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一种超导块材冷等静压成型用的超导块材包覆方法

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摘要

本发明涉及一种超导块材冷等静压成型用的超导块材包覆方法，该方法包括将厚度为11～18微米的塑料薄膜，依照单轴模压成型超导块材的尺寸裁剪成长条状，该长条宽度＝(超导块材轴向长度+1.2倍超导块材径向直径)～(超导块材轴向长度+2.0倍超导块材径向直径)；把长条状塑料薄膜沿超导块材轴向卷裹3层，对上下表面不同层的薄膜分别紧贴表面铺平，使相互之间的缝隙交错排布；然后把用塑料薄膜包裹好的超导块材置入铝箔真空封装套，并用真空封装机封装好。该方法是在对超导前驱物块体真空封装之前，采用塑料薄膜对超导前驱物块体进行多层包覆，避免了在冷等静压过程中超导前驱物块体被油污染的现象发生。

著录项

  • 公开/公告号CN102530289A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京有色金属研究总院;

    申请/专利号CN201010620446.6

  • 发明设计人 焦玉磊;郑明辉;肖玲;

    申请日2010-12-20

  • 分类号B65B11/00;B65B31/00;B65B63/00;

  • 代理机构北京北新智诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人程凤儒

  • 地址 100088 北京市新街口外大街2号

  • 入库时间 2023-12-18 05:51:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-03-26

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B65B11/00 申请公布日:20120704 申请日:20101220

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):B65B11/00 申请日:20101220

    实质审查的生效

  • 2012-07-04

    公开

    公开

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