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具有枝晶构造的热传单元、用途及使用方法

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摘要

一种具有枝晶构造的热传单元、用途及使用方法，用于解决熟知热传元件散热面积不佳的缺陷，枝晶构造包含：一基材及多个枝晶，所述基材上有多个预定的晶体成核点，所述枝晶均沉积结合在所述基材的晶体成核点上，而所述枝晶彼此间具有用于热对流的一间距。由此，在使用时，使所述基材接触一热源，使热量由所述基材及该金属层往所述枝晶的所述主枝及所述至少一分枝产生方向性热传，或是将所述枝晶设置在热源处，以将所述热源的热由所述枝晶往所述基材方向传递。

著录项

  • 公开/公告号CN105101742A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-11-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 远东科技大学;

    申请/专利号CN201410561912.6

  • 发明设计人 王振兴;王瑜庆;吴家毓;

    申请日2014-10-21

  • 分类号H05K7/20;

  • 代理机构北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人巩克栋

  • 地址 中国台湾台南市

  • 入库时间 2023-12-18 12:16:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-26

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K7/20 申请公布日:20151125 申请日:20141021

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-12-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K7/20 申请日:20141021

    实质审查的生效

  • 2015-11-25

    公开

    公开

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