公开/公告号CN101784604A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-07-21
原文格式PDF
申请/专利权人 陶氏环球技术公司;
申请/专利号CN200880012259.0
申请日2008-03-27
分类号C08L25/00;C08L55/02;C08L19/00;C08L51/04;C08F279/02;C08C19/44;
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人陈平
地址 美国密歇根
入库时间 2023-12-18 00:05:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-11-21
专利权的视为放弃 IPC(主分类):C08L25/00 放弃生效日:20100721 申请日:20080327
专利权的视为放弃
2011-09-14
专利申请权的转移 IPC(主分类):C08L25/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20110803 申请日:20080327
专利申请权、专利权的转移
2010-09-15
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L25/00 申请日:20080327
实质审查的生效
2010-07-21
公开
公开
机译: 包含亚硫烷基硅烷官能化的弹性体聚合物的单亚乙烯基芳族聚合物
机译: 改进的单硫亚乙烯基芳族聚合物,其中包含硫磺基官能化的弹性体聚合物。
机译: 包含磺胺基硅烷官能转化弹性聚合物并得到改进的单亚乙烯基芳族聚合物