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一种修补充填材料微渗漏的可见光固化树脂

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摘要

本发明涉及一种修补充填材料微渗漏的可见光固化树脂，组分及重量份数如下：所说的成分A包括Bis-GMA、HEMA、4-MET、氟化钠、CB-1、苯乙酮、气相二氧化硅；所说的成分B由包括Bis-GMA、TEGDMA、p-TDEA、p-TSNa、气相二氧化硅。本发明提供的修补充填材料微渗漏的可见光固化树脂含有较多的HEMA，增加了整个体系的流动性，当流动性增加后，树脂能够填充到微小缝隙或者孔洞当中，达到修补的目的。

著录项

  • 公开/公告号CN105411862A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-03-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津君润新材料科技有限公司;

    申请/专利号CN201510940812.9

  • 发明设计人 李军;李正阳;贾博帅;

    申请日2015-12-14

  • 分类号A61K6/083;A61K6/06;

  • 代理机构天津盛理知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵瑶瑶

  • 地址 300350 天津市津南区经济开发区(双港)上海街5号

  • 入库时间 2023-12-18 14:50:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-05

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):A61K6/083 申请公布日:20160323 申请日:20151214

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-03-23

    公开

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