电磁屏蔽面板、窗构件、构造物、电磁屏蔽室及电磁屏蔽箱

具体实施方式

(第1实施方式)

如图1所示，本发明第1实施方式的电磁屏蔽面板100，包括：1对屏蔽板10；被夹持体20，被夹持在屏蔽板10间；边缘连接用导电构件30。

各屏蔽板10包括：绝缘板11，具有第1主面11-1及第2主面11-2与4个边缘11-3，并具有高可见光透光性；高频电磁屏蔽构件13，在相对高的频域具有电磁屏蔽功能；低频电磁屏蔽构件15，在相对低的频域具有电磁屏蔽功能。

本实施方式的绝缘板11是由玻璃板构成。但是，本发明不限定于此，绝缘板11亦可是由例如聚碳酸酯或聚醚砜等具有高可见光透光性的树脂构成的板。相较于一般性玻璃板而言，使用由树脂构成的板作为绝缘体11，可构成不易破裂且重量轻的电磁屏蔽面板。另，考虑到视认性，绝缘板11宜具有80％以上的可见光透光率。

高频电磁屏蔽构件13，以覆盖绝缘板11的第1主面11-1的方式配置。本实施方式的高频电磁屏蔽构件13，是由具有可见光透光性的导电薄膜构成。就导电薄膜而言，举例是如含有氧化铟膜、氧化锌膜、氧化锡膜之中任一者。

低频电磁屏蔽构件15，隔着粘接层16而覆盖绝缘板11的第2主面11-2，并且覆盖4个边缘11-3，并进一步延伸到第1主面11-1侧，在各边缘11-3附近与高频电磁屏蔽构件13连接。藉此，本实施方式的绝缘板11，成为藉由高频电磁屏蔽构件13与低频电磁屏蔽构件15包覆的状态。所以，电磁波不会从屏蔽板10的绝缘板11的边缘11-3附近泄漏。尤其，图示的高频电磁屏蔽构件13与低频电磁屏蔽构件15互相以面进行接触。相较于例如使两者互相线接触或点接触的状况而言，使两者互相面接触时，可得到较高的电磁屏蔽特性。在此，本实施方式的低频电磁屏蔽构件15，是由导电网状构件构成，又，低频电磁屏蔽构件15发挥电磁屏蔽效果的频域，与高频电磁屏蔽构件13发挥电磁屏蔽效果的频域，其一部分重复。

如上述构成的2块屏蔽板10，藉由在其间包夹被夹持体20，而互相分离配置在与绝缘板11的第1主面11-1及第2主面11-2垂直的方向上。本实施方式的被夹持体20，仅由被夹持绝缘体22构成。本实施方式的被夹持绝缘体22是玻璃板。相较于使2块屏蔽板10互相密合的状况而言，将两者分离配置，则两者之间变成有电介质层存在，因而可提升电磁屏蔽效果。另一方面，使空气层中隔在2块屏蔽板10间时，则强度上较弱。以本实施方式的方式，使2块屏蔽板10夹持被夹持体20(被夹持绝缘体22)时，可同时达成被夹持体20介电常数所带来的电磁屏蔽效果的提升，与被夹持体20存在所带来的强度的提升两者。

边缘连接用导电构件30，使得全部的高频电磁屏蔽构件13及低频电磁屏蔽构件15，在一对绝缘板11所有的边缘11-3附近物理及电连接。藉此，高频电磁屏蔽构件13、低频电磁屏蔽构件15及边缘连接用导电构件30全部互相导通。尤其在图示的电磁屏蔽面板100，边缘连接用导电构件30是直接面接触于低频电磁屏蔽构件15与高频电磁屏蔽构件13双方。藉此，相较于使边缘连接用导电构件30与低频电磁屏蔽构件15及/或高频电磁屏蔽构件13点接触或线接触的状况而言，可达成电磁屏蔽特性的提升。

在本实施方式中，以各屏蔽板10的绝缘板11的第1主面11-1朝向电磁屏蔽面板100外侧(亦即，以第2主面11-2朝向电磁屏蔽面板100内侧)的方式，配置2块屏蔽板10。在本实施方式的电磁屏蔽面板100中，各屏蔽板10被配置为除边缘11-3附近的边缘连接用导电构件30之外，高频电磁屏蔽构件13位于的最外侧。本实施方式的低频电磁屏蔽构件15是由导电网状构件构成，如将其配置到位于电磁屏蔽面板100的最外侧，则在搬送或安装电磁屏蔽面板100时，导电网状构件将有可能被物体勾拉而破损。对此，以本实施方式的方式构成而不露出低频电磁屏蔽构件15，则可防止上述低频电磁屏蔽构件15的破损。另，为了提高电磁屏蔽面板100的电磁屏蔽性能，2块屏蔽板10的低频电磁屏蔽构件(导电网状构件)15，在相对配置屏蔽板10时，宜使低频电磁屏蔽构件(导电网状构件)15的网眼互相错开。

参照图2，本实施方式的窗构件200具有概略将上述电磁屏蔽面板100夹在窗框120间的构成。本实施方式的窗框120是金属制，安装在后述屏蔽室或屏蔽箱这样的构造物上来使用。在窗框120内侧，亦即与覆盖电磁屏蔽面板100的绝缘体11的边缘11-3附近的边缘连接用导电构件30相接触的部位，设有屏蔽衬垫110。亦即，在窗框120的内侧与电磁屏蔽面板100之间介有屏蔽衬垫110。此屏蔽衬垫110是用来使窗框120与边缘连接用导电构件30的电连接更为可靠，并防止电磁波从连接部分泄漏。亦可使用导电填隙剂等，将窗框120与电磁屏蔽面板100的交界部分予以密封。另，屏蔽衬垫110或窗框120的材质等，只要依据所要求的各种性能而适宜选择即可，并无特别限定。将窗框120安装到电磁屏蔽面板100而构成窗构件200时，处理变得容易，减轻运送或安装作业输送所需的劳力。此外，提高电磁屏蔽面板100的刚性，变得较不易破损。

将如此构成的窗构件200安装在例如屏蔽室的开口部，构成电磁屏蔽窗。窗构件200的安装、组装方法并无特别限制。例如可在屏蔽室的开口部安装一侧的窗框120，其次安装电磁屏蔽面板100，再安装另一侧的窗框120，藉而构成窗构件200。又，亦可在窗框120安装组装体，该组装体通过在电磁屏蔽面板100周缘部安装包围该周缘部的形状的导电框而得到。

(第2实施方式)

参照图3，本发明第2实施方式的电磁屏蔽面板100a，除被夹持体20a的构成之外，其余均与上述第1实施方式的电磁屏蔽面板100相同。所以，以下仅说明差异之处。

如图3所示，本实施方式的被夹持体20a包括：被夹持绝缘体22，由2块玻璃板构成；以及被夹持高频电磁屏蔽构件24。被夹持高频电磁屏蔽构件24藉由粘接层16固定到一侧的被夹持绝缘体22，并且受到2个被夹持绝缘体22包夹。本实施方式的被夹持高频电磁屏蔽构件24是与高频电磁屏蔽构件13由同一构件构成，亦可藉由例如与高频电磁屏蔽构件13虽为不同材料但具有相同功能的构件构成。

此种被夹持体20a，受到2块屏蔽板10夹持，在周缘部通过边缘连接用导电构件30和2块屏蔽板10连接。在此，如图所示，本实施方式的边缘连接用导电构件30，不仅与屏蔽板10的高频电磁屏蔽构件13及低频电磁屏蔽构件15物理、电连接，亦与包括在被夹持体20a中的被夹持高频电磁屏蔽构件24物理、电连接。包括在被夹持体20a中的被夹持高频电磁屏蔽构件，亦可更换为与低频电磁屏蔽构件由相同构件等构成的被夹持低频电磁屏蔽构件。又，亦可使包括在被夹持体20a中的被夹持高频电磁屏蔽构件及/或被夹持低频电磁屏蔽构件，是不与边缘连接用导电构件30连接的电气浮接状态。但是，考虑到高电磁屏蔽性能，宜如本实施方式，使被夹持高频电磁屏蔽构件及/或被夹持低频电磁屏蔽构件，与边缘连接用导电构件30相连接。此外，图示的被夹持高频电磁屏蔽构件24与边缘连接用导电构件30线接触，但是，令被夹持高频电磁屏蔽构件24的缘部延伸，而使得被夹持高频电磁屏蔽构件24与边缘连接用导电构件30面接触时，可达成使电磁屏蔽特性更加提升。

若用多片玻璃板构成电磁屏蔽面板，则在欲增加电磁屏蔽面板全体厚度时亦可使用泛用性高的低成本薄玻璃板。又，由于可设置追加的电磁屏蔽构件(被夹持高频电磁屏蔽构件24)，亦能达成使电磁屏蔽特性更加提升。

(第3实施方式)

参照图4，本发明第3实施方式的电磁屏蔽面板100b，除了屏蔽板10b之外，尤其是除了高频电磁屏蔽构件17的构成之外，其余均与上述第1实施方式的电磁屏蔽面板100相同。所以，以下仅说明具有差异的高频电磁屏蔽构件17。

本实施方式的高频电磁屏蔽构件17，是由导电薄膜18与绝缘膜片19构成的导电膜片，在绝缘板11的第1主面11-1上配置导电薄膜18，并在其上配置绝缘膜片19。藉由如此使绝缘膜片19位于外侧，可从外部保护导电薄膜18。更具体而言，本实施方式的高频电磁屏蔽构件17，是将在绝缘膜片19上形成导电薄膜18而成的导电膜片，以导电薄膜18与第1主面11-1相对的方式配置并藉由粘接剂(未图示)贴合而成。为了达成导电薄膜18与低频电磁屏蔽构件15或边缘连接用导电构件30的电连接，在电磁屏蔽面板100b的周缘部附近，将导电薄膜18反折而成为外侧。

(第4实施方式)

参照图5，本发明第4实施方式的窗构件200c，是对于将上述第1实施方式的电磁屏蔽面板100安装到窗框120的构造，再配置用来调整边缘连接用导电构件30与窗框120之间接触压的压力调整机构130而成。压力调整机构130具备金属板132与金属制的调整螺丝134。将调整螺丝134压入，籍此将金属板132朝向电磁屏蔽面板100推压，可达成以下所述：即使因为窗框120等零件的尺寸误差等而多少造成零件间产生缝隙，亦能适宜地调整设于窗框120的屏蔽衬垫110与边缘连接用导电构件30之间的接触压。又，使用此种构成的压力调整机构130，可不须设置会产生电磁波泄漏的开口而进行接触压的调整。另，就调整螺丝134而言，例如可使用开槽固定螺钉(Setscrew)。

(第5实施方式)

上述第1实施方式的窗构件200，是嵌入到门或墙壁等处的形式的窗构件，参照图6，本发明第5实施方式的窗构件200d，是滑动窗形式的窗构件。详细而言，本实施方式的窗构件200d，具备对于上述第1实施方式的电磁屏蔽面板100再安装导电框140而成的构成。

更具体而言，在窗框120设有轨道150。导电框140的上下框设有用来承接该轨道150的沟，又，在导电框140间安装有屏蔽衬垫110。此时，屏蔽衬垫110是以跨过轨道150的方式构成。此构成的导电框140能可靠地与轨道150电连接并在轨道150上滑动。又，导电框140的左右框亦安装有屏蔽衬垫110，藉此，可确实地达成窗框120与导电框140之间的电连接。再者，如图6所示将窗框120的端部立起，使其与导电框140充分重叠，可抑制电磁波泄漏，并且在内侧，亦即导电框140侧，设有电刷160，藉由使电刷160总是与导电框140相接，可得到可靠地电连接，而不妨碍到电磁屏蔽面板100与导电框140的滑顺动作。

(第6实施方式)

参照图7，本发明的第6实施方式，是将使用了上述第1实施方式的电磁屏蔽面板100的窗构件200，应用到具有测量等用的封闭空间310的屏蔽室300。若使用上述窗构件200，可抑制电磁波从电磁屏蔽面板100、电磁屏蔽面板100的边缘部以及窗框120等漏泄，即使在如测量等使用而非常严格的要求屏蔽性能时，亦能对应。所以，本实施方式的屏蔽室300中，可设置相对较大的窗部，而无损其电磁屏蔽效果。

(第7实施方式)

参照图8，本发明的第7实施方式，是将使用了上述第1实施方式的电磁屏蔽面板100的窗构件200，应用在具有测量等用的封闭空间410的屏蔽箱400。依据本发明，与第6实施方式的状况相同，可克服严格的屏蔽性能要求，并可赋予屏蔽箱400视认性。

本发明的窗构件的应用范围，并不限定于上述第6实施方式及第7实施方式。亦可将本发明的窗构件应用在例如智能型大楼等构造物。

【实施例】

(实施例1)

在实施例1中，是在第1实施方式的电磁屏蔽面板100，使用氧化锡膜作为高频电磁屏蔽构件13，又，使用铜贴带作为边缘连接用导电构件30。

就可使用在高频电磁屏蔽构件13的导电材薄层而言，举例可使用金属蒸镀膜或镀膜、氧化金属膜等多种类型，为了实现达成本发明的良好视认性，使用金属蒸镀膜或镀膜可能无法得到充分的视认性，或为了得到视认性，而无法得到充分的屏蔽性能。因此，宜为透明度高的氧化金属膜，更佳者为透明度高、导电率大并含有氧化铟膜、氧化锌膜、氧化锡膜之中任一者。又，这些膜的表面电阻宜在30Ω·cm以下，膜厚约十分的几微米～几微米，只要能达成所要求的表面电阻即可，并无特别的范围限制。

构成低频电磁屏蔽构件15的导电网状构件的线材并无特别限定，但一般常用的不锈钢，在耐气候性、成本、屏蔽性能方面为佳。又，碳纤网状薄板，或将导电性涂料印刷为网状，亦可得到同样效果。网状眼孔尺寸或线材粗细，只要适宜设定能兼顾所要求的各种特性与视认性即可。

可使用导电性贴带或屏蔽衬垫等作为覆盖电磁屏蔽面板100的端缘部的边缘连接用导电构件30，材质只要能可靠地导通即可，并无特别限定。

就绝缘板11而言，使用厚度3mm的玻璃板，就被夹持绝缘体22而言，使用6mm的玻璃板。位于最外层由氧化锡膜构成的高频电磁屏蔽构件13的表面电阻是15Ω·cm。又，使用不锈钢制且线材粗是为50μm、眼孔尺寸约100μm者，作为构成低频电磁屏蔽构件15的导电网状构件。使用聚乙烯缩丁醛(polyvinyl butyral，PVB)作为将低频电磁屏蔽构件15粘接到绝缘板11的粘接层16。另，构成绝缘板11及被夹持绝缘体22的玻璃板的大小各自是525×525mm。

在绝缘板(玻璃板)11的第1主面11-1形成可见光透光率82％的氧化锡膜，作为高频电磁屏蔽构件13。再者，使由氧化锡膜构成的高频电磁屏蔽构件13位于最外侧，按照如下的顺序依次进行层叠：氧化锡膜(高频电磁屏蔽构件13)与3mm的玻璃板(绝缘板11)、粘接层16、导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)、6mm的玻璃板(被夹持绝缘体22)、导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)、粘接层16、3mm的玻璃板(绝缘板11)、氧化锡膜(高频电磁屏蔽构件13)。此时，导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)从玻璃板(绝缘板11)的边缘11-3延伸出15mm左右。使它们全部成为一体后，将超出的导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)各自往外侧弯折并与氧化锡膜(高频电磁屏蔽构件13)接触，之后将它们的端缘部全体利用铜贴带(边缘连接用导电构件30)加以覆盖。此时，如图1所示，铜贴带的边缘连接用导电构件30，不仅直接接触导通弯折的导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)，亦直接接触导通高频电磁屏蔽构件13。

(比较例)

就比较例而言，制作如图9所示构成的电磁屏蔽面板100e。详细而言，是各自使用厚度3mm的玻璃作为2片绝缘板11。绝缘体11的第1主面11-1，除端部之外，其余皆为未被覆盖的状态，绝缘体11的第2主面11-2，利用高频电磁屏蔽构件13与低频电磁屏蔽构件15加以覆盖。详细而言，是在第2主面11-2上形成高频电磁屏蔽构件13，并在其上形成低频电磁屏蔽构件15。低频电磁屏蔽构件15与第1实施方式相同，覆盖边缘11-3，且亦覆盖第1主面11-1的边缘11-3近旁。在此，就高频电磁屏蔽构件13而言，使用一般用于屏蔽玻璃的银膜。银膜的表面电阻是20Ω·cm，可见光透光率是53％。又，就低频电磁屏蔽构件15而言，使用与实施例1相同的导电网状构件。附有高频电磁屏蔽构件13及低频电磁屏蔽构件15的绝缘板11，是藉由使间隔件40介于其间而分离配置。藉此，在绝缘板11间形成6mm厚的空气层50。连接间隔件40与低频电磁屏蔽构件15所用的粘接层16的材质(聚乙烯缩丁醛，PVB)、玻璃板的大小等，是与前述实施例1相同。

(实施例2)

就实施例2而言，制作具备第2实施方式的构造的电磁屏蔽面板100a。使用的材料是与实施例1大致相同。不同之处，在于将构成被夹持绝缘体22的玻璃板定为3mm，且数量为2片，以及，在该2片被夹持绝缘体22中间，再设置氧化锡膜作为被夹持高频电磁屏蔽构件24。其它构成是与上述实施例1相同。

(实施例3)

就实施例3而言，制作具备第3实施方式的构造的电磁屏蔽面板100b。使用的材料大致与实施例1相同。不同处在于，将实施例1的高频电磁屏蔽构件13，替换为可见光透光率81％的导电膜片17。在此，导电膜片17具备导电薄膜18与绝缘膜片19。具体而言，导电薄膜是氧化铟锡膜，绝缘膜片19是PET膜片。如图所示，导电薄膜18是由绝缘膜片19保护。另，氧化铟锡膜的表面电阻是2Ω·cm。其它构成，是与上述实施例1相同。

将使用氧化铟锡膜(导电薄膜18)的导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)贴设到绝缘板(玻璃板)11。再者，使该导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)位于最外侧，按照如下的顺序依次进行层叠：导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)、3mm的玻璃板(绝缘板11)、粘接层16、导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)、6mm的玻璃板(被夹持绝缘体22)、导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)、粘接层16、3mm的玻璃板(绝缘板11)、导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)。此时，导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)从玻璃板(绝缘体11)的边缘11-3延伸出20mm左右，导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)从玻璃板(绝缘板11)的边缘11-3延伸出15mm左右。使它们全部成为一体后，将超出的导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)往外侧弯折，再将超出的导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)往外侧弯折，连接到导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)的导电薄膜18，之后将这些端缘部全体利用铜贴带(边缘连接用导电构件30)覆盖。此时，如图4所示，铜贴带的边缘连接用导电构件30，不仅直接接触导通弯折的导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)，亦直接接触导通于导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)的氧化铟锡膜(导电薄膜18)。

在图10所示的测定系统中，测定实施例1～3及比较例的电磁屏蔽面板100、100a、100b、100e的电磁屏蔽效果的实测值，并且在图11所示的测定系统中测定参照值。

详细而言，是将利用实施例1～3及比较例制作的电磁屏蔽面板100、100a、100b、100e，如图2所示嵌入到窗框120而作为被测定体。其次，如图10所示，使用安装有此被测定体作为窗构件的屏蔽室300，利用接收天线600测定电磁波的电场强度，取得实测值，其中，该电磁波来自以夹住被测定体的形式而相对的发送天线500。又，如图11所示，在自由空间使发送天线500与接收天线600相对并以同样的方式测定电场强度，取得参照值。再者，将参照值减去实测值计算出减衰量，作为测定结果。测定的细节是依据电磁屏蔽室试验方法的日本防卫厅规格NDS C0012进行。测定结果表示于下表1。

【表1】

^*是表示所能测定的参考值的最大值，表示衰减量无法超过此值。

由表1的结果可知，使用本发明的实施例1～3的电磁屏蔽面板的窗构件，在宽的频带范围具有良好的电磁屏蔽性能。又，使用比较例的电磁屏蔽面板的窗构件，尤其在高频区域未具有充分的电磁屏蔽性能。

比较比较例与实施例1时，使窗构件的厚度尺寸也大致相同，所用的导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)材料也相同，再者，使低频电磁屏蔽构件15及高频电磁屏蔽构件13的数量亦相同。但在电磁屏蔽性能方面，产生显著的差异。此是因为，相对于比较例中低频电磁屏蔽构件15与高频电磁屏蔽构件13是重叠而言，实施例1中是互相分离配置。

又，比较实施例1、实施例2及实施例3的测定结果，可理解，与电磁波屏蔽性相关的层的数量越增加，电磁屏蔽性能越提升。例如，比较实施例1与实施例2的测定结果时，可理解，两者之间在较低频带中的电磁屏蔽性能并未产生显著的差异，但在较高频带中，相较于实施例1而言，实施例2具有较高电磁屏蔽性能。再者，在实施例3中可理解，由于表面电阻值较低，故在高于实施例2的频带中具有更高的电磁屏蔽性能。

以上揭示具体实施例并详细说明本发明，但本发明并不限定于上述实施方式或实施例。在不脱离本发明的精神的范围内，所属技术领域中具有通常知识者所能思及的各种变形或构成，亦包括在本发明的范围内。