公开/公告号CN101454788A
专利类型发明专利
公开/公告日2009-06-10
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社半导体能源研究所;
申请/专利号CN200780019549.3
发明设计人 小山润;
申请日2007-05-25
分类号G06K19/07(20060101);G06F1/26(20060101);H01L21/822(20060101);H01L21/8234(20060101);H01L27/04(20060101);H01L27/06(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人侯颖媖
地址 日本神奈川县
入库时间 2023-12-17 22:01:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-08-05
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06K19/07 申请公布日:20090610 申请日:20070525
发明专利申请公布后的驳回
2009-08-05
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-06-10
公开
公开
机译: 半导体器件,IC卡,IC标签,RFID,应答器,纸币,证券,护照,电子产品,衣服和袋子的制造方法
机译: 具有可擦除可编程非易失性半导体存储器件和IC卡的半导体集成电路器件
机译: 半导体集成电路器件和装有该集成电路器件的IC卡具有用于在非接触模式下断开接触电源的晶体管开关