕粘接剂带的卷轴的更换频度增多，由于更换卷轴花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。

对于这个问题，有人考虑通过增加卷在卷轴上的粘接剂带的圈数，从而增加1个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接剂带的带宽狭窄到1～3mm，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成卷轴状的粘接剂带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。

因此，第42方案～第46方案的发明的目的在于，提供一种不增加粘接剂带的圈数，而能够增加粘接剂量，且能够简单地进行卷轴的更换的粘接剂带盒及使用粘接剂带盒的粘接剂的压接方法。

接下来，参照附图对第42方案～第46方案的发明的实施例进行说明。首先，参照图45A、图45B、图46、图47、图4、图34及图48对第42方案～第46方案的发明的实施例1进行说明。为了便于说明，而对粘接剂带上配置有2条粘接剂的场合进行说明，但粘接剂也可以形成有多条。图45A及图45B为第42方案～第46方案的发明的实施例1的粘接剂带盒的示意图，图45A为粘接剂带盒的立体图，图45B为图45A的A-A线截面图，图46为表示图45A及图45B所示的带盒的卷轴的安装状态的截面图，图47为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的主视图，图48为表示粘接剂带盒的制造方法的工序图。

本实施例的相关粘接剂带盒100，主要由一方的卷轴3与另一方的卷取轴17及容纳它们的带盒99构成，一方的卷轴3上卷绕有粘接剂带1，粘接剂带1的另一端1a固定在另一方的卷取轴17上。

带盒99中，其一侧形成有开口123，从该开口123引出粘接剂带1。另外，开口123的两侧设有引导粘接剂带1移动的引导棍124、124。

带盒99通过将半盒99a、99b嵌合起来而制成，一方及另一方的卷轴3、17上穿插有设置在粘接装置128(后述)上的绕轴126(参照图46)，与各个卷轴3、17相嵌合。

接下来，参照图46，对各个卷轴3、17及各个卷轴3、17与带盒99之间的配合进行说明。各个卷轴3、17上，其内周侧形成有与粘接装置128的绕轴126相配合的配合条125，其外周侧形成有与带盒99的凸部99c可旋转地相嵌合的的嵌合槽127。

粘接剂带1上，如图45B所示，基材9的单面上在宽度方向上并列涂布有两条粘接剂11a、11b。该两条粘接剂11a、11b之间留有一定的间隔。

本实施例的粘接剂带1的长度约为50m，宽度W与约为4mm。各条粘接剂11a、11b的宽度约为1.2mm。

基材9从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，虽使用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等，但并不限于此。

粘接剂11，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。

粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。

接下来，对本实施例的粘接剂带盒100的使用方法进行说明。如图47所示，粘接装置128中安装有粘接剂带盒100。粘接装置128中，设置有以一定的间隔隔开的带盒用绕轴126、126(参照图46)，粘接剂带盒100的各个卷轴3、17与绕轴126、126相配合。因此，粘接剂带盒100的安装能够一次完成，不需要像以前那样进行将卷在卷轴上的粘接剂带1的另一端1a安装到空的卷取轴上等作业。接下来，从粘接剂带盒100中引出粘接剂带1，撑在粘接装置128的引导辊124、124上。

接下来，驱动粘接装置128的绕轴126，抽出粘接剂带1(图47中的箭头E方向)，将粘接剂带1配置在电路板21上，利用热压头19从基材9侧压接粘接剂带1，将位于宽度方向上的一侧的1条粘接剂11a压接到电路板21的一边上，将剩下的那条粘接剂11b与基材9卷绕到另一方的卷取轴17上。这样，将接粘接剂11a顺次压接在电路板21的四周。

之后，当一方的卷轴3上所卷绕的粘接剂带1用完了之后，一次取下粘接剂带盒100后，反过来在装上，重复上述的工序。在粘接剂带上形成2条以上的粘接剂的情况下，改变宽度方向的位置，便能够顺次或隔开一定的间隔进行压接。

上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极21a与布线电路(电子元器件)23的电极23a位置相重合进行实接。实接就是将粘接剂11a压接在电路板21的四周后，将布线电路(或电子元器件)23配置在粘接剂11a上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上(参照图4)。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。

如图34所示，按照本实施例使用粘接剂带盒100进行粘接的PDP26的连接部分，本实施例中在PDP26的整个周围进行压接，一次使用粘接剂11的使用量与以前相比非常多。但是，由于粘接剂带1中配置有2条粘接剂11a、11b，，因此，即使圈数与以前相同，由于粘接剂量也变为以前的两倍，从而可使带盒的更换次数减少。

另外，由于将粘接剂带1做成带盒1的形式，因此更换、操作、安装都较容易，作业性好。

接下来，参照图48对本实施例的粘接剂带盒100的制造方法进行说明。

在从卷出机25所卷出的基材(隔离物)9上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31按原幅宽卷绕。涂料器27在基材9上涂布多条粘接剂。所卷绕的粘接材料带的原幅宽，在完成工序中被纵向切割机33切割成给定的宽度(为2条粘接剂条的宽度)，卷绕到卷芯上之后，通过使半盒99a、99b嵌合起来将卷轴3与空的卷取轴17夹住，制造成粘接剂带盒100。

粘接剂带盒100，与干燥剂一起包装起来，最好在低温(-5℃～-10℃)下进行保管并出库。

接下来，对第42方案～第46方案的发明的其他实施例进行说明，以下所说明的实施例中，通过对与上述实施例相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。

图49所示的实施例2中，一次对电路板21的整个一条边压接粘接剂11，粘接装置128中，设有为从粘接剂带盒100中抽出较长一段粘接剂带1而配置的引导辊101。根据该实施例2，由于能够一次对电路板21的整个一条边压接粘接剂，因此作业效率较好。

图50所示的实施例3中，在基材9的单面的整个表面上以宽度W涂布粘接剂11，通过狭缝102将粘接剂分离成2条。该实施例3的粘接剂带1中，狭缝102，最好在将粘接剂带盒100安装到粘接装置128上后，在将粘接剂带1压接到电路板21上之前形成。这种情况下，既可以在粘接装置128的带盒安装部附近(图47中以S表示)安装刀片，在所卷出的粘接剂带1的粘接剂11上形成狭缝102，也可以在如图48所示的粘接剂带的制造时，在完成工序中形成狭缝，之后将其卷绕到卷轴3上，还可以在涂覆工序中干燥后，由卷绕机31进行卷绕前形成狭缝102。

该实施例3中，由于只通过在利用与以前一样的工序所得到的基材9上的粘接剂11上形成狭缝102，就能够得到2条粘接剂11a、11b，因而制造非常容易。

图51A及图51B所示的实施例4中，基材9的单面的整个表面上涂布了粘接剂11(图51A)，将容纳该粘接剂带1的粘接剂带盒100与实施例1一样安装到粘接装置128上，通过对粘接剂带1的宽度W方向的粘接剂11的一部分(一条)进行热压接，使该部分的凝聚力降低，从而只让热压接部分的粘接剂11a从基材9上分离并被压接到电路板21上(图51B)。

这种情况下，最好沿着热压头19的周围线形成凝聚力下降线103(图51A)，使热压接的部分的粘接剂几乎全部软化并流动，(大致目标为1000泊以下)，且处于粘接剂的硬化反应似乎尚未开始这种低位状态(大致目标为反应率为20％以下)，加热温度根据所使用的粘接剂类进行选定。

根据该实施例4，粘接剂11能够只在使用时使宽度W方向上的一条11a软化流动从而压接在电路板上。

接下来，对第47方案～第49方案的发明进行说明。

这些发明涉及一种将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带，特别是一种卷成卷轴状的粘接材料带。

接下来，对第47方案～第49方案的发明的背景技术进行说明。

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材料带。

在日本特开2001-284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接材料带卷绕成卷轴状的内容。

这种以前的粘接材料带，其宽度为1～3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左右。

在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的卷轴安装在粘接装置上(以下简称为“粘接材料带卷”)，引出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后，从粘接材料带卷所卷出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材卷到卷取轴上。

之后，当一方的粘接材料带卷的粘接材料带用完时，取下用完的卷轴及卷有基材的卷取轴，将新的卷取轴与新的粘接材料带卷安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装到卷取轴上。

但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料带卷的更换频度增多，由于更换粘接材料带卷花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。

对于这个问题，有人考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加1个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到1～3mm，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成卷轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。

另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不能使用。

因此，第47方案～第49方案的发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘接材料带卷的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带。

接下来，参照附图对第47方案～第49方案的发明的实施例进行说明。

参照图52A、图52B、图3、图4、图29及图5对第47方案～第49方案的发明的实施例1进行说明。图52A及图52B为表示本实施例的粘接材料带的连接的示意图，图52A为表示粘接材料带卷之间的连接的立体图，图52B为表示图52A的连接部分的截面图。

粘接材料带1分别卷在卷轴3、3a上，各个卷轴3、3a上设有卷芯5与配置在粘接材料带1的两侧的侧板7。

粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。

基材9，具有支持层9b及从两侧夹住支持层9b的热融剂层(热融层)9a，构成热融剂层9a的热融剂(热融)，使用作为热塑性树脂的聚乙烯、SBS(苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物)及尼龙等，支持层9b，采用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等塑料，或者玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维、碳纤维等加强纤维。

粘接剂11，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。

粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及/或非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。

接下来，对本实施例的粘接材料带1的使用方法进行说明。如图3所示，粘接装置15上安装有粘接材料带1的卷轴3a及卷取轴17，将卷在卷轴3a上的粘接材料带1的前端撑在引导辊22上之后安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1(图3中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，利用设置在两个卷轴3a、17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。

接下来，如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，经作为缓冲材料的聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。

由图29表示的使用本实施例的粘接材料带1的PDP26的连接部分可知，粘接剂11在PDP的整个周围上进行了压接，一次所使用粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因此，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3a上的粘接材料带1在较短时间内就卷到卷取轴17上了，露出了卷在卷轴3a上的粘接材料带1的终端标记28(参照图52A)。

如图52A所示，在卷轴3a的粘接材料带1上露出了终端标记28时，为了将卷轴3a更换为新的粘接材料卷3，将卷轴3a的粘接材料带(一方粘接材料带)1的终端部分30，与新的粘接材料卷3上所卷绕的粘接材料带(另一方粘接材料带)的始端部分32相连接。

该粘接材料带1的连接，如图52B所示，对于粘接材料卷3a的粘接材料带1的终端部分30，与新的粘接材料卷3的粘接材料带1的始端部分32，使终端部分30的基材9的热融剂层9a与始端部分32的粘接剂11面重叠，将重叠部分置于平台104上。之后，利用粘接装置15的热压头19对重叠部分加热，使热融剂层9a融化之后，再通过冷却使热融剂固化，从而将终端部分30与始端部分32连接起来。这样，用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1，与新的卷轴3上所卷绕的粘接材料带1便连接起来。

接下来，更换用完了的卷轴3a与新的卷轴3，将新的卷轴3安装到粘接装置15上。所以，不需要将粘接材料带1安装到卷取轴17上的作业。另外，由于卷取轴17主要只卷绕基材9，因此能够卷绕多个粘接材料卷，从而可减少卷取轴17的更换次数，使作业效率较高。

接下来，参照图5对本实施例的粘接材料带1的制造方法进行说明。

在从卷出机25所卷出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31按原幅宽卷绕。所卷绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板从两侧安装到卷芯上，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5℃～-10℃)下进行保管并出库。

接下来，对第47方案～第49方案的发明的其他实施例进行说明，以下所说明的实施例中通过对与上述实施例相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。

图53所示的实施例2中，在粘接材料带1的基材9中，热融剂层9a被支持层9b所夹持。这种情况下，如图3所示，为了将粘接材料带1互相连接，将一方的粘接材料带1的终端部分30，与另一方的粘接材料带1的始端部分32彼此相对，在该位置上利用粘接装置15的热压头19对热融剂层9a进行加热。加热时热融剂由热融剂层9a中渗出，通过冷却使热融剂固化，从而将粘接材料带1互相连接起来。这样，由于热融剂层9a被支持层9b所夹持，因此能够防止湿气所导致的吸湿及灰尘的附着引起热融剂层9a的粘接强度的降低。

第47方案～第49方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第47方案～第49方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。

实施例1中，基材9虽由支持层9b及由热融剂层9b从两侧夹住支持层9b的这3层构成，但并不限于此，也可以是4层以上。

本实施例中，使用粘接装置15的热压头19对粘接部分进行热压接，但也可以使用另外的加热器代替热压头19，对连接部分进行加热，进行粘接材料带1之间的连接。

接下来，对第50方案～第51方案的发明进行说明。

这些发明涉及一种将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带。另外，还涉及在将半导体元件(芯片)粘接并固定在引线框的固定用支持基板及引线框的管芯、半导体元件安装用支持基板上的半导体器件中所使用的粘接材料带，特别是一种卷成卷轴状的粘接材料带的连接方法。

接下来，对第50方案～第51方案的发明的背景技术进行说明。

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材料带。

另外，粘接材料带用于引线框的引线固定带、LOC带、芯片结合带、微BGA·CSP等的粘接膜等，用于提高半导体器件整体的生产性、可靠性。

在日本特开2001-284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接材料带卷绕成卷轴状的内容。

这种以前的粘接材料带，为了使粘接剂与基材之间的粘接不牢固，或者为了容易剥离，而在基材的两面实施硅处理。

在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的卷轴(以下称作“粘接材料卷”)安装在粘接装置上，引出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后，从粘接材料卷所卷出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材卷到卷取轴上。

之后，当粘接材料卷的粘接材料带用完之后，取下用完的卷轴及卷有基材的卷取轴，将新的粘接材料卷安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装到卷取轴上。

但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积(周围一边的尺寸)也增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，卷绕粘接材料卷的更换频度增多，由于更换接材料卷花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。

对于这个问题，有人考虑通过增加卷在卷轴上的粘接剂带的圈数，从而增加1个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接剂带的带宽狭窄到1～3mm，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成卷轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因。

另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会变大，很难安装在现有的粘接装置上，有可能无法在现有的粘接装置中使用。

因此，第50方案～第51方案的发明的目的在于，提供一种能够简单地进行粘接材料卷的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带的连接方法。

接下来，参照附图对第50方案～第51方案的发明的实施例进行说明。首先，参照图54A～图54C、图55、图56、图4、图29对第50方案～第51方案的发明的实施例1进行说明。图54A～54C为表示图55的连接部分的连接工序的截面图，图54A表示放电前的粘接材料带的状态，图54B表示放电后的粘接材料带的状态，图54C为表示连接部分的热压接的示意图。图55为表示粘接材料带的连接方法中、粘接材料卷之间的连接的立体图。图56为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。

粘接材料带1分别被卷在卷轴3、3a上，各个卷轴3、3a上设有卷芯5与配置在粘接材料带1的两侧的侧板7。

粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。

基材9，从强度及粘接剂11的剥离性方面出发，采用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等，用分型剂9a实施表面处理。分型剂可以采用烯烃类分型剂、褐煤酸乙二醇酯、巴西棕榈蜡、石蜡等低熔点蜡、低分子量的氟树脂、硅或氟类的表面活性剂、油、蜡、树脂、聚酯改性硅树脂等，特别是一般采用硅树脂。

粘接剂11，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。

粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及/或非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。

接下来，对本实施例的粘接材料带1的使用方法进行说明。如图56所示，粘接装置15上安装有粘接材料带1的卷轴3a及卷取轴17，将卷在卷轴3a上的粘接材料带1的前端撑在引导辊22上之后安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1(图56中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，利用设置在两个卷轴3a、17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。

接下来，如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，经作为缓冲材料的聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。

图29表示使用了本实施例的粘接材料带1的PDP26的连接部分，由此可知，粘接剂11在PDP的整个周围上进行了压接，一次所使用粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因此，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3a上的粘接材料带1在较短时间内就卷到卷取轴17上了，露出了卷在卷轴3a上的粘接材料带1的终端标记28(参照图55)。

如图55所示，在卷轴3a的粘接材料带1上露出了终端标记28时，为了将卷轴3a更换为新的粘接材料卷3，将卷轴3a的粘接材料带(一方粘接材料带)1的终端部分30，与新的粘接材料卷3上所卷绕的粘接材料带(另一方粘接材料带)的始端部分32相连接。

该粘接材料带1的连接，如图54B所示，将用完了的卷轴3a的粘接材料带1的终端部分30置于放电机105的照射位置处。之后，通过在基材9的表面进行放电来去除分型剂9a。

之后，使去除了分型剂9a的基材9面，与另一方的粘接材料带1的始端部分32的粘接剂11面重叠(图54C)。将二者的重叠部分置于平台上，利用粘接装置15的热压头19进行热压使其粘接。这样，用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1，与新的卷轴3上所卷绕的粘接材料带1便连接起来。

接下来，更换用完了的卷轴3a与新的卷轴3，将新的卷轴3安装到粘接装置15上。所以，不需要将粘接材料带1安装到卷取轴17上的作业。

本实施例中，由于利用热压头19，因此不需要另外使用粘接材料带1之间的连接用具，就能够更换卷绕有粘接材料带1的卷轴3、3a。另外，由于卷取轴17只卷绕基材9，因此能够卷绕多个粘接材料卷，从而能够减少卷取轴17的更换次数，使作业效率较高。

第50方案～第51方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第50方案～第51方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。

例如，上述实施例中，将抽出用完了的一方的粘接材料带1的基材9的分型剂9a去除，使该部分与新的粘接材料带1的粘接剂11面重叠，利用热压头19进行热压使其粘接，将二者连接起来，但也可以将新的粘接材料带1的基材9的分型剂9a去除，使该部分与抽出用完了的一方的粘接材料带1的粘接剂11面重叠而连接起来。

作为去除分型剂9a的方法，除了等离子放电之外，还可以采用紫外线照射或激光照射等方法，在采用紫外线照射的情况下，采用例如水银灯作为光源，通过由水银灯照射一定时间的紫外线来进行。另外，在激光照射的情况下，利用激光振荡器所照射的激光将分型剂9a分解飞散开，从而去除分型剂9a。

上述中，对电子元器件与电路板，及电路板之间的粘接固定的情况进行了说明，但是对于将半导体元件(芯片)粘接并固定在引线框的固定用支持基板及引线框的管芯、半导体元件安装用支持基板上的半导体器件中所使用的粘接材料带也能同样地进行。

接下来，对第52方案～第58方案的发明进行说明。

这些发明涉及一种将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定同时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带。另外，涉及在引线框的固定用支持基板及引线框的管芯、半导体元件安装用支持基板上，粘接并固定半导体元件(芯片)的半导体器件中所使用的粘接材料带，特别是一种卷成卷轴状的粘接材料带卷。

接下来，对第52方案～第58方案的发明的背景技术进行说明。

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材料带。

另外，粘接材料带用于引线框的引线固定带、LOC带、芯片结合带等，例如引线固定带，用于将引线框的引线腿固定起来，并提高引线框自身或半导体器件整体的生产性、可靠性。

随着电子机器的小型·轻量化的进展，半导体器件中，其外部端子呈区域阵列状配置在半导体器件(组件)下部的称作微球形网络阵列(BGA-ball gridarray)及芯片大小的组件(CSP)的小型组件的开发不断发展，这些组件中，在具有1层或多层布线构造的玻璃环氧基板或聚酰亚胺基板等半导体元件安装用支持基板上，通过粘接剂安装有半导体元件(芯片)，将半导体元件侧的端子与基板的布线板侧的端子以引线接合方式或倒装芯片方式连接起来，用环氧类封装材料或环氧类液状封装材料将连接部与芯片的上表面部或端面部封装起来，采用将焊锡球等的金属端子呈区域阵列状配置在在布线基板的内侧的结构。另外，方型扁平无引线封转(QFN-Quad Flat Non-leaded Package)及小外廓无引线封装(SON-Small Outline Non-leaded Package)等中也使用粘接材料带。而且，这些组件中的多数采用在电子机器的基板上通过焊锡回流方式以高密度对接整体安装的方式。另外，通过粘接剂安装引线框的管芯与半导体元件(芯片)，将半导体元件侧的端子与引线框的端子通过引线接合而连接起来，并通过环氧类封装材料或环氧类液状封装材料将连接部与芯片的上表面部及端面部封装起来。这样的半导体器件的粘接剂也使用粘接材料带

特开2001-284005号公报中，作为将电极之间电连接的方法，公开了基材上涂布有粘接材料的卷成卷轴状的粘接材料带。

这种以前的粘接材料带，其宽度为1～3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左右。

在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带卷绕在卷轴上的粘接材料带卷安装在粘接装置上，引出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后，从粘接材料带卷所卷出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材卷到卷取轴上。

之后，当粘接材料带卷的粘接材料带用完之后，取下用完的卷轴及卷有基材的卷取轴，将新的卷取轴和新的粘接材料带卷安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装到卷取轴上。

但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料带卷的更换频度增多，由于更换粘接材料带卷花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。

对于这个问题，有人考虑通过增加卷在卷轴上的粘接剂带的圈数，从而增加1个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接剂带的带宽狭窄到1～3mm，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成卷轴状的粘接材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为阻塞的原因；同时，卷轴的径向尺寸也会变大，很难安装在现有的粘接装置上，现有的粘接装置有可能无法使用。

另外，如果粘接材料带卷中将粘接材料带直接暴露在大气中，有可能会因为灰尘及湿气等导致品质下降。

因此，第52方案～第58方案的发明的目的在于，提供一种能够简单地进行粘接材料带卷的更换，实现电子机器的生产效率的提高以及可维持粘接材料带的高品质的粘接材料带卷。

接下来，参照附图虽以电极连接用的粘接材料带为例，对第52方案～第58方案的发明的实施例进行说明，但半导体元件连接用的粘接材料带也与此相同。首先，参照图57A～图57C、图3、图4、图29及图58对第52方案～第52方案的发明的实施例1进行说明。图57A～图57C为表示实施例1的粘接材料带卷的示意图，图57A为表示粘接材料带卷的立体图，图57B为图57A的主视图，图57C为图57A的盖部件的主视图。图58为表示粘接材料带的制造方法的工序图。

本实施例的粘接材料带卷A，具有多个粘接材料带1的卷绕部分(以下称作卷绕部)2、2a，卷绕部分2、2a上设有分别卷绕有粘接材料带1的卷轴3、3a。各个卷轴3、3a上设有卷芯5及配置在粘接材料带1的两侧的侧板7、7a、7b。如图3所示，粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。未使用的卷绕部分2a上，在卷轴3a上可自由装拆地设有覆盖卷绕在卷轴3a上的粘接材料带1的周围的盖部件8。

另外，卷绕部分2、2a的内侧的侧板7a上，设有干燥剂10的容纳部(容纳空间)12。通过在容纳部12中容纳硅胶等干燥剂10，从内部去除未使用的卷绕部分2a内的湿气。

基材9，从强度及粘接剂11的剥离性方面出发，采用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等，但不限于此。

粘接剂11，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。

粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及/或非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。

接下来，对本实施例的粘接材料带的使用方法进行说明。如图56所示，粘接装置15上安装有粘接材料带1的卷轴3a及卷取轴17，将卷在卷轴3a上的粘接材料带1的前端撑在引导辊22上之后安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1(图56中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，利用设置在两个卷轴3a、17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。

接下来，如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，经作为缓冲材料的聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。

如图29中表示的使用本实施例的粘接材料带1的PDP26的连接部分，可以得知，粘接剂11在PDP的整个周围进行压接，一次使用粘接剂11的粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因此，粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3、3a上的粘接材料带1在较短时间内就被卷到卷取轴17上了。

当一方的卷绕部分2的粘接材料带1上露出了终端标记时，更换为新的卷绕部分2a的粘接材料带1。本实施例中，在未使用的卷绕部分2a上设有盖部件8，将该盖部件8取下之后，抽出粘接材料带1安装到卷取轴17上。

这样，当一方的卷绕部分2抽出用完了时，由于将另一方的卷绕部分2a的粘接材料带1安装到卷取轴17上，进行粘接材料带1的更换，因此，不需要将新的粘接材料带卷安装到粘接装置15上。所以，可以减少新的粘接材料带卷的更换作业，提高电子机器的生产效率。

另外，由于在未使用的卷绕部分2a上设有盖部件8，因此，粘接材料带1不会直接暴露在大气中，粘接材料带1很难发生因灰尘或湿气而导致粘接力的下降。因此，即使在设有多个卷绕部分2、2a的情况下，通过在未使用的卷绕部分2a上设置盖部件8，也能够防止粘接材料带1的品质下降。

另外，由于卷取轴17上只卷绕基材9，因此能够卷绕多个粘接材料带卷，从而能够减少卷取轴17的更换次数，作业效率较高。

接下来，参照图58对本实施例的粘接材料带卷A的制造方法进行说明。

在从卷出机25所卷出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31按原幅宽卷绕。所卷绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧7、7a、7b板从两侧安装到卷芯上，安装盖部件8，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5℃～-10℃)下进行保管并出库。

接下来，对第52方案～第58方案的发明的其他实施例进行说明，以下所说明的实施例中，通过对与上述实施例相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。

图59所示的实施例2中，卷绕部分2、2a上所安装的盖部件8上，设有粘接材料带1的引出口106。这种情况下，由于能够从盖部件8的引出口106抽出粘接材料带1，因此不需要取下卷绕部分2、2a的盖部件8，能够直接从卷绕部分2、2a抽出粘接材料带1。

图60A及图60B所示的实施例3中，卷绕部分2、2a、2b被分别单独设置，能够滑动自如地安装在设在粘接装置15主体的轴107上。而今，当一方的卷绕部分2抽出用完了时，取下安装在轴107的前端的罩108，从粘接装置15中取出一方的卷绕部分2。之后，将另一方的卷绕部分2a移动到粘接位置处，取下盖部件8之后，将另一方的卷绕部分2a的粘接材料带1卷到卷取轴17上，进行粘接材料带1的更换。这种情况下，由于多个卷绕部分2、2a、2b被分别单独设置，因此操作非常容易。

图61所示的实施例4中，与实施例3一样，卷绕部分2、2a、2b被分别单独设置，通过使卷绕部分2、2a、2b之间的侧板7、7a互相嵌合起来，安装在粘接装置15上。如图61所示，另一方的卷绕部分2a的侧板7a上设置有横截面大致为コ字形的被嵌合部109，通过将一方的卷绕部分2的侧板7上所设置的嵌合部110从上侧插入到被嵌合部109中，将二者连接起来。在将抽出用完了的一方的卷绕部分2从粘接装置15中取下的情况下，只通过将一方的卷绕部分2向上侧提起来就能够解除嵌合，从而能够简单地取下一方的卷绕部分2。

第52方案～第58方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第52方案～第58方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。

例如，上述实施例中，对卷绕部分2、2a没有特别的限制，是几个都可以。

实施例4中，通过使侧板7、7a互相上下滑动，而将一方及另一方的卷绕部分2、2a嵌合起来，但也可以在一方的侧板7上形成嵌合槽，在另一方的侧板7a上设置嵌合突起，通过从带子的宽度方向将嵌合突起按压进入嵌合槽中，从而将二者嵌合起来。

图31A、图31B中，表示了连接引线框的固定用支持基板、半导体元件安装用支持基板，或引线框的管芯与连接半导体元件的粘接材料带中，将引线框的固定用支持基板及半导体元件粘接并固定到引线框上的LOC(Lead on Chip)构造的一个例子。

使用在厚度为50μm的施加了表面处理的聚酰亚胺膜等的支持膜78的两面，添加厚25μm的聚酰胺类粘接剂层等的粘接剂层80的这种图31A的结构的粘接材料带，得到图31B所示的LOC构造的半导体器件。使用图32A～32C所示的粘接装置的冲压模具87(凸模(凸部)95、凹模(凹部)96)，将图31A所示的粘接材料带冲压成长方形，例如，在厚0.2mm的铁-镍合金制成的引线框上，搭载间隔为0.2mm，宽为0.2mm的内引线，在400℃及3MPa的压力下加压3秒进行压接，制作带有半导体用粘接膜的引线框。接下来，通过其他工序，在该带有半导体用粘接膜的引线框的粘接剂层面上，以350℃的温度及3MPa的压力对半导体元件加压3秒进行压接，之后，用金属线将引线框与半导体元件引线接合起来，使用环氧树脂成形材料等封装材料，通过传递模塑成形法进行封装，得到如图31B所示的半导体器件。图31A、31B中，81为从粘接材料带上冲压下来的半导体用粘接膜，82为半导体元件，83为引线框，84为封装材料，85为接合线，86为母线。图32A、32B、32C为粘接装置，图32A、32B中，87为冲压模具、88为引线框传送部、89为粘接剂带冲压粘贴部、90为加热部件、91为粘接材料带卷(粘接材料带卷出部)、92为粘接材料带(半导体用粘接膜)、93为粘接材料带卷出辊。另外，图32C中，94为粘接材料带(半导体用粘接膜)、95为凸模(凸部)、96为凹模(凹部)、97为压膜板。粘接材料带92，从粘接材料带卷(粘接材料带卷出部)91连续卷出，在粘接材料带冲压粘贴部89冲压成长方形，与引线框的引线部相粘接，作为带有半导体用粘接膜的引线框从引线框传送部传送出来。进行了冲压的粘接材料带从粘接材料带卷出辊93传送出来。

与上述相同，使用粘接材料带将半导体元件连接在半导体元件安装用基板上。另外，同样将引线框的管芯与半导体元件粘接并连接起来。粘接材料带具有以下两种情况：只进行粘接并固定的场合，根据目的通过电极之间的接触或者使用经导电性粒子电连接的粘接剂；在使用支持膜的场合，只由粘接剂构成。

接下来，对第59方案的发明进行说明。

该发明涉及一种将用于电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间电连接的粘接剂压接到电路板上的粘接器。

接下来，对第59方案的发明的背景技术进行说明。

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接剂带。

特开2001-284005号公报中，公开了基材上涂布有粘接剂卷成卷轴状的粘接剂带，且记载了将该粘接剂带的卷轴(以下称作“粘接剂带卷”)安装在自动粘接机中进行使用。

自动粘接机，具有粘接剂带卷的安装部与空的卷轴的安装部，设置在这些卷轴之间的热压接部件，及放置基板的平台，将粘接剂带从粘接剂带卷中抽出到基板上，利用热压接部件从基材的背面侧对粘接剂带热压接，将粘接剂压接到基板上。

然而，以前的自动粘接机都是大型的，要在基板上进行粘接剂的部分压接时，或压接粘接剂的面积较小时，或者进行临时压接时，由于是大型设备，反而存在操作困难这一问题。

另一方面，人们希望有一种与这样的大型的自动粘接机不同的，小型而且能简单地进行操作的，在局部或临时压接的情况下，不需要使用大型装置就能够压接粘接剂的器具。

因此，第59方案的发明的目的在于，提供一种小型且能以单手操作的，而且能容易地将粘接剂压接到基板的一部分上的粘接器。

接下来，参照附图对第59方案的发明的实施例进行说明。图62A及图62B为表示第59方案的发明的实施例1的粘接器的示意图，图62A为粘接器的立体图，图62B为图62A的A-A线截面图，图63为说明图62A及图62B所示的粘接器的使用方法的侧视图，图64为表示粘接器的制造方法的工序图。

本实施例的粘接器111，主要由一方的卷轴(供给轴)3与另一方的卷轴(空的卷轴)17，及容纳它们的带盒99构成，一方的卷轴3上卷绕有粘接剂带1，粘接剂带1的一端1a被固定在另一方的卷取轴17上。

带盒99具有能够以单手握持的尺寸，侧视图中，角为弯曲的大致三角形，做成容易握持的形状。在大致三角形的带盒99的角部形成有开口部113，从该开口部113露出粘接剂带1。

另外，开口部113中设有突出的加热部件114，该加热部件114侧视为大致三角形，对沿着从上表面114a向下表面114b所抽出的粘接剂带1进行引导，在下表面侧设有电热板115。

加热部件114的形状为棒状，通过由电热板115包覆加热部件114，当抽出粘接剂带1时，通过加热部件114旋转能够平滑地将粘接剂带1抽出。另外，电热板115的外侧最好设有聚四氟乙烯或硅橡胶或者这两者，以便在压接粘接剂带1时，施加均匀的压力。

带盒99由半盒99a、99b嵌合而成，将一方及另一方的卷轴3、17容纳在带盒内。带盒内还设有引导辊16，对粘接剂带1的移动进行引导。另外，半盒99a或99b中的任一个的底面的一方上形成有板状的引导面，在将该引导面推压到电路板的边缘的同时将粘接剂压接到电路板上时，就能沿着电路板高精度地压接粘接剂。

一方的卷轴3中同轴地固定有的一个齿轮116，另一方的卷取轴17上也同轴地固定有另一个齿轮117，一方的齿轮116与另一方的齿轮117互相咬合，一方的卷轴3旋转并抽出粘接剂带1时，另一方的卷取轴17也只旋转该粘接剂带1的抽出量并卷绕基材9。另外，一方的齿轮116与另一方的齿轮117构成齿轮组件118。

另外，带盒99的侧面设有向加热部件114供电的第3盒部(电源装置)119，第3盒部119中容纳有干电池的同时，还容纳有向加热部件114供电的调整电路。另外，第3盒部119上设有电源开关120，能够由握持粘接器111的手的手指进行ON/OFF操作。

粘接剂带1如图62B所示，在基材9的单面涂布有粘接剂11。

本实施例的粘接剂带1的长度约为20m，宽度约为1.2mm。

基材9，从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，由OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等构成，但不限于此。

粘接剂11，采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、热融物类。具有代表性的相关的树脂中，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。

粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。

接下来，对本实施例的粘接器111的使用方法进行说明。如图63所示，单手握住粘接器111，打开电源开关120。之后，将露出粘接剂带1的开口部113按压在电路板21上。开口部113中，在粘接剂带1的基材9侧设有加热部件114，通过按压位于加热部件114的下面侧的粘接剂带1，则将粘接剂11热压接到电路板21上。

一边向下按压粘接器111一边向前方(图63中的箭头E)推进，顺次抽出粘接剂带1，向着E方向推进加热部件114的同时，新的粘接剂带1位于加热部件114之下，粘接剂11被顺次压接到电路板21上。

这样，从一方的卷轴3上抽出粘接剂带1时，由于一方的卷轴3转动，因此与一方的卷轴3同轴固定的一方的齿轮116也会旋转，使与其咬合的另一方齿轮117旋转，从而将粘接剂11剥离后的基材9卷绕到另一方的卷取轴17上。

根据本实施例，要在电路板21的任意位置上压接粘接剂11的情况下，只要以单手握持粘接器111并使其推进就能够简单地压接粘接剂11。这样，由于能够简单地压接粘接剂11，例如在电路板21上临时连接电子元器件(布线电路)23的情况下，或者只在电路板21的一部分上压接电子元器件(布线电路)23的情况下特别有效。

上述的压接之后(临时连接)，使电路板21的电极与电子元器件(布线电路)23的电极位置相重合进行实接。实接中，将粘接剂11压接到电路板21上之后，将电子元器件(布线电路)23配置在粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将电子元器件(布线电路)23热压接到电路板21上(参照图4)。这样，将电路板21的电极21a与电子元器件(布线电路)23的电极23a连接起来。

另外，由于做成将粘接剂带1容纳在带盒99内并以这种状态使用的记构，因此操作容易，作业性较好。

接下来，参照图64，对本实施例的粘接器111的制造方法进行说明。

在从卷出机25所卷出的基材(隔离物)9上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31按原幅宽卷绕。所卷绕的粘接材料带的原幅宽，在完成工序中被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯3上之后，通过使半盒99a、99b嵌合起来将一方的卷轴3与另一方的卷轴(空的卷轴)17夹住，并且组装上容纳了加热部件114与干电池等的第3盒部119，从而制造出粘接器111。粘接器111与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5℃～-10℃)下进行保管并出库。

接下来，对第60方案～第64方案的发明进行说明。

这些发明涉及一种将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带，特别是卷成卷轴状的粘接材料带。

接下来，对第60方案～第64方案的发明的背景技术进行说明。

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材料带。

在日本特开2001-284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接材料带卷绕成卷轴状的内容。

这种以前的粘接材料带，其宽度为1～3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左右，粘接材料带一旦从轴上卷出并将粘接剂压接到电路板等上之后，就不能够再次使用了。

但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料卷的更换频度增多，由于更换接材料卷花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。

对于这个问题，有人考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加1个卷轴的粘接剂量，降低卷轴的更换频度的方法，但是，由于粘接材料带的厚度较厚，每个卷轴上的圈数很难增加。

另外，有人考虑降低粘接材料带的厚度的方法，但是由于使用硅处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)作为基材，因此，一旦基材的厚度变薄，就存在容易发生基材的拉伸、断裂等弊端的危险。

因此，第60方案～第64方案的发明的目的在于，提供一种能够增加1个卷轴上的圈数，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带。

接下来，参照附图对第60方案～第64方案的发明的实施例进行说明。图65A、图65B、图3、图4、图29及图5用于对第60方案～第64方案的发明的实施例1进行说明。图65A及图65B为实施例1的粘接材料带的示意图，图65A为表示粘接材料卷的立体图，图65B为图65A的A-A线截面图。

粘接材料带1被卷在卷轴3上，卷轴3上设有卷芯5与配置在粘接材料带1的两侧的侧板7。

粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。

基材9使用铜膜(铜箔)。基材9的厚度(图65B中以S表示)为10μm，基材9在25℃下的拉伸强度为500MPa，基材9与粘接剂11的厚度比(S/T)为0.5，粘接剂11的厚度为20μm。基材9的表面粗糙度R_max为0.25μm。

另外，基材9还可以采用芳香族聚酰胺膜(如ミクトロン)制成。制作基材9的厚度、拉伸强度、基材9与粘接剂11的厚度比(S/T)都分别与铜膜相同。

接下来，对上述的粘接材料带1的使用方法进行说明。如图3所示，粘接装置15上安装有粘接材料带1的卷轴3及卷取轴17，卷在卷轴3上的粘接材料带1的前端撑在引导辊22上并安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1(图3中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电路板21上，利用设置在两个卷轴3、17之间的热压头19，从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。

接下来，如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。

如图29表示的使用本实施例的粘接材料带1的PDP26的连接部分，可以得知，粘接剂11在PDP的整个周围进行压接，一次使用粘接剂11的粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因此，卷在卷轴3上粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3上的粘接材料带1在较短时间内就卷到卷取轴17上，卷轴3变空了。

当卷轴3变空了时，将用完了的卷轴3更换为新的卷轴，将新的卷轴安装到粘接装置15上。之后，如上所述，重复将粘接剂11压接到电路板21上，将基材9卷绕到卷取轴17上的动作。

其结果是，基材9无论使用铜膜及芳香族聚酰胺膜中的哪种都与以前的粘接材料带1同样容易操作，且基材9也不会拉伸或断裂。而且，可使基材9的厚度比以前的(50μm)薄，从而增加粘接材料带的圈数，因而可减少卷轴的更换频度，提高生产率。

接下来，参照图5对本实施例的粘接材料带1的制造方法进行说明。

在从卷出机25所卷出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31按原幅宽卷绕。所卷绕的粘接材料带的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7从两侧安装到卷芯5上，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5℃～-10℃)下进行保管并出库。

另外，即使在基材9的厚度为4μm、20μm、25μm的铜膜及芳香族聚酰胺膜的情况下，制造粘接材料带1，如上所述实际进行试用，也没有发生基材9的拉伸、断裂等故障。

另外，即使在基材9与粘接剂11的厚度比(S/T)为0.01、0.05、1.0的铜膜及芳香族聚酰胺膜的情况下，制造粘接材料带1，如上所述实际进行试用，也没有发生基材9的拉伸、断裂等故障。

接下来，对第65方案～第66方案的发明进行说明。

这些发明涉及一种将电子元器件与电路板，或电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间电连接的粘接材料带的粘接材料的形成方法。另外，还涉及在引线框的固定用支持基板及引线框的管芯、半导体元件安装用支持基板上，粘接并固定半导体元件(芯片)的半导体器件中所使用的粘接材料带的粘接材料的形成方法，特别是一种卷成卷轴状的粘接材料带卷的粘接材料的形成方法。

接下来，对第65方案～第66方案的发明的背景技术进行说明。

作为将液晶屏、PDP(等离子显示屏)、EL(荧光显示)屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材料带。另外，粘接材料带用于引线框的引线固定带、LOC带、芯片结合带、微BGA·CSP等的粘接膜，用于提高半导体器件全体的生产性、可靠性。

特开2001-284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的卷成卷轴状的粘接材料带。

这种以前的粘接材料带，其宽度为1～3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左右。

在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的卷轴(以下称作“粘接材料卷”)安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分安装到卷取轴上。之后，从粘接材料卷所卷出的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上，并将残留的基材卷到卷取轴上。

之后，当粘接材料卷的粘接材料带用完之后，取下用完的卷轴及卷有基材的卷取轴，将新的卷取轴与新的粘接材料卷安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装到卷取轴上。

但是，随着近年来的PDP等的屏幕画面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料卷的更换频度增多，由于更换接材料卷花费时间，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。

对于这个问题，有人考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加1个卷轴的粘接剂量，降低卷轴的更换频度的方法，但是，如果粘接材料带的圈数增多，卷在卷轴上的粘接材料带的径向尺寸(以下称作“卷径”)也增大，很难安装在现有的粘接装置上，存在现有的粘接装置有可能无法使用的问题。

因此，第65方案～第66方案的发明的目的在于，提供一种能够不增加粘接材料带的卷径，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带的形成方法。

接下来，参照附图对第65方案～第66方案的发明的实施例进行说明。首先，参照图66A及图66B、图67、图68、图4、图29及图5对第65方案～第66方案的发明的实施例1进行说明。图66A及图66B为表示实施例1的粘接材料带的粘接材料的形成工序的示意图，图66A为表示将各个粘接材料带重叠为一体，将一方的基材卷绕到卷绕用卷轴上的工序的示意图，图66B为表示图66A的粘接剂之间互相重叠的部分的截面图。图67为表示将粘接装置的粘接剂形成在被粘接物上的工序的示意图。图68为卷有粘接材料带的卷轴的立体图。图4为表示电路板之间的粘接的截面图。图29为表示PDP的粘接剂的使用状态的立体图。图5为表示粘接材料带的制造方法的工序图。

粘接材料带1分别卷绕在卷轴3、121上，各个卷轴3、121中设有卷芯5及配置在粘接材料带1的两侧的侧板7。粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。

基材9，从强度及粘接剂11的剥离性方面出发，采用OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅处理了的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等，但不限于此。

粘接剂11，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙稀树脂类、硅树脂类。

粘接剂11中分散有导电粒子13，作为导电粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以通过在这些及/或非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材中，包覆上述的导电层而形成。另外，还可以使用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子得到的绝缘覆膜粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特别是以高分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件，因而导电粒子用焊锡是很理想的。

接下来，对本实施例的粘接材料带的使用方法进行说明。如图66A所示，粘接装置15上安装有2个粘接材料带1的卷轴3、121，及卷绕用卷取轴17、18，将一方的卷轴3上所卷绕的粘接材料带1的前端撑在引导辊22上并安装在一方的卷取轴17上，抽出粘接材料带1(图66A中的箭头E)。另外，将另一方的卷轴121上所卷绕的粘接材料带1的前端也安装在另一方的卷取轴18上，抽出粘接材料带1。

从卷轴3、121上所抽出的粘接材料带1，利用配置在卷轴3、121与热压头19之间的压接辊122，将各个粘接材料带1重合并做成一体。之后，将另一方的粘接材料带1的基材9卷绕到卷取轴18上。

之后，将一方的粘接材料带1配置在电路板21上，利用热压头19从基材9侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到作为被粘接物的电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。

接下来，如图4所示，将布线电路(或电子元器件)23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，经作为缓冲材料的聚四氟乙烯材料24，利用热压头19将布线电路23热压接到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。

图29表示了使用本实施例的粘接材料带1的PDP26的连接部分，由此可知，粘接剂11在PDP的整个周围进行压接，一次使用粘接剂11的粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因此，卷在卷轴3、121上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3、121上的粘接材料带1在较短时间内就被卷到卷取轴17、18上了。

本实施例中，在将粘接剂11压接到电路板21之前的工序中，由于将一方的粘接材料带1的粘接剂11与另一方的粘接材料带1的粘接剂11重叠，形成所要求的粘接剂11的厚度之后，将粘接剂11压接到电路板21上，因此，能够使各个粘接材料带1的厚度为一半。所以，能够增加1个卷轴上的粘接材料带1的圈数，能够在一次更换作业中大幅度地增加可使用的粘接剂量。因此，能够减少新的粘接材料带1的更换作业，提高电子机器的生产效率。

接下来，参照图5对本实施例的粘接材料带1的制造方法进行说明。

在从卷出机25所卷出的基材(隔离物)上，利用涂料器27涂布通常的大约一半厚度的树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31按原幅宽卷绕。所卷绕的粘接材料带1的原幅宽，被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯5上，之后将侧板7、7从两侧安装到卷芯上5，与干燥剂一同包装起来，最好在低温(-5℃～-10℃)下进行保管并出库。另外，粘接材料带1的粘接剂11中可以含有后述的硬化剂。

接下来，对第65方案～第66方案的发明的其他实施例进行说明，以下所说明的实施例中通过对与上述实施例相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说明，下面主要对与上述实施例不同之点进行说明。

图69A所述的实施例2中，可以进行粘接剂11a中含有硬化剂及导电粒子13的粘接材料带1a，与粘接剂11a中不含有硬化剂及导电粒子13的粘接材料带1b这两者的制造，如图69A所示，使含有硬化剂等的粘接材料带1a与不含有硬化剂等的粘接材料带1b重合做成一体，将重合之后的粘接材料带压接到电路板21上。这种情况下，由于只有一方的粘接材料带1a的粘接剂11a中含有硬化剂，因此另一方的粘接材料带1b中不需要硬化剂。因此，不含有硬化剂的粘接剂11b的粘接材料带1b不需要低温保管。从而能够减少需要进行低温保管的粘接材料带1a的数目，有效地进行粘接材料带的运输、保管。

另外，在粘接剂为环氧树脂类的情况下，作为环氧树脂的硬化剂，可列举出咪唑类、亚氨酸銨、鎓盐、聚胺类、聚硫醇等。

另外，如图69B所示，含有硬化剂的一方的粘接材料带1a做成粘接剂11a中含有导电粒子13的2层构造，由于被压接侧不含有导电粒子，因而导电粒子13不会随着树脂的流动从相对峙的电路之间流出，在热压接时能可靠地将导电粒子13保持在电极21a与电极23a之间。

第65方案～第66方案的发明并不限于上述实施例，在不脱离第65方案～第66方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。

实施例1的粘接剂11中虽含有导电粒子13，但也可以是不含有导电粒子13的粘接剂11。

上述中，对电子元器件与电路板，及电路板之间的粘接固定的情况进行了说明，但是对于在引线框的固定用支持基板及引线框的管芯、半导体元件安装用支持基板上，粘接并固定半导体元件(芯片)的半导体器件也能同样地进行。

接下来，对第67方案～第72方案的发明进行说明。

这些发明涉及一种用来提供将例如将液晶屏、PDP屏、EL屏、裸芯片安装等的电子元器件与电路板、电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间电连接的各向异性导电材料的各向异性导电材料带，特别是各向异性导电材料的卷绕方式。

接下来，对第67方案～第72方案的发明的背景技术进行说明。

作为采用各向异性导电材料带的电子元器件与电路板及电路板之间的连接方法通常是，在相对的电极间夹持作为薄膜状的粘接剂的各向异性导电材料，通过加热进行电子元器件与电路板及电路板之间的连接。薄膜状的粘接剂中，为了使电极间互相导通而混合有导电粒子。作为树脂，可采用热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类、光硬化性树脂(参考例如日本特开昭55-104007号公报)。

另外，公知的还有使用不含有导电粒子，只由树脂构成的各向异性导电材料的电路连接方法(参考例如日本特开昭60-262430号公报)。

具有代表性的的树脂中，公知的有，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热硬化性树脂类，有环氧树脂类、硅树脂类、丙稀树脂类。为了连接，热塑性树脂类与热硬化性树脂类都必须进行热压接。对于热塑性树脂类，是为了使树脂流动得到与被粘接物的密合力，而对于热硬化性树脂类，是为了进一步进行树脂的硬化反应。近年来，从连接的可靠性出发，热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类及热硬化性树脂类已成为主流。另外，能在低温下进行连接的光硬化性树脂也在工业中开始使用。

另外，近年来，为了防止被连接物的翘曲与拉伸，要求各向异性导电材料在连接时的连接温度的低温化。另外，伴随着各向异性导电材料的连接用途的扩大及液晶屏、PDP屏、EL屏、裸芯片安装等的需要的扩大，对连接时的生产间隔时间的缩短的要求越来越强。

另外，伴随着各向异性导电材料的连接需要及用途的扩大，不但要求短时间连接，还要求提高生产率。随着液晶屏、PDP屏、EL屏、裸芯片安装等的需要的扩大，各向异性导电材料的使用量也在不断增加。另外，随着液晶屏的大画面及PDP屏等大画面扁平屏幕的需要的扩大，各向异性导电材料在1张屏幕中所使用的使用量也增加。以前，各向异性导电材料以在截面为圆形的芯部上多层卷绕薄膜状的粘接剂的卷轴状进行供给，卷轴的更换时间妨碍了生产性的提高。

另一方面，伴随着液晶屏的窄边化，各向异性导电材料的窄幅化不断进展，以卷绕在与以前相同的圆形芯部上的卷轴状会发生卷崩，使制造工序中的合格率降低。

第67方案～第72方案的发明，鉴于存在上述缺点，其目的在于提供一种能延长卷轴的更换时间间隔，不会因发生卷崩而引起作业性降低，有助于提高生产率的的各向异性导电材料带。

下面，对第67方案～第72方案的发明的实施例进行说明。

图70为表示第67方案～第72方案的发明的实施例1的示意图。

如图70所示，本实施例的各向异性导电材料带是将由薄膜状的粘接剂11与两面进行了剥离处理的基材膜(基材)9的2层构造构成的各向异性导电材料，在芯部5的长度方向上卷绕叠层成以多个线轴状而成，图70表示的是各向异性导电材料的供给形态。图70中，芯部5的两端部分别设有侧板7。另外，各向异性导电材料带，由基材膜9与涂布在基材膜9上的作为各向异性导电材料的薄膜状粘接剂11构成，为了用于精密电子元器件的连接而防止无机及有机物的异物及污染，因此各向异性导电材料带中，使基材膜9位于粘接剂的外侧。

使用各向异性导电材料的连接，要求提高生产间隔时间，要求各向异性导电材料的迅速复制性。如上所述，通过将各向异性导电材料在带有侧板7的芯部(卷芯)5的长度方向上多次卷绕叠层成绕轴状，从而能够提供不发生卷崩的较长的各向异性导电材料。因此，能够延长各向异性导电材料带的更换时间间，提高生产率。

上述的各向异性导电材料带中，最好使基材膜9的拉伸强度为12kg/mm²以上，使基材膜9的断裂延伸率为60～200％。这样，由于基材膜9保持一定的强度，拉伸较小，因此能够在将构成各向异性导电材料的薄膜状粘接剂11复制到电路板等连接构件前的处理中，防止薄膜状的粘接剂11被拉伸，厚度变薄，宽度变细。另外，从作业及环境这方面考虑，基材膜9的厚度最好为100μm以下。如果基材膜9太薄，上述的效果就会变差，因此，基材膜9的厚度最好为0.5μm以上。

另外，作为上述各向异性导电材料带中所使用的基材膜9，从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，虽可采用硅及氟剥离处理的PP(聚丙烯)、OPP(延伸聚丙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等，但并不限于此。

基材膜9的剥离处理通过进行硅或氟处理能容易地进行，在只对基材膜9的单面进行剥离处理时，能够在基材膜9的内外两侧设置剥离性差，从而能够防止对基材膜9的背面复制。另外，在对基材膜9的两面进行剥离处理时，对薄膜状的粘接剂11面进行硅及氟处理，而使薄膜状的粘接剂11面具有剥离性。

薄膜状的粘接剂11，可采用作为具有高可靠性的热硬化性树脂类的环氧树脂，及能够实现粘接剂的低应力化、有助于粘接剂的相溶性的硅树脂类，以及与上述两类树脂相比能以更低温度及更短时间进行连接的含游离基类，但薄膜状的粘接剂11并不限于此。作为含游离基类的粘接剂11，主要使用丙烯类粘接剂。

图71为表示第67方案～第72方案的发明的实施例2的示意图。另外，图71中对与图70相同的构成要素标上相同的符号，省略其详细说明。

本实施例的各向异性导电材料带，如图71所示，除了使用具有2种基材膜，用这2种基材膜将粘接剂夹在中间所构成的各向异性导电材料外，其他都与实施例1的各向异性导电材料带具有相同的结构。也即，本实施例的各向异性导电材料，如图71所示，由薄膜状的粘接剂11与对粘接剂11面实施了剥离处理的2种基材9a、9b这3层结构构成。

在构成各向异性导电材料的粘接剂较柔软的情况下，通过卷芯侧的下一个基材膜能够防止粘接剂的变形。

另外，作为基材膜9a、9b的物理特性值，最好使基材膜9a、9b的拉伸强度为12kg/mm²以上，使基材膜9的断裂延伸率为60～200％，这一点与实施例1相同。这样，由于基材膜9a、9b所具有的物理强度，从而能够防止伴随着薄膜状的粘接剂的拉伸而使其薄膜化、宽度方向变细。另外，基材膜9a、9b的厚度最好为100μm以下，这样可以与作业及环境这方面对应。

另外，上述实施例1及实施例2中，构成各向异性导电材料的薄膜状的粘接剂11，如果没有粘性，不表现出阻塞现象，那么就不需要基材膜9或9a、9b，可以单独将薄膜状的粘接剂11卷绕成线轴状。

下面对实施例进行说明，但第67方案～第72方案的发明不受这些实施例的限制。

实施例1

(1)各向异性导电材料膜的制作

制作醋酸乙酯的重量比为30％的溶液，向其中添加5％体积比的平均粒子直径为2.5μm的Ni粉。之后，在上述醋酸乙酯溶液中，添加作为薄膜形成材料的50g苯氧基树脂(高分子量环氧树脂)、20g环氧树脂及5g咪唑，得到粘接剂形成溶液。另一方面，准备两面进行了硅处理的淡蓝色透明的，厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(断裂强度为25kg/mm²，断裂延伸率为130％)的基材膜。之后，使用涂辊在该基材膜的单面上涂布上述溶液，在110℃下干燥5分钟，得到厚度为50μm的各向异性导电材料膜的卷料。

(2)各向异性导电材料带的制作

通过将上述的各向异性导电材料膜的卷料纵向切割成宽1.5mm，在带有侧板的直径48mm、宽100mm的芯部(卷芯)的长度方向多次卷绕叠层，卷绕成线轴状，得到长度为300m的各向异性导电材料带。

将该卷绕成线轴状的各向异性导电材料，也即各向异性导电材料带安装到各向异性导电材料带自动压接机上，供给各向异性导电材料的情况下，则可得到各向异性导电材料的复制性及拉伸试验中的良好的结果，并且能够减少卷轴的安装次数，消除源于安装所需要的时间及复制性及粘接剂的拉伸所引起的粘贴作业的重复，从而能够提高生产性。

实施例2

与实施例1同样地制作各向异性导电材料带的卷料。之后，在基材膜与粘接剂的叠层体上，再叠层一种厚25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材膜(断裂强度为25kg/mm²，断裂延伸率为130％)，使得2个基材膜夹住粘接剂，从而得到3层构造的各向异性导电材料膜的卷料。之后，与实施例1一样，通过将上述的各向异性导电材料膜的卷料纵向切割成宽1.5mm，在带有侧板的直径48mm、宽100mm的芯部(卷芯)的长度方向卷绕成线轴状，得到长度为300m的各向异性导电材料带。

实施例2也与实施例1一样，能够得到良好的生产性。

实施例3

除了使用厚50μm的聚四氟乙烯薄膜(断裂强度为4.6kg/mm²，断裂延伸率为350％)作为基材膜之外，其他都与实施例1相同，得到各向异性导电材料膜的卷料，进而与实施例1一样，将该膜的卷料纵向切割成宽1.5mm，通过在带有侧板的直径48mm、宽100mm的芯部(卷芯)的长度方向卷绕成线轴状，得到长度为300m的各向异性导电材料带。这种情况下，也能够卷绕到300m的长度。

比较例1

与实施例1相同，得到各向异性导电材料膜的卷料。进而与实施例1一样，将该膜的卷料纵向切割成宽1.5mm，在以前的卷轴上卷绕成同样的圆芯状，得到长度为100m的各向异性导电材料带。

将该卷绕成线轴状的各向异性导电材料带安装到各向异性导电材料带自动压接机上，供给各向异性导电材料的情况下，虽能得到各向异性导电材料的复制性及拉伸试验中的良好的结果，但卷轴的安装次数为实施例的3倍，增加了安装所需要的时间及用于调整的时间。

根据如上所述的第1方案的发明，利用粘接材料带的粘接剂，将抽出用完了的粘接材料带(一方的粘接材料带)的终端部分与新安装的粘接材料带(另一方的粘接材料带)的始端部分粘接起来，进行粘接材料卷的更换，因此，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料带。

另外，每次进行新的粘接材料带的更换时，由于不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，以及在给定的路线上设置引导辊等的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

另外，由于使一方的粘接材料带与另一方的粘接材料带的粘接剂面互相重叠粘接起来，因此连接强度很高。

根据第2方案的发明，能够起到与第1方案的发明相同的作用效果的同时，由于抽出用完了的粘接材料带的切断能够在露出了终端标记时进行，因此，可以很容易地辨别进行切断及连接作业的部分，而且由于能够在必要的最小限度的位置进行连接，从而能够防止粘接材料带的浪费。

根据第3方案的发明，与第1方案的发明的效果相同，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料带，另外，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

另外，由于利用粘接材料带的引导带，将抽出用完了的粘接材料带的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，因此，能够简单地进行粘接材料带之间的粘接。

根据第4方案的发明，与第1方案的发明的效果相同，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料带，另外，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

另外，由于不需要翻转抽出用完了的粘接材料带，因此，能够防止在卷取轴上卷绕粘接材料带时发生卷崩。

根据第5方案的发明，由于通过卡定针将抽出用完了的粘接材料带的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分固定起来，因此，连接很简单。另外，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换、将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，及在给定的路线上设置引导辊等的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

根据第6方案的发明，由于将卡定件的一方的爪部卡定在一方的粘接材料带的终端部分上，之后将卡定件的另一方的爪部卡定在另一方的粘接材料带的始端部分上，将二者互相连接起来，因此，连接很简单。

由于一方的爪部与另一方的爪部之间具有弹性构件，因此能够拉伸弹性构件，将卡定件的另一方的爪部卡定在另一方的粘接材料带的始端部分的任意位置上，因此连接的自由度很高。

另外，由于在一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分彼此相对的状态下进行连接，因此，不需要将带子互相重叠起来，由于能够以最小限度的位置进行连接，从而能够防止粘接材料带的浪费。

根据第7方案的发明，由于只通过夹子将一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分的重叠部分夹住就能够进行连接，因此，连接很简单。

根据第8方案的发明，由于从重叠部分的两面挤压夹持片将二者连接起来，因此，能够提高粘接材料带的重叠部分的连接强度。

根据第9方案的发明，利用粘接材料带的粘接剂，将用完了的粘接材料带的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分连接起来，进行粘接材料卷的更换，因此，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料卷。另外，每次进行新的粘接材料卷的更换时，不需要基材的卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料卷的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

根据第10方案的发明，能够起到与第9方案的发明相同的作用效果的同时，使一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分做成钩状互相卡定，且使二者的粘接剂面互相连接起来，因此连接强度较高。

根据第11方案的发明，能够起到与第9方案或第10方案的发明相同的作用效果的同时，由于一方的粘接材料带的终端部分能够在终端标记部分进行，因此，进行连接作业的部分较容易辨别，且能够防止粘接材料带的浪费。

根据第12方案的发明，能够起到与第9方案～第11方案中任一项的发明相同的作用效果的同时，通过在连接部分形成凹凸，能够扩展连接面积，且能够提高连接部分的粘接材料带的拉伸方向(长度方向)的强度。

根据第13方案的发明，能够起到与第9方案～第11方案中任一项的发明相同的作用效果的同时，通过在连接部分形成通孔，由于粘接剂在通孔的内周渗出，使粘接剂的粘接面积增加，因此能够进一步提高连接强度。

根据第14方案的发明，由于只将抽出用完了的粘接材料带(一方的粘接材料带)的终端部分与新安装的粘接材料带(另一方的粘接材料带)的始端部分粘接起来，进行卷轴的更换，因此，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料卷。另外，每次进行新的粘接材料卷的更换时，不需要卷取轴的更换、将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，及将粘接材料带撑在引导辊上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

通过使用于粘接材料带的处理基材的处理剂为硅类树脂，在粘接带中也使用硅粘接剂，由于能减小二者的表面张力的差，提高密合力，因此能够实现以前很困难的这两者的粘接。

根据第15方案的发明，能够起到与第14方案的发明相同的作用效果的同时，通过使硅粘接带的粘接剂面的表面张力与粘接材料带的硅处理基材的表面张力之差为10mN/m(10dyne/cm)以下，能够得到强的密合力，从而能够将二者可靠地粘接起来。

根据第16方案的发明，能够起到与第15方案的发明相同的作用效果的同时，通过进一步使粘接力为100g/25mm以上，能够更牢固地进行一方与另一方的粘接材料带的两个粘接剂面之间的粘接。

根据第17方案的发明，能够起到与第16方案的发明相同的作用效果的同时，由于在其两面进行一方与另一方的粘接材料带的连接，因此能够得到更牢固的连接。

根据第18方案的发明，由于使用双面粘接剂的硅粘接带，从而能够在一方与另一方的粘接材料带之间夹着双面硅粘接带将二者粘接(或密合)起来，因此二者的连接简单且容易。

根据第19方案的发明，由于用糊状的树脂制粘接剂，将抽出用完了的粘接材料带的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分固定起来，因此连接很简单。另外，每次进行新的粘接材料卷的更换时，不需要卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，以及在给定的路线上设置引导辊等的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

根据第20方案的发明，能够起到与第19方案的发明相同的作用效果的同时，作为树脂制粘接剂，能够从热硬化性树脂、光硬化性树脂、热融性粘接剂中，选择适于粘接材料带之间的连接的树脂制粘接剂，从而能够提高粘接材料带之间的连接强度。

根据第21方案的发明，由于粘接装置内设有供给第19方案或第20方案的树脂制粘接剂的充填器，因此不需要另外准备充填器，从而能够防止连接作业的浪费。

根据第22方案的发明，当一方的卷绕部分中所卷绕的粘接材料带抽出用完了时，将相邻的卷绕部分上所卷绕的粘接材料带安装到卷取轴上，进行粘接材料带的更换，因此不需要将新的粘接材料带卷安装到粘接装置上。所以，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

根据第23方案的发明，能够起到与第22方案的发明相同的作用效果的同时，由于通过连接带，将一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分连接起来，因此，一方的粘接材料带卷的粘接材料带抽出用完了后，不需要将另一方的卷绕部分的粘接材料带安装到卷取轴上，能够进一步提高电子机器的生产效率。

根据第24方案的发明，由于连接带能自动地卷绕到卷取轴上，因此当一方的卷绕部分的粘接材料带用完了之后，能够顺次从下一个卷绕部分抽出粘接材料带。

另外，当用带检测装置检测连接带时，由于直到连接带通过压接部之前能自动地将连接带卷绕到卷取轴上，因此能够节省卷绕的时间。

根据第25方案的发明，由于一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分的连接部分的卡定器被粘接材料带所包覆，因此外观较佳，同时，能够防止连接部分的卡定器与粘接材料带相接触而损伤粘接材料带或损伤粘接装置。

根据第26方案的发明，当连接部检测装置检测连接部分时，由于直到连接部分通过压接部之前能自动地将一方的粘接材料带卷绕到卷取轴上，因此，能够防止连接部分到达压接部时进行压接动作这种故障。另外，由于由于直到连接部分通过压接部之前自动地将一方的粘接材料带卷绕到卷取轴上，因此能够节省卷绕的时间。

根据第27方案的发明，能够起到与第26方案的发明相同的作用效果的同时，能够以简单的结构进行连接部分的检测，而且，能够通过使用这些装置提高检测精度。

根据第29方案的发明，由于能够顺次一条条地使用多条粘接剂，因此能够不增加带子的圈数，将1个卷轴中可使用的粘接剂量增加到以前的2倍以上。

由于不增加圈数，因此能够防止卷崩的同时，能够防止粘接剂从带子的宽度方向渗出，将卷绕起来的带子互相粘接起来造成阻塞，进而，能够防止因带状的基材变长而容易产生的基材的拉伸等的弊端(基材的损伤及拉断)。

电子元器件的制造工厂中，由于可减少新的粘接剂带的更换次数，因此作业效率较高。

另外，粘接剂带的制造中，由于可减少所制造的卷轴数，因此能够削减卷轴材料及防湿材料的使用量，降低制造费用。

根据第30方案的发明，能够起到与第29方案的发明相同的作用效果的同时，由于使相邻的粘接剂条之间有一定的距离，因此能够容易地一条条进行分离，从而能够容易地压接到电路板上。

根据第31方案的发明，能够起到与第29方案的发明相同的作用效果的同时，由于只在涂布在基材的整个单面上的粘接剂中形成狭缝，因此制造较容易，并且，由于相邻的粘接剂条之间几乎没有间隙，从而能够增加配置在基材上的粘接剂条的条数。

根据第32方案的发明，能够容易地制造第30方案的粘接剂带。

根据第33方案的发明，由于能够同时制造2个粘接剂带，因此制造效率较佳。

根据第34方案的发明，通过对粘接剂的一部分进行加热，由于使该部分的凝聚力下降并压接到电路板上，因此，在粘接剂带使用在基材的单面的整个表面上涂布粘接剂的情况下，能够原样使用现有的设备制造粘接剂带。

压接到电路板上的粘接剂的宽度，能够通过改变加热区域任意进行设定，进行压接的粘接剂宽度的自由度较高。

与第29方案的发明一样，由于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接到电路板上，因此能够不增加带子的圈数，将1个卷轴中可使用的粘接剂量增加到2倍以上。

由于能够不增加圈数而增加粘接剂量，因此与第29方案的发明一样，能够防止卷崩的同时，能够防止粘接剂的渗出所引起的阻塞及基材的拉伸等的弊端。

根据第35方案的发明，由于粘接剂带的宽度为电路板的一边的长度以上，因此，能够增加粘接剂量，减少粘接剂带的圈数。

由于能够不增加粘接剂带的圈数而大幅度地增加所使用的粘接剂量，因此能够防止卷崩的同时，能够防止阻塞及基材的损伤及拉断。另外，电子元器件的制造工厂中，由于可减少新的粘接剂带的更换次数，因此制造效率较高。

另外，粘接剂带的制造中，由于可增加1个卷轴的粘接剂量，因此，能够削减卷轴材料及防湿材料的使用量，降低制造费用。

根据第36方案的发明，能够起到与第35方案的发明相同的作用效果的同时，由于相邻的粘接剂条之间有一定的距离，因此能够容易地一条条从基材上分离粘接剂进行压接。

根据第37方案的发明，能够起到与第35方案的发明相同的作用效果的同时，能够增加配置在基材上的粘接剂条的条数，且制造较容易。

根据第38方案的发明，能够利用现有设备，同时制造2个第36方案的粘接剂带，因此制造效率较高。

根据第39方案的发明，能够起到与第35方案～第37方案中任一项发明相同的作用效果的同时，能够简单地在电路板的一边上压接粘接剂，能提高电子元器件的制造工厂中的作业效率。

根据第40方案的发明，能够起到与第35方案～第37方案中任一项发明相同的作用效果的同时，不需要旋转电路板就能移动一方的粘接剂带与另一方的粘接剂带的位置，因而能够容易地在电路板的四周压接粘接剂，作用效率较佳。

根据第41方案的发明，在电路板的周围压接粘接剂的情况下，通过沿着宽度方向呈条状地对粘接剂带进行热压接，因而能够容易地在电路板上压接粘接剂，作业效率较佳。

另外，由于可在粘接剂带的整个表面上涂布粘接剂，因此能够原样使用现有的设备制造粘接剂带。

进而，压接到电路板上的粘接剂的宽度，能够通过改变加热区域任意进行设定，进行压接的粘接剂宽度的自由度较高。

另外，与第35方案的发明一样，由于能够不增加圈数而增加粘接剂量，因此，可获得能够防止卷崩的同时，能够防止粘接剂的渗出所引起的阻塞及基材的拉伸所引起的弊端的效果。

根据第42方案的发明，由于在粘接剂带卷上在其宽度方向上至少配置有2条粘接剂并1条条地使用，因此，1个卷轴至少能够当做2个卷轴使用，因此能够不增加粘接剂带的圈数，而大幅度地增加1个卷轴中可使用的粘接剂量。

并且，由于不增加粘接剂带的圈数，因此能够防止卷崩的同时，能够防止粘接剂从粘接剂带的宽度方向渗出而将卷绕起来的带子互相粘接起来造成阻塞，另外，还能够防止因基材变长而容易产生的基材的拉伸等的弊端(基材的损伤及拉断)。

由于粘接剂带被装在带盒中，因此粘接装置中不需要将粘接剂带安装到卷轴上的时间，由于只将带盒安装到粘接装置中，因此容易操作，并且安装及更换的作业性较佳。

根据第43方案的发明，能够起到与第42方案的发明相同的作用效果的同时，由于相邻的粘接剂条之间有一定的距离，因此能够容易地一条条从基材上分离粘接剂进行压接。

根据第44方案的发明，能够起到与第42方案的发明相同的作用效果的同时，由于粘接剂带只在基材的单面的整个表面上涂布粘接剂并形成狭缝，因此制造较容易。

根据第45方案的发明，由于能够在粘接剂带的基材的整个表面涂布粘接剂，因此能够原样使用现有的设备制造粘接剂带。

压接到电路板上的粘接剂的宽度，能够通过改变加热区域任意进行设定，进行压接的粘接剂宽度的自由度较高。

根据第46方案的发明，能够起到与第45方案的发明相同的作用效果，并且，与第1方案的发明一样，由于能够不增加圈数而增加粘接剂量，因此，能够防止卷崩的同时，能够得到防止粘接剂的渗出所引起的阻塞及基材的拉伸所引起的弊端等的效果。使用时，当1个卷轴上的粘接剂带用完了之后，由于只需要翻转带盒即可，因此接下来的安装很容易。由于采用带盒，因此操作容易，并且安装及更换的作业性较佳。

根据第47方案的发明，由于利用粘接材料带的基材，将抽出用完了的粘接材料带的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，进行粘接材料卷的更换，因此能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料卷。另外，每次进行新的粘接材料卷的更换时，不需要卷取轴的更换及将新的粘接材料卷的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料卷的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

根据第48方案的发明，能够起到与第47方案的发明相同的作用效果的同时，由于基材的表面有热融剂层，通过使一方的粘接材料带的终端部分的热融剂层与始端部分的粘接剂面相重叠，对这一部分进行热压接而将二者连接起来，因此连接很简单。

另外，由于热融剂层形成在带子的整个长度方向上，因此重叠长度不需要进行严密的定位，连接的自由度较高。

根据第49方案的发明，能够起到与第47方案的发明相同的作用效果的同时，由于热融剂层被支持层夹在中间，因此，能够防止热融剂层暴露在大气中，因湿气所导致的吸湿及因灰尘的附着所引起的热融剂层的粘接强度的下降。

根据第50方案的发明，去除基材端部的用分型剂进行了表面处理的部分，利用粘接材料带的粘接剂将抽出用完了的粘接材料带的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，进行粘接材料卷的更换，因此，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料卷。

根据第51方案的发明，能够起到与第50方案的发明相同的作用效果的同时，由于使用等离子放电、紫外线照射、激光照射中的任一种方法去除分型剂，因此能够可靠且短时间地进行分型剂的去除。

根据第52方案的发明，由于粘接材料带卷中，设有多个卷轴上卷绕有粘接材料带的粘接材料带的卷绕部分(卷绕部)，因此，当多个卷绕部分中，1个卷绕部分的粘接材料带被抽出用完了时，就使用与该抽出用完了的卷绕部分相邻配置的其他卷绕部分的粘接材料带，因此，不需要将新的粘接材料带卷安装到粘接装置中，可减少新的粘接材料带卷的更换时间，提高了电子机器的生产效率。另外，由于能够顺次使用多个粘接材料带，因此能够不增加1个粘接材料带卷上的粘接材料带的圈数，而大幅度地增加1次的更换作业中可使用的粘接剂量。另外，由于不增加粘接材料带的圈数，因此能够防止卷崩的同时，能够防止粘接剂从带子的宽度方向渗出而将卷绕起来的带子互相粘接起来的所谓阻塞，另外，能够防止因基材变长而容易产生的基材的拉伸等的弊端。

根据第53方案的发明，由于在卷轴的侧板上设有干燥剂的容纳部，因此，能够起到与第52方案的发明相同的作用效果的同时，通过从内部可靠地去除粘接材料带卷内的湿气，能进一步抑制因粘接材料带吸湿所产生的品质下降。

根据第54方案的发明，由于设有能够在卷轴上自由装拆的用于将卷轴上所卷绕的粘接材料带的周围包覆起来的盖部件，因此粘接材料带不会直接暴露在大气中，从而能够防止粘接材料带因灰尘及大气的湿度带来的不良影响。因此，即使在设有多个卷绕部分的情况下，通过在未使用的卷绕部分设置盖部件，也能够防止粘接材料带的品质下降。

另外，由于盖部件被设置成可自由装拆，因此，将盖部件取下就能够简单地从粘接材料带卷中抽出粘接材料带。

根据第55方案的发明，能够起到与第52方案至第54方案中任一项发明相同的作用效果的同时，由于能够从盖部件的开口中抽出粘接材料带，因此不需要取下粘接材料带卷的盖部件，就能够直接从粘接材料带卷中抽出粘接材料带。

根据第56方案的发明，能够起到与第52方案至第55方案中任一项发明相同的作用效果的同时，由于卷绕部分的侧板相互可自由装拆地嵌合，因此，当一方的卷绕部分的粘接材料带用完了之后，通过解除与另一方的卷绕部分的嵌合，能够顺次从下一个卷绕部分抽出粘接材料带。

根据第57方案、第58方案的发明，能够起到与第52方案至第56方案中任一项发明相同的作用效果，特别是，在粘接材料带为基材上涂布了将相面对的电极连接起来的电极连接用粘接剂的粘接材料带，或者在粘接材料带是将引线框的固定用支持基板或半导体元件安装用支持基板、引线框的管芯与半导体元件连接起来的粘接材料带的情况下特别有用。

根据第59方案的发明，由于以单手握持带盒，将露出粘接剂带的开口部按压在电路板上，加热部件从基材侧进行热压接而将粘接剂压接到电路板上，因此能够小型化且能够以单操手作，并且在将粘接剂压接到基板的一部分上时能够容易地进行压接。

根据第60方案的发明，通过使粘接材料带的基材为金属薄膜或芳香族聚酰胺膜，即使在基材的厚度较薄的情况下，也能够防止基材的拉伸及断裂等故障。

另外，通过利用厚度较薄的基材所构成的粘接材料带，能够使1个卷轴上的圈数增加，从而能够增加1个卷轴上可使用的粘接剂量。另外，通过使用本发明的粘接材料带，由于1个卷轴上的圈数较多，因此电子元器件的制造工厂中，可减少新的粘接材料带的更换次数，提高了作业效率。另外，粘接材料带的制造中，由于能够减少所制造的卷轴的数目，因此能够削减卷轴材料及防湿材料的使用量，降低制造费用。

根据第61方案的发明，能够起到与第60方案的发明相同的作用效果的同时，能够得到薄且拉伸强度高的粘接材料带。

根据第62方案的发明，能够起到与第60方案或第61方案的发明相同的作用效果的同时，通过使基材的拉伸强度为300MPa以上，使基材很难被拉伸或拉断。

根据第63方案的发明，能够起到与第60方案至第62方案中任一项发明相同的作用效果的同时，通过使基材与粘接剂的厚度比为0.01～1.0之间，能够得到更薄且拉伸强度更高的粘接材料带。

根据第64方案的发明，能够起到与第60方案至第63方案中任一项发明相同的作用效果的同时，通过使基材的表面粗糙度R_max为0.5μm以下，使得基材的表面平滑，在电路板上压接粘接剂时粘接剂容易从基材上分离。

根据第65方案的发明，在被粘接物上形成粘接剂之前的工序中，由于使一方的粘接材料带的粘接剂与另一方的粘接材料带的粘接剂重叠，形成所期望的厚度之后，再将粘接剂形成在被粘接物上，因此，能够使各个粘接材料带的厚度较薄，增加粘接材料带的圈数，从而能够减小1个卷轴上的粘接材料带的卷绕直径。

所以，能够增加1个卷轴的粘接材料带的圈数，从而大幅度地增加1次更换作业中可使用的粘接剂量。因此，可减少新的粘接材料带的更换作业，提高了电子机器的生产效率。

根据第66方案的发明，能够起到与第65方案的发明相同的作用效果的同时，能够减少需要低温保管的粘接材料带的数目，从而能够高效地进行粘接材料带的运输、保管等管理。

根据第67方案～第72方案中任一项发明，能够提供对被连接构件具有良好的的复制性(粘贴性)，且具有良好的连接可靠性，从而能够提高工序内的合格率，进一步提高作业性的，与以前腥比尺寸更长的各向异性导电材料带，从而提高生产性、作业性。对加热部件的供电，可以利用设置在带盒上的开关供电，或者，也可以在加热部件上设置压力感应开关，当感应到加热部件被按压时，则对加热部件供电。