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一种提高信号质量降低加工成本的并联过孔设计方法

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本发明公开了一种提高信号质量降低加工成本的并联过孔设计方法，属于计算机信号质量领域，本发明要解决的技术问题为信号过孔换层所带来的过孔残端以及同时能够降低加工成本以及降低影响信号质量的不利因素。技术方案为：包括如下步骤：（1）确定PCB板层叠的层数；（2）根据步骤（1）PCB板的层数确定信号层的数量；（3）根据步骤（2）信号层的数量计算过孔残端长度；（4）根据步骤（3）过孔残端长度判断对GHZ信号的影响。

著录项

公开/公告号CN105307404A

专利类型发明专利
公开/公告日2016-02-03

原文格式PDF
申请/专利权人浪潮电子信息产业股份有限公司;
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申请/专利号CN201510902143.6
发明设计人王素华;邹定国;宗艳艳;
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申请日2015-12-09
分类号H05K3/00;H05K1/11;
代理机构济南信达专利事务所有限公司;
代理人姜明
地址 250101 山东省济南市高新区浪潮路1036号
入库时间 2023-12-18 14:06:56

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-08-07

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/00 申请日:20151209

实质审查的生效
2016-02-03

公开

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