公开/公告号CN102146574A
专利类型发明专利
公开/公告日2011-08-10
原文格式PDF
申请/专利权人 湖北中一科技有限公司;
申请/专利号CN201110066164.0
申请日2011-03-18
分类号C25D1/04(20060101);C25D21/00(20060101);
代理机构杭州新源专利事务所(普通合伙);
代理人李大刚
地址 432500 湖北省孝感市云梦县经济开发区梦泽大道南47号
入库时间 2023-12-18 02:56:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-04-03
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D1/04 申请公布日:20110810 申请日:20110318
发明专利申请公布后的驳回
2011-09-21
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D1/04 申请日:20110318
实质审查的生效
2011-08-10
公开
公开
机译: 一种电解沉积铜箔,电解沉积铜膜,覆铜箔层压板和印刷电路板的制造方法。
机译: 由多组分溶液制备纯净电解质CuSO4的方法及其在不溶阳极铜阴极电解液生产中的再生
机译: 一种用于制造用于铜箔和印刷线路板的蚀刻溶液的方法,以及用于制造用于电解铜层的蚀刻溶液和使用该蚀刻溶液的方法。