首页> 中国专利> 微处理器与多核心芯片的核心间的沟通方法

微处理器与多核心芯片的核心间的沟通方法

摘要

一种微处理器,包括:多个脚位,耦接微处理器至耦接一芯片组的一双向处理器总线;一芯片,具有多个核心,每一核心具有一总线接口分别耦接核心的多个输入端与多个输出端至处理器总线的相对应的多个双向线;以及一旁路总线,配置在芯片上,用以使芯片的至少一第一与一第二互补核心旁路处理器总线而直接互相沟通,旁路总线提供对应于多个处理器总线的多个总线;其中旁路总线不会将讯号传送至芯片的外部、驱动处理器总线上的讯号至芯片组或接收来自处理器总线的芯片组驱动的讯号。

著录项

  • 公开/公告号CN102521191A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-06-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 威盛电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201110435161.X

  • 发明设计人 达鲁斯.D.嘉斯金斯;

    申请日2011-12-22

  • 分类号G06F13/40;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人钱大勇

  • 地址 中国台湾新北市

  • 入库时间 2023-12-18 05:43:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-01-21

    授权

    授权

  • 2012-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F13/40 申请日:20111222

    实质审查的生效

  • 2012-06-27

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号