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铝基复合材料的原位强化活性液相扩散焊方法及其所用的Al-Cu-Ti系三元活性钎料

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本发明公开了一种采用含有升熔型活性元素的三元活性钎料的“原位强化活性液相扩散焊”方法，并给出了一种适于铸铝基复合材料的Al-Cu-Ti系三元活性钎料。该方法不仅使铝基体/钎缝及陶瓷增强相/钎缝界面均致密，又能实现钎缝本身的原位强化。突出优点在于后者：一方面在降熔元素向铝基体扩散后，钎缝基体变为固溶体；另一方面，利用升熔型活性元素难以向铝基体中扩散而在钎缝中的相对浓度会自动升高，足以在钎缝中原位形成含有升熔型活性元素的弥散分布的亚微米或微米级三元金属间化合物强化相；从而获得以细小难熔三元金属间化合物为强化相、以固溶体为基体的优质钎缝。在550℃焊接10Vol.％的SiCp/ZL101，剪切性能达母材的99.7％；断口可穿入母材并非全在界面。

著录项

公开/公告号CN102489805A

专利类型发明专利
公开/公告日2012-06-13

原文格式PDF
申请/专利权人西安交通大学;
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申请/专利号CN201110356359.9
发明设计人张贵锋;廖先金;张建勋;
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申请日2011-11-11
分类号B23K1/00(20060101);B23K35/28(20060101);B23K35/40(20060101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人陆万寿
地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号
入库时间 2023-12-18 05:30:07

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-01-05

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K1/00 授权公告日:20140604 终止日期:20161111 申请日:20111111

专利权的终止
2014-06-04

授权

授权
2012-07-18

实质审查的生效 IPC(主分类):B23K1/00 申请日:20111111

实质审查的生效
2012-06-13

公开

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