采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法

技术领域

本发明涉及软性电路板及电路板的高端不对称性基数多层硬板生产层压技术，尤其涉及采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法。

背景技术

目前行业内生产不对称性基数多层硬板按常规一次压合法的工艺流程是：

1．  按要求将所需要的几层内层做好。

2．  按要求尺寸裁好外层基材的半固化片、纯铜箔。

3．  按层次结构要求一起压合，再做外层。

这样的一个生产流程虽然简洁、明了，但结果不理想，压合后的基数多层板因半固化片（环氧树脂）的韧性较好，经过高温容易变形，纯铜箔的尺寸稳定性能比较好，所以呈弯曲状态，对后工序产生工艺异常：镀铜铜厚不均匀、贴膜贴不紧、丝印粘网；导致高端板生产良率低；板翘还有致命问题，在终端客户表面贴装IC、安装LSI和各种电子元件时由于板面不平整，造成空焊不良。这也是目前行业内高端基数多层硬板或软硬结合板中的基数多层硬板最棘手的问题。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法。

本发明提供了一种采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法，包括如下步骤：

A.分别制作第一双面内层硬板、第二双面内层硬板、第三双面内层硬板、整合固化板；

B.按照由上至下的排列第一双面内层硬板、第一半固化片、第二双面内层硬板、第二半固化片、第三双面内层硬板、第三半固化片、整合固化板的顺序进行串联层压。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤A中，整合固化板由第四半固化片和两个纯铜箔组成，第四半固化片两面分别贴上两个纯铜箔后进行层压热固化形成整合固化板。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤A中，整合固化板制作完成后，对与第三半固化片接触的纯铜箔进行贴膜和蚀刻。

作为本发明的进一步改进，所述纯铜箔为0.5Z纯铜箔，所述第四半固化片为50微米半固化片。

作为本发明的进一步改进，所述第三半固化片为50微米半固化片。

作为本发明的进一步改进，所述第一双面内层硬板由第一基板、第一铜覆铜板和第二铜覆铜板组成，所述第一基板两面分别贴上第一铜覆铜板和第二铜覆铜板；所述第二双面内层硬板由第二基板、第三铜覆铜板和第四铜覆铜板组成，所述第二基板两面分别贴上第三铜覆铜板和第四铜覆铜板；所述第三双面内层硬板由第三基板、第五铜覆铜板和第六铜覆铜板组成，所述第三基板两面分别贴上第五铜覆铜板和第六铜覆铜板。

作为本发明的进一步改进，所述第一基板和所述第三基板均为300微米基板，所述第二基板为200微米基板。

作为本发明的进一步改进，所述第一铜覆铜板至第六铜覆铜板均为1OZ铜覆铜板。

本发明的有益效果是：采用本发明的方法使层压后平整，使镀铜均匀，贴膜贴合紧密，粘网降低，电测误判减少，从而提高生产的良品率。虽然物料成本与生产成本提高一些，但有效的提高生产的良品率；更重要的是终端客户表面贴装IC、BGA时，避免板翘造成空焊不良，降低客户退货风险。

附图说明

图1是现有技术中生产方法基本组成示意图。

图2是本发明的组成示意图。

具体实施方式

如图2所示，本发明公开了一种采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法，包括如下步骤：在第一步骤中，分别制作第一双面内层硬板1、第二双面内层硬板2、第三双面内层硬板3、整合固化板5。在第二步骤中，按照由上至下的排列第一双面内层硬板1、第一半固化片6、第二双面内层硬板2、第二半固化片7、第三双面内层硬板3、第三半固化片8、整合固化板5的顺序进行串联层压。

在第一步骤中，整合固化板5由第四半固化片51和两个纯铜箔52组成，第四半固化片51两面分别贴上两个纯铜箔52后进行层压热固化形成整合固化板5。

在第一步骤中，整合固化板5制作完成后，对与第三半固化片8接触的纯铜箔52进行贴膜和蚀刻。

因第四半固化片51与纯铜箔52经过高温层压热固后，第四半固化片51依附在纯铜箔52上，相当于第四半固化片51拥有纯铜箔52的尺寸稳定性，然后再一起层压；第三半固化片8与纯铜箔52层压后起到加强作用，抵消不对称基数多层板层压时的张力，一起层压的板就平整了。从而改善板弯曲，使镀铜时电流在板面均匀，铜厚均匀，线宽线距均匀；贴膜时的板面平整后，干膜与板面贴合紧密，这样蚀刻就不容易断线；丝网印刷不会因为板翘而形成粘网网印；电测不会因为板翘而误判；从而提高生产的良品率。

所述纯铜箔52为0.5Z纯铜箔，所述第四半固化片51为50微米半固化片。所述第三半固化片8为50微米半固化片。

所述第一双面内层硬板1由第一基板11、第一铜覆铜板12和第二铜覆铜板13组成，所述第一基板11两面分别贴上第一铜覆铜板12和第二铜覆铜板13；所述第二双面内层硬板2由第二基板21、第三铜覆铜板22和第四铜覆铜板23组成，所述第二基板21两面分别贴上第三铜覆铜板22和第四铜覆铜板23；所述第三双面内层硬板3由第三基板31、第五铜覆铜板32和第六铜覆铜板33组成，所述第三基板31两面分别贴上第五铜覆铜板32和第六铜覆铜板33。

所述第一基板11和所述第三基板31均为300微米基板，所述第二基板21为200微米基板。

所述第一铜覆铜板至第六铜覆铜板12、13、22、23、32、33均为10Z铜覆铜板。

在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所到达的厚度。它是用单元面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/FT2。

所述第一基板11、第二基板21和第三基板31均为FR4。

采用本发明的方法使层压后平整，使镀铜均匀，贴膜贴合紧密，粘网降低，电测误判减少，从而提高生产的良品率。虽然物料成本与生产成本提高一些，但有效的提高生产的良品率；更重要的是终端客户表面贴装IC、BGA时，避免板翘造成空焊不良，降低客户退货风险。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。