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铜表面处理用置换镍镀浴、使用该镀浴的铜部件的制造方法以及该铜部件

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本发明提供一种铜表面处理用置换镍镀浴，是在上述铜部件中，用于使铜基底表面上析出并形成提高铜基底与树脂材料间密合性的镍皮膜的镍镀浴，其中含有络合剂而不含还原剂，或者进而还含有特定亲水性高分子化合物、硅烷偶联剂。如果将铜基底与绝缘用树脂材料隔着由该置换镀浴形成的置换镍皮膜进行层压，则可显著提高铜基底与树脂材料的密合性。从而提高多层线路板、引线架等铜部件中铜基底与绝缘用树脂的密合性。

著录项

公开/公告号CN106191824A

专利类型发明专利
公开/公告日2016-12-07

原文格式PDF
申请/专利权人石原化学株式会社;日涂表面处理化工有限公司;
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申请/专利号CN201610357436.5
发明设计人田中薰;山上芳一;
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申请日2016-05-25
分类号C23C18/32;
代理机构深圳市顺天达专利商标代理有限公司;
代理人蔡晓红
地址日本兵库县神户市兵库区西柳原町5番26号
入库时间 2023-06-19 01:05:58

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-12-18

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C18/32 申请公布日:20161207 申请日:20160525

发明专利申请公布后的视为撤回
2016-12-07

公开

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