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全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件及制备工艺

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本发明公开了一种全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件及制备工艺，该组件包括发光芯片以及光检测芯片，发光芯片以及光检测芯片固定连接在PCB板上，并使用导电胶连接，发光芯片以及光检测芯片的极性通过金线连接至PCB板。该组件的外观尺寸为：3.94mm*2.36mm*1.35mm，发光区面积为：0.37mm*0.37mm*3.14，收光区面积为：0.48mm*0.48mm*3.14。其制备工艺包括固晶、焊线、两次压膜、两次切割几个步骤。本发明将环境光、距离感测及IR发光源三种功能的芯片整合在一起，尺寸小；环境光侦测效能高，制作简单；虽利用二次压模,二次切割技术；且使用方便，电极位置位于产品两侧可以顺利完成焊接。

著录项

公开/公告号CN104835811A

专利类型发明专利
公开/公告日2015-08-12

原文格式PDF
申请/专利权人绍兴联同电子科技有限公司;
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申请/专利号CN201510177593.3
发明设计人刘冬寅;周文帝;周文章;刘利娟;居艳;
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申请日2015-04-15
分类号
代理机构
代理人
地址 312000 浙江省绍兴市嵊山路89号2号楼
入库时间 2023-12-18 10:16:50

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-03-15

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L25/16 申请公布日:20150812 申请日:20150415

发明专利申请公布后的驳回
2015-11-25

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/16 申请日:20150415

实质审查的生效
2015-08-12

公开

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