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一种铜基电接触复合材料及其放电等离子烧结工艺

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本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触复合材料，特别涉及采用放电等离子烧结工艺制备铜基电接触复合材料的方法。本发明的铜基复合材料是由以下重量配比的材料组成：0.5-4%铋，0.05-0.4%镧，0.05-0.3%碳纳米管（镀镍），其余为铜及其他不可避免的杂质。本发明材料通过制备合金粉、配料、球磨、放电等离子烧结的制备方法制成，采用放电等离子烧结工艺，具有升温速度快，烧结时间短、获得材料致密度高、性能好等特点，对于实现优质高效、低耗低成本的材料制备具有重要意义。本发明以铜为基体，主要原材料资源丰富，材料的导电导热性、抗电弧烧蚀、抗氧化性等可与银基电接触材料相媲美，能满足电接触等制件对材料的基本要求。

著录项

公开/公告号CN105349820A

专利类型发明专利
公开/公告日2016-02-24

原文格式PDF
申请/专利权人济南大学;
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申请/专利号CN201510838724.8
发明设计人肖振;耿浩然;刘焕超;王梦洁;
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申请日2015-11-27
分类号C22C9/00(20060101);C22C1/05(20060101);B22F3/105(20060101);
代理机构
代理人
地址 250022 山东省济南市市中区南辛庄西路336号
入库时间 2023-12-18 14:26:07

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-11-07

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C22C9/00 申请公布日:20160224 申请日:20151127

发明专利申请公布后的视为撤回
2016-03-23

实质审查的生效 IPC(主分类):C22C9/00 申请日:20151127

实质审查的生效
2016-02-24

公开

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