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SnAgCu系焊料粉末及使用该粉末的焊料用浆料

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摘要

本发明提供一种SnAgCu系焊料粉末，其为平均粒径5μm以下的焊料粉末，且在焊料粉末表面附着有熔点为250℃以下的羟基苯甲酸或其酯的溶液的干燥物作为添加剂。添加剂优选为水杨酸、3,4-二羟基苯甲酸乙酯或3,5-二羟基苯甲酸乙酯。添加剂的附着量相对于焊料粉末中含有的锡、银、铜的成分总量100质量份为0.01～1.0质量份，且优选银的含有比例在将锡、银、铜的成分总量设为100质量％时为0.1～10质量％，铜的含有比例在将锡、银、铜的成分总量设为100质量％时为0.1～2.0质量％，其余部分由锡所组成。

著录项

  • 公开/公告号CN104768700A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-07-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱综合材料株式会社;

    申请/专利号CN201480002818.5

  • 发明设计人 岩田广太郎;村冈弘树;久芳完治;

    申请日2014-01-21

  • 分类号

  • 代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;

  • 代理人康泉

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-12-18 09:52:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-17

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K35/14 申请公布日:20150708 申请日:20140121

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-08-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/14 申请日:20140121

    实质审查的生效

  • 2015-07-08

    公开

    公开

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