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用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构、及其电容单元与制作方法

摘要

本发明公开了一种用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构、及其电容单元与制作方法。固态电解电容器封装结构包括电容单元、封装单元以及导电单元。电容单元包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第一电容器。每一个第一电容器包括阀金属箔片、氧化层、导电高分子复合材料层、碳胶层以及银胶层。导电高分子复合材料层包括一导电高分子材料及一与导电高分子材料相互结合的第一纳米材料,第一纳米材料包括多个被导电高分子材料所完全包覆的第一完全内埋式纳米结构及多个部分地从导电高分子材料裸露而出以接触氧化层或碳胶层的第一部分裸露式纳米结构。藉此,以提升固态电解电容器封装结构的电气性能。

著录项

  • 公开/公告号CN106067380A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-11-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 钰邦电子(无锡)有限公司;

    申请/专利号CN201610676578.8

  • 发明设计人 陈明宗;林傑;

    申请日2016-08-16

  • 分类号H01G9/08(20060101);H01G9/15(20060101);H01G9/012(20060101);

  • 代理机构无锡华源专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人张悦;聂启新

  • 地址 214000 江苏省无锡市锡山经济技术开发区联福路1201号

  • 入库时间 2023-06-19 00:43:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-31

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01G9/08 申请公布日:20161102 申请日:20160816

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-11-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01G9/08 申请日:20160816

    实质审查的生效

  • 2016-11-02

    公开

    公开

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