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用于超薄基板以及封装上封装组件的倒装片组件工艺

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摘要

在一些实施例中，介绍了用于电子器件基板的选择性无电镀覆。就此而言，引入了一种方法，包括：接收无芯基板条，将焊球附接到所述无芯基板条的背侧，以及在所述焊球之间形成背侧硬化模。还公开了其它实施例并且要求其权利。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-05-13

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/60 申请公布日:20110223 申请日:20090626

发明专利申请公布后的驳回
2011-04-06

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20090626

实质审查的生效
2011-02-23

公开

公开

1. 用于超薄基板以及封装上封装组件的倒装片组件工艺 [P] . 中国专利： CN101981680A . 2011-02-23
2. 超薄软包锂电池用封头、封头组件、封装装置及封装方法 [P] . 中国专利： CN109004282A . 2018-12-14
3. Flip chip assembly process for ultra thin substrate and package on package assembly [P] . 美国专利： US9397016B2 . 2016-07-19

机译：用于超薄基板的倒装芯片组装工艺以及在封装上的封装
4. Flip chip assembly process for ultra thin substrate and package on package assembly [P] . 美国专利： US8847368B2 . 2014-09-30

机译：用于超薄基板的倒装芯片组装工艺和在封装上的封装
5. Flip chip assembly process for ultra thin substrate and package on package assembly [P] . 美国专利： US8258019B2 . 2012-09-04

机译：用于超薄基板的倒装芯片组装工艺以及在封装上的封装