公开/公告号CN106067380A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-11-02
原文格式PDF
申请/专利权人 钰邦电子(无锡)有限公司;
申请/专利号CN201610676578.8
申请日2016-08-16
分类号H01G9/08(20060101);H01G9/15(20060101);H01G9/012(20060101);
代理机构无锡华源专利商标事务所(普通合伙);
代理人张悦;聂启新
地址 214000 江苏省无锡市锡山经济技术开发区联福路1201号
入库时间 2023-06-19 00:43:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-31
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01G9/08 申请公布日:20161102 申请日:20160816
发明专利申请公布后的视为撤回
2016-11-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01G9/08 申请日:20160816
实质审查的生效
2016-11-02
公开
公开
机译: 用于提高电性能的固体电解电容器封装结构及其制造方法以及电容器单元
机译: 改善固态电解电容器覆盖率和电气性能的方法
机译: 改善固态电解电容器覆盖率和电气性能的方法