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基于时变温度的2-D和3-D导线布线

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摘要

各个特征涉及基于温度对导线进行布线的电路设计方案。在一个方面，沿预期线路的时变温度条件在确定是否要将该线路用于导线时被纳入考虑。例如，可基于哪条线路与“最平滑”温度梯度相关联来从一组预期二维(2‑D)或三维(3‑D)线路中选择一线路。本公开的其它方面涉及确定或采用可调整搜索窗口、层配线密度、最差情形偏斜值以及电阻－电容(RC)耦合特性，具体地以供与堆叠多层基板的各层内的3‑D布线联用。

著录项

公开/公告号CN105940400A

专利类型发明专利
公开/公告日2016-09-14

原文格式PDF
申请/专利权人高通股份有限公司;
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申请/专利号CN201580006898.6
发明设计人 C-C·刘;S·谢;
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申请日2015-02-06
分类号G06F17/50;
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人周敏
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 00:31:36

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-05-07

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F17/50 申请公布日:20160914 申请日:20150206

发明专利申请公布后的视为撤回
2016-10-19

实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20150206

实质审查的生效
2016-09-14

公开

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1. 基于时变温度的2-D和3-D导线布线 [P] . 中国专利： CN105940400A . 2016-09-14
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