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一种LED封装用掺混纳米金刚石的高强度有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法

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本发明公开了一种LED封装用掺混纳米金刚石的高强度有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料，该复合材料利用乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂、乙烯基硅树脂与甲基丙烯酸甲酯聚合固化形成一种具有机硅树脂与聚甲酯丙烯酸甲酯混合优点的高性能材料，兼具良好的机械性能和光学性能，同时在其中掺混的经硅烷偶联剂表面处理的硅溶胶包覆的纳米金刚石与石墨烯复合粉体，其与树脂相容性好，分散性佳，可极大的提高材料的内聚力，提高机械强度，并改善材料的导热、散热、抗热老化、折射率等性能，制备得到的材料稳定耐用，透明度高，光学性能佳，尤其适合高功率的LED封装材料。

著录项

公开/公告号CN105062082A

专利类型发明专利
公开/公告日2015-11-18

原文格式PDF
申请/专利权人朱志;
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申请/专利号CN201510500314.2
发明设计人朱志;
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申请日2015-08-16
分类号C08L83/07;C08L83/05;C08L33/12;C08K9/06;C08K9/10;C08K3/04;
代理机构
代理人
地址 230000 安徽省合肥市肥东县王铁乡大同村陈百五组
入库时间 2023-12-18 11:57:15

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-03-27

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L83/07 申请公布日:20151118 申请日:20150816

发明专利申请公布后的视为撤回
2015-12-16

实质审查的生效 IPC(主分类):C08L83/07 申请日:20150816

实质审查的生效
2015-11-18

公开

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