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使衬底与探针卡抵接的衬底抵接装置和具有衬底抵接装置的衬底检查装置

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摘要

本发明提供一种使衬底与衬底检查装置的探针卡抵接的使衬底与探针卡抵接的衬底抵接装置，其能够良好地对设置在衬底上的半导体器件进行电特性检查。使衬底与探针卡抵接的衬底抵接装置包括：将晶片(W)与晶片板(24)一起搬送到与探针卡(19)相对的位置的载置台(15)；使搬送后的晶片(W)与晶片板(24)一起在探针卡(19)方向上移动而使晶片(W)的半导体器件的多个电极抵接到探针卡(19)的多个探针(19b)后，使晶片W进一步向探针卡(19)移动的升降装置(15a)；对探针卡(19)和晶片板(24)之间的空间(S)进行减压来保持半导体器件的电极和探针卡(19)的探针(19b)的抵接状态的减压路径(26)；和将载置台(15)的卡盘部件(14)从晶片板(24)分离的升降装置(15a)。

著录项

  • 公开/公告号CN104508505A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-04-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;

    申请/专利号CN201380040788.2

  • 发明设计人 山田浩史;

    申请日2013-06-18

  • 分类号G01R31/28;

  • 代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人龙淳

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-18 08:15:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-07

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01R31/28 申请公布日:20150408 申请日:20130618

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-05-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/28 申请日:20130618

    实质审查的生效

  • 2015-04-08

    公开

    公开

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