毯苗机插秧大苗培育方法

技术领域

本发明涉及秧苗培育方法技术领域，具体涉及毯苗机插秧大苗培育方法。

背景技术

水稻机插秧提高了作业效率，减轻了人力劳动作业强度，一度发展很快， 但近年来推广速率变缓，究其原因，现行的毯秧小苗机插一些尚存问题制约了 其发展：1、育秧偏迟、应用范围狭窄、影响后茬持续高产；2、秧龄弹性小， 易超龄，秧苗素质低，限制了大穗形成；3、小苗机插质量受环境条件影响变 数大；4、小秧苗抗逆性弱，栽后还苗慢，草害重。这些问题均亟待化解。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有毯秧小苗机插技术中存在的问题，在不改变 插秧机械设备的前提下，提供一种毯苗机插秧大苗培育方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种毯苗机插秧大苗培育方法，包括如下步骤：

(1)足肥：秧苗亩施尿素40公斤、45％复合肥100公斤做底肥，施肥后进 行浅旋耕后做苗床；

(2)稀播：秧盘的规格为28×58cm，即1624平方厘米，每秧盘干籽播种 量在50-100克，成秧量在900-1600株，且在预定移栽期前35-40天播种， 播后窨足水，三叶期前保持湿润；

(3)化控：在秧苗2.5-3叶时，每亩一次喷15％多效唑160克，之后根据 苗情长势和移栽时间进度酌情少量适度增补；

(4)水量控制：科学管水，干湿交替，秧苗生长偏旺时，适度控制灌水次 数和水量来调节秧苗生长量；

(5)防治病虫及调理：秧田防病治虫施药时，可辅助加微肥或营养调理剂 叶面喷施防早衰；

(6)移栽：鉴于育秧密度低，机插时一般取最小株距和最大取秧量，亩用 秧约40盘。

作为优选，所述谷种可为杂交稻谷种或常规稻谷种。

作为优选，所述杂交稻谷种为杂交中籼或杂交粳稻。

作为优选，所述水稻播种期、秧龄可根据不同地区的光温资源、种植习惯、 茬口衔接进行调整。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、与现有技术相比，本发明的毯苗机插秧秧苗的培育方法具有以下优点： 一、秧苗移栽植株营养体大，抗逆性强，机插后返青发根快；二、秧田施底肥 直接下田旋耕，操作简便节本，土壤吸附分布均匀；三、秧苗生长稳健均衡， 不缺肥、不烧苗、不疯长，易于化控管理；四、秧苗生长速率较常规盘内营养 土培肥不降反增，秧苗根系透过塑盘孔洞插入底土加上土壤溶液渗透，吸收利 用肥料效果好。

2、本发明的毯苗机插秧苗培育方法操作简便，拓宽了机插秧应用范围， 降低了农民的劳动强度和用工成本，省时省力，具有良好的经济效益和社会效 益，适合大范围推广应用。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互 相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要)中公开的任一特征，除非特别叙 述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述， 每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

本实施例采用采用杂交中籼或杂交中粳稻种，在淮北地区5月上旬播种， 6月中旬开始移栽，秧龄40天左右，叶龄5-6叶，株高19cm，亩插秧不低于 35盘，稻田草害明显减轻，成熟期较小苗机插提前10天左右。

一种毯苗机插秧大苗培育方法，包括如下步骤：

(1)足肥：秧苗亩施尿素40公斤、45％复合肥100公斤做底肥，施肥后进 行浅旋耕后做苗床；

(2)稀播：秧盘的规格为28×58cm，即1624平方厘米，每秧盘干籽播种 量在50-100克，成秧量在900-1600株，且在预定移栽期前35-40天播种， 播后窨足水，三叶期前保持湿润；

(3)化控：在秧苗2.5-3叶时，每亩一次喷15％多效唑160克，之后根据 苗情长势和移栽时间进度酌情少量适度增补；

(4)水量控制：科学管水，干湿交替，秧苗生长偏旺时，适度控制灌水次 数和水量来调节秧苗生长量；

(5)防治病虫及调理：秧田防病治虫施药时，可辅助加微肥或营养调理剂 叶面喷施防早衰；

(6)移栽：鉴于育秧密度低，机插时一般取最小株距和最大取秧量，亩用 秧约40盘。

本发明培育的大苗机插移栽期调节余地大，如果大田腾茬整地早，中苗移 栽亦可，其它栽培管理技术基本同于一般水稻机插秧。本发明改秧盘内营养土 培肥为秧田培肥(浅旋耕)，从而保证了秧苗生长稳健不脱力，为化控打好基 础。

毯秧机插大苗培育过程中的各项技术措施往往交叉相扣、互为因果、相辅 相成。不同地区光温资源、种植习惯、茬口衔接存在差异，播期、秧龄可根据 需要调整；秧龄调小，播量则又可调整，播量还受品种限制，不耐肥、长势旺、 繁茂性好的品种播量调低，反之调高；前述秧田底肥施用量是鉴于本地沙土地 肥力水平偏低的情况下提出，仅为参考；不同地区情况各异，需要在实践中摸 索校正。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进 一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不 用于限制本发明。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组 合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。